在PCB制造的早期，人們只使用了貫穿整個(gè)板厚的通孔。隨著表面貼裝技術(shù)的出現(xiàn)，引入了盲孔和埋孔，并要求復(fù)雜的通孔設(shè)計(jì)實(shí)踐。在本文中，我們將介紹使用Altium Designer電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化軟件進(jìn)行通孔設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)知識(shí)。

經(jīng)由在PCB的不同層連接，并且由一個(gè)桶，墊，以及環(huán)形環(huán)。典型的通孔在頂層，底層，內(nèi)層和穿過(guò)該焊盤的孔上都具有焊盤。因此，在設(shè)計(jì)通孔時(shí)，將定義焊盤尺寸和孔尺寸。不同類型的通孔如下：

通孔–該通孔從電路板的頂層到底層。

盲孔–這種類型的孔從頂層或底層到緊鄰的層，并且不穿過(guò)整個(gè)電路板。

埋孔–該孔位于電路板的兩個(gè)內(nèi)層之間。

將通孔導(dǎo)入電路板后，它會(huì)分配給信號(hào)/網(wǎng)絡(luò)。這可能是電源，地名或信號(hào)名。

在接下來(lái)的部分中，我們將討論定義和設(shè)計(jì)焊盤，孔尺寸和過(guò)孔類型的方法。

通過(guò)屬性

PCB編輯器對(duì)象屬性是用于定義所放置對(duì)象的視覺樣式，內(nèi)容和行為的選項(xiàng)。每種對(duì)象類型的屬性設(shè)置可以通過(guò)兩種不同的方式進(jìn)行測(cè)量：

預(yù)先放置設(shè)置–可以預(yù)先在邏輯上定義的過(guò)孔的對(duì)象屬性可以在PCB編輯器上作為可編輯的默認(rèn)設(shè)置進(jìn)行訪問。這在“首選項(xiàng)”對(duì)話框的默認(rèn)頁(yè)面上可用，可以通過(guò)工作區(qū)右上角的按鈕進(jìn)行檢索。下一步是在圖元列表中選擇via對(duì)象，以在右側(cè)顯示選項(xiàng)。

通孔設(shè)計(jì)的預(yù)放置設(shè)置

放置后設(shè)置–在工作空間中選擇放置過(guò)孔時(shí)，可以在“過(guò)孔”對(duì)話框和屬性面板中編輯每個(gè)過(guò)孔對(duì)象屬性。

通過(guò)設(shè)計(jì)的貼裝后設(shè)置

定義via參數(shù)

在這里，我們定義了vias參數(shù)，如下所示：

定義通孔的大小和形狀

網(wǎng)絡(luò)–利用下拉列表選擇包含過(guò)孔的網(wǎng)絡(luò)。處于活動(dòng)狀態(tài)的電路板設(shè)計(jì)的每個(gè)網(wǎng)絡(luò)都將顯示在下拉列表中。如果沒有網(wǎng)絡(luò)，請(qǐng)單擊“分配網(wǎng)絡(luò)”按鈕以打開網(wǎng)絡(luò)名稱對(duì)話框。在這里，您可以通過(guò)輸入網(wǎng)絡(luò)名稱在設(shè)計(jì)工作區(qū)中選擇所需的網(wǎng)絡(luò)。

名稱–選擇一個(gè)或多個(gè)通孔時(shí)，通過(guò)單擊下拉列表顯示通孔名稱。這將顯示在層堆棧中定義的每個(gè)通孔跨度。板上實(shí)現(xiàn)的所有通孔必須來(lái)自層堆棧中定義的通孔跨度。

模板–顯示用于過(guò)孔的當(dāng)前模板。要選擇另一個(gè)模板，可以使用下拉菜單。如果存在與模板關(guān)聯(lián)的庫(kù)，則也會(huì)顯示該庫(kù)。

庫(kù)–顯示存儲(chǔ)在當(dāng)前庫(kù)中的過(guò)孔模板。如果從焊盤庫(kù)（* .PvLib）放置過(guò)孔，它將在指定字段中包含庫(kù)名稱。放置后，將啟用該圖標(biāo)，指示放置的過(guò)孔屬性已在庫(kù)中定義并且不再可編輯。如果未啟用該圖標(biāo)，則仍可以編輯內(nèi)容。

