隨著smt打樣的需求越來越高,貼片打樣效率就尤為重要,但是在smt貼片工藝中經(jīng)常出現(xiàn)“立碑”的現(xiàn)象,引起“立碑”的原因有很多種,并不是所有的原因都一定會(huì)導(dǎo)致立碑,立碑現(xiàn)象發(fā)生的主要原因是元器件兩端的濕潤(rùn)力不平衡,引發(fā)元器件兩端的力矩也不平衡,導(dǎo)致“立碑”。佳金源錫膏廠家今天我們就來講解一下:

1、在印刷時(shí)沒有印刷均勻,使得錫膏一邊薄一邊厚,加熱后,兩側(cè)拉力不同,導(dǎo)致一邊漏焊,一邊翹起立碑;
2、電子元件氧化,錫膏效果差,兩端受熱不均,導(dǎo)致立碑出現(xiàn);
3、SMT貼片偏移,導(dǎo)致受熱不均;
4、回流焊時(shí)爐溫未設(shè)置好,一邊溫度低,一邊溫度高;
5、錫膏放置太久變干了,活性下降,導(dǎo)致立碑出現(xiàn);
以上就是在smt貼片打樣中導(dǎo)致“立碑”的原因,這樣就可以通過相應(yīng)的調(diào)整快速解決這個(gè)問題,深圳市佳金源工業(yè)科技有限公司是一家15年從事錫膏、焊錫絲線、無鉛錫膏、有鉛錫膏的研發(fā)定制生產(chǎn)廠家,想了解更多焊錫方面的知識(shí)請(qǐng)持續(xù)關(guān)注佳金源錫膏廠家在線留言與我們互動(dòng)。
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