2023年10月30日-11月1日，慕尼黑華南電子展在深圳國際會展中心（寶安新館）如期舉行，京微齊力攜數(shù)顆22nm芯片產(chǎn)品亮相展會現(xiàn)場，與眾多業(yè)界同仁交流學習，旨在用“芯”賦能中國半導體產(chǎn)業(yè)穩(wěn)步快速發(fā)展。

同期，10月30日，由國內行業(yè)領先的半導體電子信息媒體芯師爺發(fā)起并主辦的“第五屆硬核中國芯生態(tài)大會”，攜手慕尼黑華南電子展在深圳國際會展中心盛大開幕。

作為壓軸環(huán)節(jié)，“2023年度硬核芯評選”獲獎榜單重磅揭曉。在本次評選中，京微齊力（北京）科技股份有限公司憑借其先進的技術工藝和廣泛的產(chǎn)品應用領域，成功從165家企業(yè)、183款產(chǎn)品中脫穎而出，榮膺“2023年度最佳處理器芯片獎”。

“硬核中國芯”評選作為業(yè)內兼具高創(chuàng)新性和影響力的產(chǎn)業(yè)活動，旨在挖掘、表彰優(yōu)秀中國芯片企業(yè)。本屆評選歷時5個月，由50位半導體行業(yè)權威專家和20萬+工程師聯(lián)合評審產(chǎn)生。

京微齊力獲獎芯片HME-P2系列（P2P50）FPGA，采用低功耗22nm技術，集成了高性能Cortex-M3 MCU、外圍設備與片上SRAM等功能模塊。作為高性能器件，HME-P2系列可廣泛應用于高性能實時運動控制和圖像處理等多個方面，支持高帶寬MIPI和LVDS接口，特別適合嵌入式視覺及工業(yè)控制等多個應用領域。

功崇惟志，業(yè)廣惟勤。京微齊力秉承解決國產(chǎn)FPGA芯片難題為使命，致力于為客戶提供更高品質的、高可靠性和安全性的產(chǎn)品，簡化設計流程，加速客戶產(chǎn)品面市。

風雨數(shù)載，初心不改。面對不斷增長的應用領域需求和快速更迭的市場發(fā)展，京微齊力一如既往保持初心，矢志不渝地奔赴萬里“芯”辰，踐行芯片事業(yè)使命擔當。

審核編輯：彭菁