2023年10月30日-11月1日，慕尼黑華南電子展在深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）如期舉行，京微齊力攜數(shù)顆22nm芯片產(chǎn)品亮相展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，與眾多業(yè)界同仁交流學(xué)習(xí)，旨在用“芯”賦能中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)穩(wěn)步快速發(fā)展。

同期，10月30日，由國(guó)內(nèi)行業(yè)領(lǐng)先的半導(dǎo)體電子信息媒體芯師爺發(fā)起并主辦的“第五屆硬核中國(guó)芯生態(tài)大會(huì)”，攜手慕尼黑華南電子展在深圳國(guó)際會(huì)展中心盛大開幕。

作為壓軸環(huán)節(jié)，“2023年度硬核芯評(píng)選”獲獎(jiǎng)榜單重磅揭曉。在本次評(píng)選中，京微齊力（北京）科技股份有限公司憑借其先進(jìn)的技術(shù)工藝和廣泛的產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域，成功從165家企業(yè)、183款產(chǎn)品中脫穎而出，榮膺“2023年度最佳處理器芯片獎(jiǎng)”。

“硬核中國(guó)芯”評(píng)選作為業(yè)內(nèi)兼具高創(chuàng)新性和影響力的產(chǎn)業(yè)活動(dòng)，旨在挖掘、表彰優(yōu)秀中國(guó)芯片企業(yè)。本屆評(píng)選歷時(shí)5個(gè)月，由50位半導(dǎo)體行業(yè)權(quán)威專家和20萬(wàn)+工程師聯(lián)合評(píng)審產(chǎn)生。

京微齊力獲獎(jiǎng)芯片HME-P2系列（P2P50）FPGA，采用低功耗22nm技術(shù)，集成了高性能Cortex-M3 MCU、外圍設(shè)備與片上SRAM等功能模塊。作為高性能器件，HME-P2系列可廣泛應(yīng)用于高性能實(shí)時(shí)運(yùn)動(dòng)控制和圖像處理等多個(gè)方面，支持高帶寬MIPI和LVDS接口，特別適合嵌入式視覺(jué)及工業(yè)控制等多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域。

功崇惟志，業(yè)廣惟勤。京微齊力秉承解決國(guó)產(chǎn)FPGA芯片難題為使命，致力于為客戶提供更高品質(zhì)的、高可靠性和安全性的產(chǎn)品，簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)流程，加速客戶產(chǎn)品面市。

風(fēng)雨數(shù)載，初心不改。面對(duì)不斷增長(zhǎng)的應(yīng)用領(lǐng)域需求和快速更迭的市場(chǎng)發(fā)展，京微齊力一如既往保持初心，矢志不渝地奔赴萬(wàn)里“芯”辰，踐行芯片事業(yè)使命擔(dān)當(dāng)。

審核編輯：彭菁