SMT 錫膏管理操作流程

引言

一.研究背景

隨著消費(fèi)者對(duì)電子產(chǎn)品需求的提高,電子產(chǎn)品不斷向微小化、精細(xì)化方向發(fā)展,作為電子制造行業(yè)核心技術(shù)之一的表面貼裝技術(shù)（Surface Mount Technology,SMT）更是受到了極大的挑戰(zhàn)。統(tǒng)計(jì)表明,表面貼裝質(zhì)量問(wèn)題中有60%~70%出在錫膏印刷工藝上,因此對(duì)錫膏管理和使用尤為重要。

在表面貼裝裝配的回流焊接中，錫膏用于表面貼裝元件的引腳或端子與PCB焊盤(pán)之間的連接，使用產(chǎn)品賦予“活力”，其中錫膏是賦予產(chǎn)品活力的“血液”。有許多變量，如錫膏、絲印機(jī)、錫膏管理方法、印刷工藝、貼裝和回流焊接等過(guò)程，錫膏的管理方法是決定錫膏焊接質(zhì)量的重要因素。

在錫膏管理過(guò)程中，不同的錫膏生產(chǎn)廠家，以及合金類型和配比不同，錫膏的存儲(chǔ)和使用要求略有不同，本文按照SMT業(yè)界常用的SAC305合金錫膏的管理。

1.1錫膏管理目的

規(guī)范錫膏的存儲(chǔ)及正確使用方法。避免在存儲(chǔ)及使用過(guò)程中，由于操作不當(dāng)破壞錫膏的原有特性，對(duì)產(chǎn)品焊接品質(zhì)帶來(lái)不良影響。

1.2術(shù)語(yǔ)和定義

錫膏：由粉末狀焊粉合金、焊劑和一些起粘性作用及其他作用的添加劑混合制成具有一定粘度和良好觸變性的焊料膏。

1.4 錫膏管理流程

二.錫膏管理

2.1 IQC來(lái)料檢驗(yàn)

由于未開(kāi)封錫膏保存環(huán)境需冷藏，來(lái)料時(shí)內(nèi)箱應(yīng)為泡沫箱加冰袋，未加冰袋包裝視為不合格品判退。錫膏驗(yàn)收時(shí)需檢驗(yàn)錫膏的料號(hào)，型號(hào)，數(shù)量，生產(chǎn)日期，生產(chǎn)日期與檢驗(yàn)日期不得超過(guò)20天。

IQC在收到錫膏后8H內(nèi)完成檢驗(yàn)，檢驗(yàn)合格后蓋PASS章并通知生產(chǎn)線及時(shí)入庫(kù)。

2.2 錫膏的存儲(chǔ)

2.2.1

IQC檢驗(yàn)完成后8H內(nèi)需完成錫膏的存儲(chǔ)在指定的冰箱內(nèi)，通常儲(chǔ)存條件為4-10℃，相同儲(chǔ)存條件錫膏可以儲(chǔ)存在同一冰箱，不同儲(chǔ)存條件錫膏需不同冰箱儲(chǔ)存錫膏有效期自生產(chǎn)日期6個(gè)月。不同品牌型號(hào)錫膏儲(chǔ)存條件略有不同，參照錫膏供應(yīng)商推薦存儲(chǔ)溫度。

一些常規(guī)錫膏的存儲(chǔ)條件：

2.2.2

錫膏入庫(kù)時(shí)使用MES系統(tǒng)管理，入庫(kù)前需在每一罐錫膏上粘貼錫膏信息，通常內(nèi)容包括供應(yīng)商代碼，批次號(hào)（追溯碼），數(shù)量(單瓶重量)和Date Code（生產(chǎn)日期）等。MES標(biāo)簽需和供應(yīng)商條碼對(duì)應(yīng)，供應(yīng)商條碼須清晰可讀二維碼或一維碼且包含APN,供應(yīng)商代碼，批次號(hào)，重量及Data code。入庫(kù)時(shí)掃描MES標(biāo)簽，MES系統(tǒng)自動(dòng)從barcode中讀取錫膏的APN信息。

