SMT廠在貼片加工的生產(chǎn)過程中，有時(shí)會(huì)出現(xiàn)一些加工不良現(xiàn)象，那么這些不良現(xiàn)象的原因是什么呢？以下是深圳佳金源錫膏廠家給大家的一些常見的貼片加工不良原因:

一：翹立

銅箔兩邊大小不一，拉力不均勻。機(jī)器的預(yù)熱升溫速度過快；爐溫設(shè)置不當(dāng)；機(jī)器貼裝的時(shí)候元器件偏移了；機(jī)器的軌道夾板不緊導(dǎo)致貼裝時(shí)造成偏移；機(jī)器的頭部產(chǎn)生晃動(dòng)；印刷錫膏時(shí)錫膏偏移了；印刷錫膏時(shí)厚度不均勻；回焊爐內(nèi)的溫度分布不均勻；錫膏活性過強(qiáng)；這些都是會(huì)導(dǎo)致翹立的發(fā)生。

二：偏移

貼片加工時(shí)pcb板上的定位基準(zhǔn)點(diǎn)不準(zhǔn)確；網(wǎng)板的基準(zhǔn)點(diǎn)和pcb板上的定位基準(zhǔn)點(diǎn)沒有對(duì)齊；焊錫膏漏印網(wǎng)板開孔與電路板的設(shè)計(jì)文件不符合；電路板在印刷機(jī)內(nèi)沒有固定好，導(dǎo)致定位頂針不到位；印刷機(jī)的光學(xué)定位系統(tǒng)故障了；這些都是會(huì)導(dǎo)致偏移的發(fā)生。

三：短路

貼片加工印刷錫膏時(shí)鋼網(wǎng)與電路板之間的間距過大導(dǎo)致錫膏印刷過厚；鋼網(wǎng)的刮刀變形導(dǎo)致錫膏印刷過厚；

鋼網(wǎng)開孔厚度過厚、引腳開孔過長、開孔過大；元件貼裝高度設(shè)置過低；元件貼裝偏移；

回焊爐升溫過快；錫膏無法承受元件的重量；這些都會(huì)導(dǎo)致短路的發(fā)生。

四：缺件

SMT工廠的貼片機(jī)真空泵碳片不良，導(dǎo)致真空不夠；吸咀不良或吸咀堵塞；吸咀、吹氣過大或不吹氣；頭部氣管有損壞；氣閥密封圈有磨損；貼裝的高度設(shè)置不對(duì)；元件厚度檢測(cè)不良或檢測(cè)器不當(dāng)；回焊爐的軌道邊上有異物；這些都會(huì)導(dǎo)致缺件的發(fā)生。

五：空焊

SMT工廠的貼片機(jī)貼裝時(shí)有偏移；錫膏的活性比較弱；鋼網(wǎng)開孔不佳；刮刀的壓力過大；銅鉑間距過大或大，銅貼小元件；腳踏元件平整度不好；回焊爐預(yù)熱區(qū)升溫過快；PCB板太臟或者有氧化；PCB板含有水分；這些都會(huì)導(dǎo)致空焊的發(fā)生。