9月20日，2023琴珠澳集成電路產業(yè)促進峰會暨第十八屆“中國芯”頒獎儀式于珠海舉行，壁仞科技通用GPU芯片BR104榮獲“中國芯”優(yōu)秀技術創(chuàng)新產品榮譽。

“中國芯”優(yōu)秀產品評選開始于2006年，迄今已舉辦了十七屆，是中國集成電路產品和技術發(fā)展的“風向標”，旨在表彰最近一年正式發(fā)布的優(yōu)秀集成電路產品，深受行業(yè)認可。本屆共征集到來自285家芯片企業(yè)，累計398款芯片產品的報名材料，均為歷史新高。

通用GPU芯片BR104為壁仞科技于2022年8月發(fā)布的首款通用GPU產品，基于原創(chuàng)的“訓推一體”芯片架構，具有高算力、高能效比、高通用性的優(yōu)勢。配合壁仞科技原創(chuàng)軟件開發(fā)平臺BIRENSUPA，BR104芯片能夠為包括人工智能大模型訓練和推理在內的廣泛應用場景提供強大的算力基礎。

目前，搭載BR104芯片的壁礪104P、壁礪104S等板卡產品已在多個應用領域實現(xiàn)了規(guī)?；虡I(yè)落地。

審核編輯：彭菁