2.2.3

工程樣品存儲(chǔ)前需在錫膏瓶上張貼“工程樣品”標(biāo)簽（圖3）；

2.2.4

不同型號(hào)錫膏需分開(kāi)，相同儲(chǔ)存條件的不同錫膏在同一冰箱中中間需空置不放錫膏以示區(qū)分，工程樣品放置區(qū)需明確標(biāo)示；

2.2.5

如錫膏存儲(chǔ)冰箱因故無(wú)法滿足儲(chǔ)存條件時(shí)需立即將錫膏取出轉(zhuǎn)移至正常冰箱；

2.2.6

使用智能錫膏管理柜入庫(kù)時(shí)，只需在系統(tǒng)界面進(jìn)入“錫膏入庫(kù)”功能，選取待入庫(kù)錫膏料號(hào)，逐瓶將錫膏放入管理柜錫膏出入口載臺(tái)上，點(diǎn)擊確定后系統(tǒng)自動(dòng)將錫膏存入冷藏柜并將條碼及操作信息記入CAS系統(tǒng)。

2.2.7

不同批次的錫膏需分開(kāi)放置，錫膏使用需保證“先進(jìn)先出”的原則。

2.3 錫膏使用

2.3.1 錫膏回溫

生產(chǎn)部每日需根據(jù)生產(chǎn)需求適量回溫錫膏，需按照先進(jìn)先出的原則，將待回溫的錫膏放置在回溫機(jī)內(nèi)。錫膏回溫條件，通常為SMT車(chē)間溫度20~26℃下回溫8小時(shí)，錫膏回溫前MES系統(tǒng)中確認(rèn)是否過(guò)期，SMT冷藏錫膏密封有效期6個(gè)月。

回溫后未開(kāi)封的錫膏，在室溫下保存期為7天，超過(guò)7天需申請(qǐng)報(bào)廢，錫膏從冰箱取出后若不打開(kāi)，72小時(shí)內(nèi)可放回冰箱，二次儲(chǔ)存錫膏優(yōu)先使用，再次回溫時(shí)人工記錄回溫時(shí)間，再次回溫后不可再放回冰箱。

使用智能錫膏管理柜回溫錫膏時(shí)，只需在系統(tǒng)界面進(jìn)入“回溫”功能，選取需回溫錫膏料號(hào)及數(shù)量，點(diǎn)擊確認(rèn)后系統(tǒng)自動(dòng)按照先進(jìn)先出原則逐瓶將錫膏放入管理柜回溫庫(kù)，同時(shí)CAS自動(dòng)記錄錫膏條碼及操作信息。

2.3.2 錫膏攪拌

錫膏攪拌前，從回溫機(jī)按先進(jìn)先出順序取出錫膏,先使用CAS回溫控制模塊掃描CAS標(biāo)簽上S/N控制先進(jìn)先出并記錄回溫結(jié)束時(shí)間，再使用CAS攪拌控制模塊掃描CAS標(biāo)簽上S/N控制先進(jìn)先出并記錄攪拌開(kāi)始時(shí)間，然后將錫膏放入自動(dòng)攪拌機(jī)錫膏放置罐內(nèi)，攪拌機(jī)自動(dòng)控制轉(zhuǎn)速和攪拌時(shí)間（攪拌3分鐘/ M8940001僅需錫膏手工攪拌1分鐘）；

未導(dǎo)入CAS管理錫膏需要人工在回溫使用記錄表中登記領(lǐng)取時(shí)間和數(shù)量，領(lǐng)用人，在攪拌記錄表中記錄料型號(hào)，批號(hào)，編號(hào)，攪拌開(kāi)始時(shí)間，結(jié)束時(shí)間，領(lǐng)用人和領(lǐng)用數(shù)量；

