SMT貼片加工根本工藝構(gòu)成包括：絲印(或點(diǎn)膠)、貼裝(固化)、回流焊接、清洗、檢測(cè)、返修絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤(pán)上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)(絲網(wǎng)印刷機(jī))，坐落SMT產(chǎn)線的最前端。

錫膏印刷：它是將錫膏印刷到PCB焊盤(pán)上。

固化：其作用是將貼片膠融化，從而使外表拼裝元器件與PCB板結(jié)實(shí)粘接在一同。所用設(shè)備為固化爐，坐落SMT出產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。

貼裝：其作用是將外表拼裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定方位上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，坐落SMT線中絲印機(jī)的后面。出產(chǎn)回流焊接：其作用是將焊膏融化，使外表拼裝元器件與PCB板結(jié)實(shí)粘接在一同。所用設(shè)備為回流焊爐，坐落SMT出產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。

清洗：其作用是將拼裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī)，方位能夠不固定，能夠在線，也可不在線。

檢測(cè)：其作用是對(duì)拼裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和安裝質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀(ICT)、飛針測(cè)試儀、主動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)、X-RAY檢測(cè)體系、功用測(cè)試儀等。方位根據(jù)檢測(cè)的需求，能夠裝備在出產(chǎn)線適宜的當(dāng)?shù)亍?br />
返修：其作用是對(duì)檢測(cè)呈現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。裝備在出產(chǎn)線中任意方位。

審核編輯：劉清