Ⅱ.電路原理圖
圖1-1
這是一個(gè)通過聲音控制LED閃光的簡單電路,將它掛在室內(nèi)音響或電視機(jī)的揚(yáng)聲器附近,LED會(huì)隨喇叭播放的音樂聲而閃閃發(fā)光。電路原理圖見圖1-1所示。它由話筒拾音器、三極管放大器和發(fā)光二極管等組成。拾音器由駐極話筒MIC擔(dān)任,R1是它的供電偏置電阻,它拾取室內(nèi)環(huán)境聲音信號(hào)后再轉(zhuǎn)換為相應(yīng)的電信號(hào),經(jīng)電容C1送至三極管V1的基極進(jìn)行放大。V1、V2組成兩級(jí)直接耦合式放大器,驅(qū)動(dòng)LED1發(fā)光。這個(gè)電路比較簡單,選取合適的R2與R3,當(dāng)無聲音信號(hào)時(shí),V1剛好處于導(dǎo)通狀態(tài),V1集電極,也就是V2的基極為低電平,所以V2截止,發(fā)光管LED1不發(fā)光。當(dāng)MIC拾取聲音信號(hào)后,音頻信號(hào)注入V1的基極,其信號(hào)負(fù)半周就使V1退出飽和區(qū),其集電極也就是V2的基極電位升高,V2導(dǎo)通,LED1點(diǎn)亮發(fā)光。當(dāng)輸入信號(hào)較弱時(shí),不足以使V1退出飽和區(qū),LED1仍保持熄滅狀態(tài)。當(dāng)有較強(qiáng)信號(hào)時(shí),發(fā)光二極管才點(diǎn)亮發(fā)光,所以LED1就能隨環(huán)境音樂聲起伏而閃爍發(fā)光。
Ⅲ.電子元件配料清單
序號(hào) | 名稱 、 型號(hào)、參數(shù) | 封裝 | 數(shù)量 | 元件符號(hào) |
---|---|---|---|---|
1 | 直插電阻 2K(1/4W,五環(huán),精度1%) | 直插 | 1 | R1 |
2 | 直插電阻 1M(1/4W,五環(huán),精度1%) | 直插 | 1 | R2 |
3 | 直插電阻 10K(1/4W,五環(huán),精度1%) | 直插 | 1 | R3 |
4 | 直插電阻 100Ω(1/4W,五環(huán),精度1%) | 直插 | 1 | R4 |
5 | 9*7mm 帶引腳 咪頭 駐極體話筒麥克風(fēng)靈敏度58 | 直插 | 1 | MIC |
6 | 直插 S9013三極管 | 直插 | 2 | V1、V2 |
7 | 直插電解電容50V 1UF 5*11mm規(guī)格 | 直插 | 1 | C1 |
8 | 直插電解電容25V 100UF 6.3*12mm規(guī)格 | 直插 | 1 | C2 |
9 | 直插發(fā)光二極管 5mm 高亮 F5 LED燈 紅發(fā)紅 | 直插 | 1 | LED |
10 | 2.54mm間距 直插單排針 2P | 直插 | 1 | DC3V |
11 | 電路板HU-M06 | / | 1 | PCB |
Ⅳ.面包板裝配圖/PCB電子元件分布圖
圖1-2
圖1-3
Ⅴ.安裝調(diào)試
調(diào)試時(shí),離話筒約20cm左右的距離,用普通話大小音量講話,正常情況下LED1會(huì)隨講話聲而閃爍,表示電路工作良好。如果需大聲叫喊,發(fā)光管才閃爍,說明聲控靈敏度太低。這可能是V1處于深度飽和狀態(tài),所以需較大音頻信號(hào)輸入V1基極才能使它退出導(dǎo)通態(tài)。解決辦法是適當(dāng)減小R3的阻值,或者加大R2的阻值,使V1剛好進(jìn)入飽和狀態(tài)。如果聲控靈敏度過高,很小的聲音就能使發(fā)光二極管閃爍,甚至沒有聲音,發(fā)光二極管都處于常亮狀態(tài),這說明V1沒有進(jìn)入導(dǎo)通態(tài),此時(shí)可適當(dāng)加大R3的阻值,或減小R2的阻值,使V1進(jìn)入導(dǎo)通狀態(tài)。在安裝視頻演示中,用手機(jī)機(jī)作為聲音信號(hào)源來實(shí)現(xiàn)聲控LED閃爍。
Ⅵ.電子元件焊接注意事項(xiàng)
電路安裝、元件焊接請(qǐng)嚴(yán)格按照元件清單表元件安裝、焊接請(qǐng)遵照從小到大,從低到高的原則來進(jìn)行。電阻插裝焊接時(shí),注意區(qū)別不同阻值的電阻,不知道阻值的可以用萬用表或測(cè)試儀等工具進(jìn)行測(cè)量。不要相互混淆,色環(huán)朝向保持一致,緊貼電路板插裝焊接。有極性元件如電解電容、LED、麥克風(fēng)、三極管等焊接前請(qǐng)先判斷極性,確認(rèn)無誤后再插入PCB絲印對(duì)應(yīng)的元器件。確認(rèn)方向和安裝方式正確后再進(jìn)行焊接。雙列直插式芯片焊接時(shí),一定要確保安裝方向與絲印一致。如果配備有芯片底座的,應(yīng)先焊接芯片底座后再安裝芯片,PCB絲印、芯片底座和芯片安裝方向保持一致。焊接完成后,不得出現(xiàn)漏焊、虛焊、連焊、多錫、少錫、錫尖、錫孔、氧化和焊盤翹起等焊接不良現(xiàn)象。常見手工焊錫不良現(xiàn)象見圖1-4。良好的焊點(diǎn)應(yīng)呈等腰錐形、露出元器件引腳、呈銀白色,無不良現(xiàn)象。見圖1-5。在我們插件焊接時(shí),焊接完成后應(yīng)剪去多余的引腳長度,引腳不宜過長,應(yīng)在焊接好的基礎(chǔ)上預(yù)留1MM左右即可,當(dāng)兩個(gè)引腳相距距離過近時(shí),應(yīng)獨(dú)立分開剪除,還應(yīng)酌情剪到最短,防止引腳觸碰到一起。
圖1-4
圖1-5
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