長電科技2023第三季度及前三季度財務(wù)要點解讀

三季度實現(xiàn)收入為人民幣82.6億元，前三季度累計實現(xiàn)收入為人民幣204.3億元；三季度收入環(huán)比二季度增長30.8%。

三季度凈利潤為人民幣4.8億元，前三季度累計凈利潤為人民幣9.7億元；三季度凈利潤環(huán)比二季度增長24%。

三季度每股收益為0.26元，前三季度累計每股收益為0.54元。

2023年10月27日，長電科技公布了2023年第三季度財務(wù)報告。財報顯示，長電科技第三季度實現(xiàn)營業(yè)收入人民幣82.6億元，環(huán)比增長30.8%；實現(xiàn)凈利潤人民幣4.8億元，環(huán)比增長24%。

今年以來，長電科技發(fā)力先進封裝核心應(yīng)用，持續(xù)提升面向應(yīng)用場景的整體解決方案能力，優(yōu)化產(chǎn)能布局，進一步鞏固了公司在全球集成電路封測產(chǎn)業(yè)中的領(lǐng)先地位。

長電科技在汽車電子、5G通信、高性能計算(HPC)、新一代功率器件等熱點市場不斷實現(xiàn)創(chuàng)新突破。公司抓住汽車智能化、電動化帶來的市場機遇，汽車電子業(yè)務(wù)持續(xù)保持高速發(fā)展，今年前三季度累計汽車電子收入同比增長88%。

在5G通信相關(guān)市場，長電科技從技術(shù)研發(fā)和量產(chǎn)兩方面服務(wù)好國內(nèi)外客戶，進一步鞏固公司在高性能毫米波通信封裝天線(AiP)模塊、射頻類功放(PA)及射頻前端(RFFE)模塊等先進封裝領(lǐng)域的市場領(lǐng)先地位。

依托高密度異構(gòu)集成系統(tǒng)級封裝(SiP)等技術(shù)和海內(nèi)外工廠的優(yōu)勢布局，長電科技加大與人工智能、高性能計算(HPC)領(lǐng)域客戶進行先進封裝解決方案的開發(fā)和產(chǎn)品導入，加速在高算力系統(tǒng)、電源管理、高性能存儲、智能終端模塊等領(lǐng)域的市場開拓。

在功率半導體市場，長電科技與全球客戶共同開發(fā)的面向第三代半導體的高密度集成解決方案，已廣泛應(yīng)用于汽車、工業(yè)儲能等領(lǐng)域，并持續(xù)擴充產(chǎn)能。

長電科技2023年前三季度研發(fā)投入10.8億元，同比增長10.4%。公司持續(xù)推進高性能封裝產(chǎn)能建設(shè)和現(xiàn)有工廠面向先進封裝技術(shù)的升級，并著力提升精益生產(chǎn)能力，加強存貨管控與供應(yīng)鏈管理，確保公司各項營運保持在高效率區(qū)間。

長電科技董事、首席執(zhí)行長鄭力先生表示：“近年來，長電科技聚焦高性能先進封裝技術(shù)，在大客戶高端芯片業(yè)務(wù)合作方面取得了突破性進展，特別是今年三季度業(yè)績環(huán)比增長顯著。公司將抓住全球產(chǎn)業(yè)鏈重組形勢下的新機遇，繼續(xù)推動集成電路成品制造業(yè)務(wù)的健康發(fā)展。”

長電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服務(wù)，包括集成電路的系統(tǒng)集成、設(shè)計仿真、技術(shù)開發(fā)、產(chǎn)品認證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統(tǒng)級封裝測試、芯片成品測試并可向世界各地的半導體客戶提供直運服務(wù)。

通過高集成度的晶圓級（WLP）、2.5D/3D、系統(tǒng)級（SiP）封裝技術(shù)和高性能的倒裝芯片和引線互聯(lián)封裝技術(shù)，長電科技的產(chǎn)品、服務(wù)和技術(shù)涵蓋了主流集成電路系統(tǒng)應(yīng)用，包括網(wǎng)絡(luò)通訊、移動終端、高性能計算、車載電子、大數(shù)據(jù)存儲、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)智造等領(lǐng)域。長電科技在中國、韓國和新加坡設(shè)有六大生產(chǎn)基地和兩大研發(fā)中心，在20多個國家和地區(qū)設(shè)有業(yè)務(wù)機構(gòu)，可與全球客戶進行緊密的技術(shù)合作并提供高效的產(chǎn)業(yè)鏈支持。