使用智能錫膏管理柜攪拌錫膏時(shí)，只需在系統(tǒng)操作界面進(jìn)入“取出”功能，輸入需攪拌錫膏料號(hào)及數(shù)量，點(diǎn)擊確認(rèn)后系統(tǒng)自動(dòng)按照先進(jìn)先出原則逐瓶攪拌，攪拌結(jié)束后自動(dòng)將錫膏放在管理柜錫膏出入口，同時(shí)CAS自動(dòng)記錄錫膏條碼及操作信息。

2.3.3 錫膏上線使用

2.3.3.1

每條線生產(chǎn)前或添加錫膏前需找機(jī)動(dòng)工領(lǐng)取對(duì)應(yīng)的錫膏，每次以領(lǐng)取1瓶錫膏為原則，最多不超過(guò)2瓶，錫膏領(lǐng)取時(shí)需以空瓶換回溫后未開(kāi)罐錫膏；

2.3.3.3

錫膏開(kāi)瓶使用時(shí)需使用CAS校驗(yàn)控制模塊選擇線別，工單，工序段并掃描CAS標(biāo)簽上S/N進(jìn)行校驗(yàn)，CAS自動(dòng)記錄使用時(shí)間，線別和工單，未導(dǎo)入CAS管理錫膏需在瓶罐上登記開(kāi)瓶時(shí)間和使用人；

2.3.3.4

錫膏添加時(shí)，將錫膏手動(dòng)攪拌1分鐘，用攪拌刀從罐中挑部分錫膏，錫膏下落均勻連續(xù)為好，錫膏添加長(zhǎng)度需覆蓋鋼網(wǎng)開(kāi)口且不超過(guò)刮刀范圍，寬度20~30mm左右，鋼網(wǎng)表面高10~20mm左右，添加錫膏后需持續(xù)印刷2個(gè)循環(huán)后再次測(cè)量錫膏滾動(dòng)直徑，測(cè)量方法參考4.5.7;

2.3.3.5

錫膏開(kāi)罐后使用壽命不超過(guò)24H，生產(chǎn)結(jié)束后使用未超過(guò)24H錫膏可使用原錫膏罐回收，自開(kāi)罐后常溫下24H內(nèi)可繼續(xù)使用，禁止放入冰箱；

2.3.3.6

若超過(guò)20分鐘（包含20分鐘）不生產(chǎn)，需要將錫膏收回到原錫膏罐中儲(chǔ)存，自開(kāi)罐后常溫下24H內(nèi)可繼續(xù)使用，禁止放入冰箱，再次使用時(shí)需要手動(dòng)攪拌2分鐘后再使用；

2.3.3.7

連續(xù)生產(chǎn)時(shí)需維持印刷錫膏滾動(dòng)直徑在20-40mm之間（圖4），每小時(shí)用測(cè)量尺(圖5.2)測(cè)量1次鋼網(wǎng)上錫膏量，如果錫膏印刷滾動(dòng)直徑低于20mm需添加錫膏，并將刮刀兩邊的錫膏刮回到前方中間部位（刮刀行程內(nèi)）。為確保錫膏分布均勻，錫膏添加后需再印刷至少1個(gè)循環(huán)后使用測(cè)量尺測(cè)量錫膏滾動(dòng)直徑（圖4）。

測(cè)量方法：

1. 將測(cè)量尺插入錫膏滾動(dòng)柱中央；

2. 觀察錫膏滾動(dòng)直徑是否低于下限值（錫膏在測(cè)量尺缺口內(nèi)），如果低于下限值需添加錫膏;

3. 觀察錫膏滾動(dòng)直徑是否超出上限值（錫膏超過(guò)測(cè)量尺寬度邊緣），如果超出上限值需適當(dāng)回收錫膏）；

4.如果錫膏滾動(dòng)直徑不符合要求，增減錫膏量后重復(fù)測(cè)量方法步驟2~3。

2.3.3.8

錫膏印刷后4小時(shí)內(nèi)完成回流焊接；

2.3.3.9

每次添加錫膏后，需蓋緊錫膏罐；

2.3.3.10

錫膏使用結(jié)束后需使用CAS用完控制模塊掃描CAS標(biāo)簽上S/N，CAS自動(dòng)記錄錫膏使用結(jié)束時(shí)間，使用結(jié)束后空錫膏瓶需統(tǒng)一回收處理。

