國際半導體展6日在臺灣登場，臺灣半導體企業(yè)代表皆認為，地緣政治議題改變半導體產(chǎn)業(yè)既有的全球化發(fā)展模式，帶來成本增加等諸多問題，產(chǎn)業(yè)界正通過推出新的應(yīng)用、技術(shù)度過挑戰(zhàn)。

日月光投控營運長吳田玉、環(huán)球晶董事長徐秀蘭等臺灣半導體企業(yè)代表皆在5日的展前記者會發(fā)表演說以及接受媒體采訪。

吳田玉看好半導體產(chǎn)業(yè)將持續(xù)成長，到2030年時產(chǎn)值可突破1萬億規(guī)模，不過現(xiàn)階段產(chǎn)業(yè)確實出現(xiàn)變化，他說，過去驅(qū)動半導體發(fā)展的驅(qū)動力是規(guī)模與創(chuàng)新，當規(guī)模擴大帶動成本降低與量的增加，同時讓投資變多帶來的應(yīng)用面又讓價值增加，這是一個正面的循環(huán)，這點沒有改變。

他說，但現(xiàn)在的改變是加入了地緣政治因素，區(qū)域化讓規(guī)模與標準被分割，會影響到什么程度尚且不明，但過去規(guī)模帶來的效益確實在減弱，“未來10年，會有更多區(qū)域政治引導成本增加的狀況?！?/p>

業(yè)界該如何予以突破？吳田玉說，產(chǎn)業(yè)必須提出更多的創(chuàng)新。他認為，未來機器與機器（machine to machine）之間的連結(jié)與應(yīng)用，可帶動對半導體的需求量。

他說，未來通過人工智能并連結(jié)機器的視覺、聽覺與觸覺，以協(xié)助人類改變生活，這背后牽涉更高價值的芯片技術(shù)以及更大的市場，“未來人類對芯片的需求量，可能每10年增加3~5倍。”

徐秀蘭則說，現(xiàn)在半導體的層級被拉得很高，已是國安議題，背后有地緣政治的原因，而過去半導體是通過區(qū)域分工的方式發(fā)展，如今地緣政治逼得大家要分散分險。

除此之外，她說，地緣政治的議題可能各界有不同看法，但全球都認為要朝減碳潮流前進，目前全球已有73個國家地區(qū)有自己的減碳定價，未來還會持續(xù)增加，而這種減碳的趨勢，會讓辦到體的發(fā)展規(guī)模變小。

徐秀蘭說，現(xiàn)在每個國家都希望供應(yīng)鏈在身邊，半導體業(yè)者不能只在自己國家壯大，臺灣很多公司也倍邀請到更多國家建立多元化的供應(yīng)鏈。

她說，上述改變的背后，牽涉包括：技術(shù)保密、風險控管、排華與人才、能源等多項挑戰(zhàn)。半導體產(chǎn)業(yè)配合區(qū)域分工的趨勢得付出諸多代價，光產(chǎn)業(yè)鏈的前、中段，可能就要多花35%~65%的建設(shè)成本。

至于環(huán)球晶的應(yīng)對方式，徐秀蘭說，過去20年未解決跨國產(chǎn)能不足的問題，通過并購的方式補足產(chǎn)品線，但在2020年開始受到地緣政治的影響改變方向，現(xiàn)在朝向自己擴產(chǎn)的方式前進，現(xiàn)在已同步在6個家家擴產(chǎn)，滿足當?shù)乜蛻魧Ξa(chǎn)能的需求。

關(guān)于半導體業(yè)的景氣，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）提出展望。SEMI產(chǎn)業(yè)研究資深總監(jiān)曾瑞榆表示，半導體銷售于第2季落底，庫存去化過程比預(yù)期慢，終端市場復(fù)蘇緩慢，不過，明年可望復(fù)蘇，預(yù)期第2季將會是景氣復(fù)蘇的起點。

吳田玉指出，半導體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)相當了解，目前庫存持續(xù)修正，全球經(jīng)濟仍有未定因素，從長線來看，半導體需求量仍健康，對產(chǎn)業(yè)長線發(fā)展仍相對樂觀。

徐秀蘭說，下半年客戶還在進行庫存去化，供應(yīng)鏈都存在庫存壓力，產(chǎn)業(yè)可能還是比較辛苦的階段。比較正面的是，大部分客戶第三季營收都開始成長，這代表庫存正逐漸去化當中。

她說，今年下半年雖仍存在庫存壓力，但對明年上半年會有較高預(yù)期，逐步看到顯著的重新收斂跡象。