麒麟芯片不能生產(chǎn)的主要原因是芯片生產(chǎn)方停止合作以及美國(guó)的制裁。

目前，由于美國(guó)政府對(duì)華為的制裁，禁止美國(guó)公司向華為供應(yīng)芯片設(shè)計(jì)軟件和制造設(shè)備等一系列技術(shù)，導(dǎo)致華為無(wú)法得到美國(guó)原廠的芯片制造設(shè)備。這使得華為的芯片生產(chǎn)受到了極大的限制和打擊，麒麟芯片等也無(wú)法繼續(xù)生產(chǎn)，使得華為面臨著巨大的市場(chǎng)壓力和挑戰(zhàn)。

盡管如此，華為已經(jīng)在全球范圍內(nèi)建立起了完整的產(chǎn)業(yè)帶和研發(fā)中心，正在繼續(xù)自主研發(fā)芯片和技術(shù)，不斷提升自身技術(shù)實(shí)力和產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。在未來(lái)，華為有望在芯片領(lǐng)域持續(xù)突破創(chuàng)新，為全球科技進(jìn)步做出貢獻(xiàn)。
審核編輯：彭菁