隨著藍(lán)牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)（Bluetooth Mesh）新標(biāo)準(zhǔn)正式發(fā)布，Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）不僅已率先提供包括BG21、BG22、BG24和BG27 SoC和模塊來(lái)支持標(biāo)準(zhǔn)新增的多項(xiàng)功能，并制作“藍(lán)牙Mesh學(xué)習(xí)中心”頁(yè)面幫助開發(fā)人員獲取所需的選型手冊(cè)、應(yīng)用指南、白皮書和技術(shù)文檔，以及在線培訓(xùn)教程等；同時(shí)該頁(yè)面也介紹了芯科科技全系列藍(lán)牙SoC和模塊的開發(fā)套件。點(diǎn)擊文末的閱讀原文按鈕或復(fù)制鏈接以訪問(wèn)藍(lán)牙Mesh學(xué)習(xí)中心頁(yè)面：https://cn.silabs.com/wireless/bluetooth/bluetooth-mesh

為什么芯科科技的藍(lán)牙MeshSoC和模塊是理想選擇

芯科科技近二十年來(lái)一直提供商業(yè)網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)解決方案，從經(jīng)認(rèn)證的無(wú)線模塊到多協(xié)議 SoC 等。至今，芯科科技已助力行業(yè)部署了超過(guò)1億個(gè)網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)，我們具備專業(yè)知識(shí)、豐富的產(chǎn)品組合，以開發(fā)人員需求為中心的技術(shù)文檔庫(kù)和設(shè)計(jì)資源，因而成為客戶進(jìn)入藍(lán)牙Mesh應(yīng)用和設(shè)備開發(fā)領(lǐng)域的理想選擇。

超緊湊型封裝、低功耗、長(zhǎng)距離或出色的 RF 靈敏度——芯科科技為每種應(yīng)用提供了最佳的解決方案。我們所有的藍(lán)牙模塊和 SoC 都為開發(fā)人員提供一致的使用體驗(yàn)，因此您可以在整個(gè)產(chǎn)品組合中開發(fā)面向未來(lái)的網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)，并持續(xù)改進(jìn)您的應(yīng)用。

• 超低功耗設(shè)計(jì)：超低功耗藍(lán)牙芯片支持采用鈕扣電池設(shè)計(jì)的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品，且電池使用壽命可長(zhǎng)達(dá)10 年。

• 預(yù)認(rèn)證模塊：預(yù)認(rèn)證的藍(lán)牙模塊采用先進(jìn)的內(nèi)置天線設(shè)計(jì)并通過(guò)全球 RF 認(rèn)證，可極大縮短開發(fā)時(shí)間和成本。

• 卓越的RF 性能：芯科科技藍(lán)牙SoC和模塊以其卓越的 RF 性能而聞名于世，提供市場(chǎng)上出色的可靠性和堅(jiān)固性。

• 強(qiáng)大的硬件安全：我們的SoC和模塊已達(dá)到信任根級(jí)別，受到行業(yè)領(lǐng)先的Secure Vault 安全技術(shù)的全面防護(hù)。

• 支持最新藍(lán)牙版本：芯科科技硬件支持最新的低功耗藍(lán)牙和藍(lán)牙Mesh協(xié)議版本，同時(shí)還兼容之前的版本。

• 將產(chǎn)品開發(fā)總成本降至最低：使用我們預(yù)先通過(guò)認(rèn)證的藍(lán)牙模塊有助于快速開發(fā)您的產(chǎn)品。功能豐富的開發(fā)硬件和易于使用的 Simplicity Studio開發(fā)環(huán)境集成了簡(jiǎn)化而強(qiáng)大的開發(fā)平臺(tái)，在我們的藍(lán)牙SoC和模塊中均可通用，從而減少了開發(fā)時(shí)間和成本。

掃描以下二維碼，關(guān)注Silicon Labs的社交媒體平臺(tái)