天璣9300最新消息聯(lián)發(fā)科天璣9300采用Arm最新旗艦GPU G720功耗性能再硬卷

使用臺積電4nm制程的聯(lián)發(fā)科新一代旗艦芯片天璣9300最新消息被爆料了一些出來。

聯(lián)發(fā)科新一代旗艦芯片天璣9300采用的是Arm最新旗艦GPU G720；比天璣9200的GPU IP日常功耗下降大于25%。

天璣9300采用4個X4和4個A720組成的全大核CPU架構(gòu)，核心架構(gòu)、調(diào)度等方面都上了新技術(shù)，使全大核CPU的功耗較上一代降50%以上。

同時天璣9300還搭載了LPDDR5T內(nèi)存；極大的提升了存儲速度。

此外聯(lián)發(fā)科官方早前已對外確認了下一代旗艦芯片天璣9300的部分參數(shù)細節(jié)，而全新的vivo X100系列則已經(jīng)官宣將首發(fā)搭載天璣9300芯片。聯(lián)發(fā)科天璣9300芯片或?qū)⒃谙掳肽昱c大家見面。

聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC設(shè)計廠商，也是世界一流的手機芯片供應商，MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場，為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術(shù)、先進的通信技術(shù)、AI解決方案以及多媒體功能。

聯(lián)發(fā)科技成立于1997 年，已在臺灣證券交易所公開上市。總部設(shè)于中國臺灣地區(qū)，并設(shè)有銷售或研發(fā)團隊于中國大陸、印度、美國、日本、韓國、新加坡、丹麥、英國、瑞典及阿聯(lián)酋等國家和地區(qū)。目前聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek Inc.）已經(jīng)是全球第四大無晶圓廠半導體公司，在移動終端、智能家居應用、無線連接技術(shù)及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品等市場位居領(lǐng)先地位，一年約有 20億臺內(nèi)建MediaTek芯片的終端產(chǎn)品在全球各地上市。

2023年8月24日，聯(lián)發(fā)科宣布將運用Meta最新一代大型語言模型Llama 2以及聯(lián)發(fā)科最先進的人工智能處理單元（APU）和完整的AI開發(fā)平臺（NeuroPilot），建立完整的終端運算生態(tài)系統(tǒng)。

2023年7月，入選2023年《財富》中國500強排行榜，排名第184位。