傳播延遲-此字段顯示傳播延遲，傳播延遲是信號(hào)頭從發(fā)送器移動(dòng)到接收器所花費(fèi)的時(shí)間。

（X / Y）座標(biāo)

X （第一個(gè)字段）–此特定字段顯示通孔中心到當(dāng)前原點(diǎn)的當(dāng)前X位置。您需要更改字段值以更改相對(duì)于當(dāng)前原點(diǎn)的過(guò)孔位置。該字段值可以以英制或公制單位添加，并且可以根據(jù)要求進(jìn)行更改。在木板模式下，屬性面板其他區(qū)域中的單位設(shè)置可以決定未指定的默認(rèn)單位。

孔信息

用于定義通孔參數(shù)的字段如下：

孔尺寸–此字段用于顯示通孔的當(dāng)前孔尺寸。此參數(shù)指定在制造過(guò)程中要鉆孔的毫米或密耳直徑?？椎男螤羁梢允菆A形，正方形或帶槽的，并且孔的大小可以設(shè)置為0到1000 mil。對(duì)于機(jī)械孔（無(wú)銅），可以將孔的尺寸設(shè)置為大于通孔。您可以編輯字段值以根據(jù)要求更改大小。單位設(shè)置與XY字段中說(shuō)明的設(shè)置相同。

公差– 可以通過(guò)設(shè)置孔的公差屬性來(lái)確定板的配合和極限。您可以指定孔的最小和最大公差，并且Altium Designer中沒有特定的默認(rèn)孔公差值。

如何在Altium Designer中設(shè)置通孔的大?。?/p>

通孔的大小和形狀定義如下：

簡(jiǎn)單-此選項(xiàng)用于選擇簡(jiǎn)單通孔。

直徑–在此字段中輸入所需的通孔直徑。每層的通孔直徑均相同。

散熱–選中此框可引入緩解導(dǎo)熱所需的散熱。選中此復(fù)選框后，單擊“多邊形連接樣式”對(duì)話框，在其中可以選擇連接樣式：“釋放連接”，“直接連接”或“不連接”

通過(guò)尺寸設(shè)置

頂部-底部-底部-此選項(xiàng)可用于為頂層，內(nèi)部信號(hào)層和底層選擇不同的直徑。

顯示的層–單擊顯示的層以設(shè)置該特定層的通孔尺寸。所選的圖層將突出顯示。

直徑–單擊下拉列表，然后為所選層輸入所需的通孔直徑

熱釋放–設(shè)置此變量的過(guò)程類似于簡(jiǎn)單通孔中的過(guò)程。

完整堆棧-此選項(xiàng)用于通過(guò)對(duì)象選擇完整堆棧。

顯示的層-進(jìn)行配置的過(guò)程類似于“上中下層”所用的過(guò)程

直徑–單擊下拉列表，然后為所選層輸入所需的通孔直徑

散熱–設(shè)置此變量的過(guò)程類似于上下中通孔中的過(guò)程。

定義通孔類型

可以使用“過(guò)孔類型”選項(xiàng)卡定義每種過(guò)孔類型的Z平面或跨層要求。該選項(xiàng)卡未定義通孔的尺寸屬性，例如直徑和孔尺寸。

通孔的尺寸屬性定義為：

通過(guò)屬性面板中的手動(dòng)編輯放置

使用PCB默認(rèn)圖元手動(dòng)放置過(guò)孔（“位置”》“通過(guò)”選項(xiàng)）

使用交互路由或通過(guò)樣式設(shè)計(jì)規(guī)則使用路由自動(dòng)路由來(lái)放置通孔

定義通孔類型

要定義過(guò)孔的類型，您可以參考以下步驟：

定義新的過(guò)孔類型將需要切換到層堆棧管理器中的“過(guò)孔類型”選項(xiàng)卡。您可以在此處為設(shè)計(jì)所需的每種通孔類型定義Z平面跨層要求。打開通孔類型的選項(xiàng)卡時(shí)，它將包含一個(gè)通孔通孔類型。兩層板的默認(rèn)通孔名為Thru 1：2。此處的約定表示通孔類型以及通孔跨度的第一層和最后一層。此默認(rèn)通孔跨度不能刪除。

