9月20日，2023琴珠澳集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)峰會暨第十八屆“中國芯”頒獎(jiǎng)儀式于珠海舉行，壁仞科技通用GPU芯片BR104榮獲“中國芯”優(yōu)秀技術(shù)創(chuàng)新產(chǎn)品榮譽(yù)。

“中國芯”優(yōu)秀產(chǎn)品評選開始于2006年，迄今已舉辦了十七屆，是中國集成電路產(chǎn)品和技術(shù)發(fā)展的“風(fēng)向標(biāo)”，旨在表彰最近一年正式發(fā)布的優(yōu)秀集成電路產(chǎn)品，深受行業(yè)認(rèn)可。本屆共征集到來自285家芯片企業(yè)，累計(jì)398款芯片產(chǎn)品的報(bào)名材料，均為歷史新高。

通用GPU芯片BR104為壁仞科技于2022年8月發(fā)布的首款通用GPU產(chǎn)品，基于原創(chuàng)的“訓(xùn)推一體”芯片架構(gòu)，具有高算力、高能效比、高通用性的優(yōu)勢。配合壁仞科技原創(chuàng)軟件開發(fā)平臺BIRENSUPA，BR104芯片能夠?yàn)榘?a target="_blank">人工智能大模型訓(xùn)練和推理在內(nèi)的廣泛應(yīng)用場景提供強(qiáng)大的算力基礎(chǔ)。

目前，搭載BR104芯片的壁礪104P、壁礪104S等板卡產(chǎn)品已在多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了規(guī)?；虡I(yè)落地。

審核編輯：彭菁