2.3.3.11

Hyundai 項(xiàng)目的錫膏,需要每小時(shí)確認(rèn)一下錫膏的量,并記錄。

2.3.4 錫膏報(bào)廢

錫膏冷藏條件下儲(chǔ)存超過(guò)有效使用期（6個(gè)月）MES會(huì)自動(dòng)鎖定，如需使用需由需求單位提出需求并每批次提供1瓶樣品給ME,ME將樣品送錫膏供應(yīng)商或第三方機(jī)構(gòu)檢測(cè)，根據(jù)供應(yīng)商檢測(cè)報(bào)告作出是否可繼續(xù)使用決定。

如果判定可繼續(xù)使用則需由需求部門(mén)簽署工廠內(nèi)部偏差報(bào)告，偏差報(bào)告需包含錫膏料號(hào)，批次號(hào)及有效日期。根據(jù)偏差報(bào)告內(nèi)容，在MES系統(tǒng)中按偏差要求放行，如果判定不可用則需報(bào)廢處理。錫膏延期后超過(guò)使用截止日期必須報(bào)廢，不可再次延期。

錫膏開(kāi)罐后超過(guò)24H小時(shí)報(bào)廢，未開(kāi)罐常溫下超過(guò)7天報(bào)廢。錫膏報(bào)廢時(shí)需做好報(bào)廢登記，放置在指定的報(bào)廢區(qū)域，統(tǒng)一由錫膏供應(yīng)商或有對(duì)應(yīng)資質(zhì)廠商回收，不可隨意丟棄。

2.4錫膏粘度測(cè)試

2.4.1

同一型號(hào)同一批次號(hào)錫膏每24H測(cè)量1次錫膏粘度，測(cè)量粘度值記錄于CAS系統(tǒng)，錫膏使用時(shí)會(huì)自動(dòng)校驗(yàn)同批次錫膏是否通過(guò)粘度測(cè)試，同一批次號(hào)錫膏CAS系統(tǒng)中無(wú)粘度測(cè)試結(jié)果錫膏使用校驗(yàn)時(shí)會(huì)自動(dòng)提醒需要粘度測(cè)試，未導(dǎo)入CAS管理錫膏需人工記錄錫膏粘度，Alpha 340錫膏粘度測(cè)試前手工攪拌1分鐘即可。

2.4.2

錫膏粘度不符合規(guī)格時(shí)，CAS系統(tǒng)自動(dòng)鎖定該批次錫膏不能使用，同一批次號(hào)錫膏需要隔離并通知供應(yīng)商處理，按廠內(nèi)不合格來(lái)料處理流程處理。

3.錫膏使用注意事項(xiàng)

3.1

錫膏使用嚴(yán)格按照使用流程作業(yè)，否則MES系統(tǒng)會(huì)提示異常操作且無(wú)法繼續(xù)作業(yè)。

3.2

請(qǐng)不要徒手直接接觸焊膏，如果附著于身體或衣服上，請(qǐng)盡快用乙醇類溶劑擦拭干凈，否則可能引起過(guò)敏反應(yīng)、炎癥等。

3.3

操作使用錫膏時(shí)需雙手戴上防護(hù)手套，以免錫膏接觸皮膚；若不慎接觸到皮膚，立即用水清洗。

3.4

為了避免工作臺(tái)、周邊設(shè)備、地板等弄臟，請(qǐng)定期進(jìn)行清掃，污垢難以清除時(shí)，請(qǐng)使用酒精類溶劑擦拭干凈。

3.5

關(guān)于廢棄事宜，請(qǐng)委托經(jīng)過(guò)認(rèn)定的工業(yè)廢棄物處理單位或聯(lián)系供應(yīng)商處理。

審核編輯：湯梓紅