semi最近發(fā)表的《2026年200mm晶圓廠展望報告》在報告中從2023年到2026年世界半導體制造企業(yè)的200mm晶片工廠的生產(chǎn)能力將增加了14%，200mm晶片工廠12個（不包括EPI，非盈利組織）新增月770萬有望實現(xiàn)了晶片以上的紀錄。

其中，汽車和動力半導體的晶圓工廠的生產(chǎn)能力將增加34%，預計將占據(jù)第1位。mpu/mcu微處理器以21%位居第二。其次是MEMS、Analog和Foundry，分別為16%、8%和8%。

報告書稱，功率化合物半導體在消費者、汽車及產(chǎn)業(yè)領域非常重要，是200mm投資的最大驅(qū)動力，特別是電動汽車變頻和充電站的發(fā)展將促進世界200mm晶片生產(chǎn)能力的增長。

數(shù)據(jù)顯示，200mm晶圓工廠的生產(chǎn)能力大部分在80納米到350納米之間。80納米到130納米之間的節(jié)點容量將增加10%，131納米到350納米之間的節(jié)點容量將在2023年到2026年之間增加18%。

從地區(qū)來看，東南亞將帶動200毫米生產(chǎn)能力的增加，預計在此期間內(nèi)將增加32%。預計中國大陸將以22%的增長率占據(jù)第2位，到2026年每月將達到170多萬晶片。據(jù)預測，美洲、歐洲和中東、臺灣的經(jīng)濟增長率分別為14%、11%和7%。

據(jù)預測，到2023年，中國和日本的200mm晶圓廠生產(chǎn)能力將分別達到22%和16%。其次是臺灣（15%）、歐洲和中東（14%）、美國（14%）。