射頻集成模塊的優(yōu)化設計
有獎征集大賽一等獎作品——高校組
作者：李杰 | 上海交通大學
作品類型：文本
作品名稱：射頻集成模塊的多物理場仿真和優(yōu)化設計研究
入選理由：該作品清晰地介紹了Ansys各物理域仿真工具的特點和多物理場仿真流程，充分展示了Ansys在多場耦合仿真方面的強大能力。此外，該作品還通過采用多物理場方法對射頻模塊的電熱力耦合進行計算，并進行了多物理領域的優(yōu)化。這不僅提供了很強的應用價值，還在工程實踐中進行了試驗對照，進一步證明了其工程應用潛力。
內容簡介：本作品基于Ansys SIwave，Icepak和Mechanical，對射頻頻率綜合集成模塊進行了電熱力多場聯(lián)合分析和優(yōu)化設計。對電熱力綜合性能進行了優(yōu)化，同時實現(xiàn)了面積縮減目標。實測結果驗證了電熱仿真的準確性。
獲獎作品一覽
編輯：黃飛
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原文標題：大賽獲獎作品 | 射頻集成模塊的多物理場仿真和優(yōu)化設計研究（高校組）
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