要編輯通過(guò)類型選擇的內(nèi)容，可以在屬性面板中使用圖層堆棧管理器模式。如果面板不可見，您可以單擊應(yīng)用程序右側(cè)的按鈕將其啟用。

要添加通孔類型，請(qǐng)單擊添加按鈕，然后在屬性面板中選擇通孔類型跨越的圖層。新定義的通孔類型將具有如上所述的命名約定，并帶有孔類型以及第一層和最后一層。根據(jù)選擇的層，軟件將自動(dòng)識(shí)別通孔類型（埋入，盲孔和直通）并系統(tǒng)地命名通孔類型。

通孔類型的跨度可以通過(guò)配置第一層和最后一層設(shè)置來(lái)定義。

如果需要μVia，請(qǐng)選中μVia框。僅當(dāng)過(guò)孔跨越相鄰層或相鄰層+1（也稱為跳過(guò)過(guò)孔）時(shí)，才出現(xiàn)此選項(xiàng)。

為了使鏡像選項(xiàng)可用，您需要在屬性面板的“板”部分中啟用“堆棧對(duì)稱”選項(xiàng)。當(dāng)您需要跨過(guò)層堆疊中對(duì)稱層的電流過(guò)孔的鏡像時(shí)，此鏡像選項(xiàng)很有用。

保存堆棧以更新PCB編輯器中的更改。

圖形編輯

除了位置以外，無(wú)法以圖形方式修改過(guò)孔的屬性。

要與鏈接的軌道一起移動(dòng)任何通孔，請(qǐng)單擊并按住，然后移動(dòng)通孔。鏈接的布線在移動(dòng)時(shí)將保持與通孔的連接。

要在不移動(dòng)PCB庫(kù)編輯器或PCB編輯器中鏈接的軌跡的情況下移動(dòng)任何通孔，請(qǐng)選擇“編輯”》“移動(dòng)”，然后單擊并按住以移動(dòng)所述通孔。

非圖形編輯

可以使用以下非圖形編輯技術(shù)：

屬性面板

可以使用PCB編輯器中的屬性面板編輯過(guò)孔屬性，該面板可編輯工作空間中選擇的所有項(xiàng)目。

Tab鍵可用于在放置期間訪問面板

要通過(guò)放置的孔的屬性進(jìn)行訪問，請(qǐng)執(zhí)行以下操作：

雙擊過(guò)孔。

右鍵單擊過(guò)孔，然后從上下文菜單中選擇屬性。

如果“屬性”面板已經(jīng)處于活動(dòng)狀態(tài)，則在“通過(guò)”上單擊一次以將其選中。

編輯多個(gè)對(duì)象

在屬性面板中，可以使用所選任何對(duì)象的屬性設(shè)置來(lái)編輯多個(gè)對(duì)象?？梢酝ㄟ^(guò)列表或過(guò)濾器面板甚至“查找相似對(duì)象”對(duì)話框手動(dòng)選擇相同對(duì)象類型的倍數(shù)。

顯示帶有起始和終止層的盲孔

通過(guò)顏色

使用視圖配置面板，可以配置過(guò)孔顏色。過(guò)孔銅環(huán)顯示在“層”部分的“多層”設(shè)置中。系統(tǒng)顏色部分的通孔設(shè)置中提供了通孔顏色。也可以通過(guò)切換所需的設(shè)置來(lái)禁用孔顯示。

顯示通孔

如何在Altium Designer中選擇所有通孔？

您可以按以下方式使用放置的過(guò)孔（已定義的過(guò)孔）：

通過(guò)切換過(guò)孔跨度顯示，可以在過(guò)孔類型中顯示過(guò)孔跨度中的層號(hào)。這在視圖配置面板的“視圖選項(xiàng)”選項(xiàng)卡中可用。

