最近有不少顧客在問，為什么在使用無鉛錫膏進行焊接時，焊點不時會出現(xiàn)一些氣泡，對產(chǎn)品有沒有影響。現(xiàn)在跟大家說一下，焊點出現(xiàn)氣泡是比較嚴重，如果焊點內(nèi)出現(xiàn)氣泡，不但對焊點穩(wěn)定性有很大的危害，還會提升元器件失效的幾率。今天，佳金源錫膏廠家來和大家分享下如何解決無鉛錫膏在焊接時產(chǎn)生氣泡：

焊接時為什么會產(chǎn)生氣泡？

通常焊點內(nèi)氣泡的產(chǎn)生是因為無鉛錫膏內(nèi)的助焊劑，相比普通焊錫膏而言，無鉛錫膏使用的合金也比普通焊錫膏的錫鉛合金要大，并且無鉛錫膏的熔點更高，助焊劑也需要在更高的溫度下起作用，這就使揮發(fā)物在揮發(fā)前陷入熔化焊料中的可能性大大增加了。

另外一個原因是，普通的空氣回流焊設(shè)備內(nèi)部沒法產(chǎn)生真空環(huán)境，無法將爐子內(nèi)部的氧氣和焊點內(nèi)部的氣泡有效清除，為了防止焊點氧化，回流焊爐內(nèi)會填充氮氣，而氮氣的壓力高于大氣壓時，反而會使焊點內(nèi)部的氣泡產(chǎn)生得更多。

如何解決無鉛錫膏在焊接時產(chǎn)生氣泡？

因為無鉛焊錫組成金屬和助焊劑特性的原因，我們很難直接避免氣泡的產(chǎn)生，那么我們應(yīng)該如何解決？雖然避免產(chǎn)生氣泡很困難，但是我們可以通過一些方法去除掉焊點內(nèi)的氣泡。

首先，我們可以在剛焊接完冷卻前這個階段進行梯度抽真空，即真空度逐步提高，因為焊料焊接完成后還未凝固，這個時候氣泡散布在焊點的各個位置，梯度抽真空可先把距離表面的氣泡抽走，而底部的氣泡則會慢慢向上移動，隨著壓力的減小，氣泡會均勻的浮出。如果我們瞬間抽空空氣，內(nèi)部的氣泡會快速溢出，在焊點上留下一個個爆炸的開口，對焊點穩(wěn)定性也有影響。另外預(yù)抽真空，無鉛錫膏在加熱前應(yīng)將工作區(qū)的氧氣抽空，避免焊料在加熱過程中的氧化膜的形成，真空環(huán)境還可以增大潤濕面積。

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