集成電路常見的封裝有以下幾種：

1. Dual in-line package (DIP)：雙列直插封裝，是最早也是最常見的封裝形式，引腳在兩側(cè)排列成兩行。

2. Small Outline Integrated Circuit (SOIC)：小外形集成電路，引腳在兩側(cè)排列成一行，封裝尺寸相對較小。

3. Quad Flat Package (QFP)：四面扁平封裝，引腳在四個邊上排列，封裝尺寸相對較大。

4. Ball Grid Array (BGA)：球柵陣列封裝，引腳以小球形式排列在封裝底部，封裝尺寸小，適用于高密度集成電路。

5. Plastic Dual Flat No-lead (DFN)：塑料無引腳封裝，引腳在封裝底部，封裝尺寸小，適用于小型電子產(chǎn)品。

6. Chip Scale Package (CSP)：芯片尺寸封裝，封裝尺寸非常小，適用于微型電子產(chǎn)品。

除了以上常見的封裝形式，還有一些特殊封裝形式，如：

- Pin Grid Array (PGA)：引腳網(wǎng)格陣列封裝，引腳在封裝底部形成網(wǎng)格狀排列。

- Thin Small Outline Package (TSOP)：薄小外形封裝，封裝高度較低。

- Quad Flat No-lead (QFN)：無引腳四面扁平封裝，引腳在封裝底部。

- Ceramic Dual In-line Package (CERDIP)：陶瓷雙列直插封裝，具有較好的散熱性能。

不同的封裝形式適用于不同的應(yīng)用場景和需求，選擇合適的封裝形式可以提高電路的性能和可靠性。