通過(guò)堆棧2d

通過(guò)3D堆棧

對(duì)于堆疊的過(guò)孔，顯示的層號(hào)是堆棧中每個(gè)過(guò)孔的開始和結(jié)束層。

使用堆疊過(guò)孔：

在使用堆疊的過(guò)孔時(shí)，要形成連續(xù)的連接，請(qǐng)單擊并拖動(dòng)堆疊以將其整體移動(dòng)，并帶有附加的布線。

要選擇堆棧中最上方的通孔，請(qǐng)單擊一次所需的通孔。要選擇同一堆棧中的其他過(guò)孔，請(qǐng)單擊一下而不移動(dòng)光標(biāo)。

要使用隨附的路由移動(dòng)選定的通孔，請(qǐng)使用ctrl鍵并單擊并將其拖動(dòng)到所需的位置。

要選擇特定堆棧中的所有通孔，請(qǐng)單擊一次以選擇一個(gè)，然后按Tab鍵將選擇內(nèi)容應(yīng)用于堆棧中的所有通孔。

網(wǎng)路資訊

網(wǎng)絡(luò)信息是用于識(shí)別和指定網(wǎng)絡(luò)的一組參數(shù)，如下所示：

網(wǎng)絡(luò)名稱–所選網(wǎng)絡(luò)的名稱。

網(wǎng)絡(luò)類別–所選網(wǎng)絡(luò)類別的名稱。

總長(zhǎng)度–總信號(hào)長(zhǎng)度是節(jié)點(diǎn)之間總距離的精確計(jì)算。評(píng)估放置的對(duì)象可以解決重疊或堆疊的對(duì)象，焊盤內(nèi)的漂移路徑以及所包含的通孔長(zhǎng)度。一旦已為焊盤定義引腳封裝長(zhǎng)度，則也將包括在內(nèi)。如果網(wǎng)絡(luò)尚未完全布線，則還包括曼哈頓長(zhǎng)度或連接線的（X + Y）長(zhǎng)度。

總延遲–已路由的總長(zhǎng)度段中的延遲。當(dāng)為通孔和焊盤定義通孔和焊盤傳播延遲值時(shí)，這包括它們。

選定長(zhǎng)度– 選定對(duì)象的總長(zhǎng)度之和。

選定的延遲–選定對(duì)象的總延遲。當(dāng)為通孔和焊盤定義通孔和焊盤傳播延遲值時(shí)，這包括它們。

網(wǎng)絡(luò)信息

如何通過(guò)Altium Designer中的設(shè)計(jì)規(guī)則進(jìn)行設(shè)置？

在這里，我們將介紹布線通孔樣式設(shè)計(jì)規(guī)則以定義通孔。

在交互式布線過(guò)程中放置通孔時(shí)，尺寸屬性是通過(guò)樣式設(shè)計(jì)規(guī)則由適用的布線定義的。要使用設(shè)計(jì)規(guī)則放置過(guò)孔，可以在規(guī)則范圍內(nèi)使用一組與過(guò)孔相關(guān)的查詢關(guān)鍵字。

通過(guò)樣式設(shè)計(jì)規(guī)則

通過(guò)類型查詢退貨

伊斯維亞每個(gè)過(guò)孔對(duì)象，與過(guò)孔類型無(wú)關(guān)

依斯維亞每個(gè)過(guò)孔從板頂層開始，一直延伸到底層

IsBlindVia除μVias之外，每個(gè)通孔均始于表面層（頂部/底部）并終止于內(nèi)部層

IsBuriedVia除μVias外，每個(gè)通孔均始于一個(gè)內(nèi)部層，并終止于另一個(gè)內(nèi)部層

IsMicroVia每個(gè)啟用了μVia選項(xiàng)并連接相鄰層的通孔

IsSkipVia每個(gè)啟用了μVia選項(xiàng)的通孔都跨越2層

當(dāng)您在布線時(shí)實(shí)施圖層更改時(shí)，軟件將檢查圖層更改中的開始和停止圖層。這是在從圖層堆棧管理器中選擇過(guò)孔類型時(shí)。接下來(lái)，它通過(guò)樣式設(shè)計(jì)規(guī)則檢測(cè)適用于布線的最高優(yōu)先級(jí)，并實(shí)施過(guò)孔尺寸設(shè)置。通過(guò)規(guī)則的約束部分來(lái)應(yīng)用設(shè)置，以放置過(guò)孔。

如前所述，您需要從PCB的眾多通孔中選擇通孔類型，以優(yōu)化電路板規(guī)格。可靠，高性能的多層板要求在制造工廠中由專家設(shè)計(jì)師實(shí)施的高效通孔設(shè)計(jì)。