在SMT貼片中，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)不同的焊接工藝，因此我們要選擇不同的錫膏，那么，我們應(yīng)該怎么判定不同的焊接工藝選擇不一樣的錫膏呢？今天就由深圳佳金源錫膏廠(chǎng)家為大家講解一下關(guān)于SMT貼片加工中錫膏該如何選擇使用:

一、根據(jù)產(chǎn)品本身的價(jià)值和用途、PCBA貼片加工元器件精密度、PCB和元器件的存放時(shí)間及表面氧化程度、生產(chǎn)線(xiàn)工藝條件等實(shí)際情況來(lái)選擇錫膏。不同的實(shí)況要選擇不同的錫膏。錫膏合金粉末的組分、純度及含氧量、顆粒形狀和尺寸、焊劑的成分與性質(zhì)等是決定錫膏特性及焊點(diǎn)質(zhì)量的關(guān)鍵因素。

二、根據(jù)產(chǎn)品貼片加工的工藝、PCB板、元器件的具體情況選擇錫膏合金組分.

1、一般PCB焊盤(pán)鍍鉛錫的采用63Sn/37Pb。

2、鈀金或鈀銀厚膜端頭和引腳可焊性較差的SMT貼片加工元器件、要求焊點(diǎn)質(zhì)量高的PCB采用62Sn/36Pb/2Ag。

3、鍍金焊盤(pán)的PCB一般不要選擇含銀的錫膏(金與焊料中的錫形成金錫間共價(jià)化合物AuSn4，焊料中金的含量超過(guò)3%會(huì)使焊點(diǎn)變脆,用于焊接的金層厚度應(yīng)≤1um）。

4、無(wú)鉛工藝一般選擇Sn-Ag-Cu合金焊料。

三、根據(jù)產(chǎn)品對(duì)清潔度的要求選擇是否采用免清洗

1、對(duì)免清洗工藝要選用不含鹵素或其他弱腐蝕性化合物的錫膏。

2、高可靠性產(chǎn)品、航天和軍工產(chǎn)品及高精度、微弱信號(hào)儀器儀表，以及涉及生命安全的醫(yī)用器材要采用水清洗或溶劑清洗的錫膏,焊后必須清洗干凈。

四、BGA和QFN一般都需要采用高質(zhì)量免清洗的錫膏。

五、焊接熱敏元件時(shí),應(yīng)選用含鉍的低熔點(diǎn)錫膏。

六、根據(jù)SMT貼片加工元器件引腳密度（有無(wú)窄間距)選擇合金粉末顆粒度。SMT貼片加工元器件引腳間距也是選擇合金粉末顆粒度的重要因素之一。最常用的是3號(hào)粉(25~45um),更窄間距時(shí)一般選擇顆粒直徑在40um以下的合金粉末顆粒。

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