硬件開發(fā)就是從無到有的設(shè)計(jì)一款電子產(chǎn)品，小到一個(gè)開關(guān)電燈臺燈，大到個(gè)人計(jì)算機(jī)，超算力航天控制系統(tǒng)，這些都離不開硬件開發(fā)的相關(guān)內(nèi)容，那這個(gè)從無到有的過程是怎樣實(shí)現(xiàn)的呢？一起來分析看一下。

整體模塊分析

這個(gè)就是從整體去思考整個(gè)硬件項(xiàng)目如何進(jìn)行設(shè)計(jì)以及設(shè)計(jì)的可能性，需要對整個(gè)系統(tǒng)做一個(gè)架構(gòu)分析，包含了那些組成部分，各個(gè)組成部分是否有多余或沖突，從而考慮整個(gè)產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)的可能性。

元器件選型

這一塊就是針對整個(gè)產(chǎn)品而言的，在確定的整個(gè)硬件產(chǎn)品的基本架構(gòu)后，就是元器件的選型了，其中最重要的就是功能IC的選擇，要挑選出能符合功能要求的元器件，綜合考慮其穩(wěn)定性，溫度適應(yīng)性，供貨周期等等因素，元器件選型在整個(gè)硬件開發(fā)過程中是重要的一步。

原理圖設(shè)計(jì)

這一塊就是實(shí)際的原理圖開發(fā)了，各個(gè)模塊電路怎么連接，電源怎么設(shè)計(jì)，各種元器件數(shù)值的計(jì)算確認(rèn)，這些都需要考慮進(jìn)行，對于功能IC，也可以參考Datasheet進(jìn)行實(shí)際的設(shè)計(jì)。通常會配合原理圖仿真一起進(jìn)行。

PCB設(shè)計(jì)

這一塊就是實(shí)際的應(yīng)用了，也是最終電路主板所呈現(xiàn)的樣子，這一塊是設(shè)計(jì)中要求非常嚴(yán)格的一塊，需要合理的布局布線，布局時(shí)要考慮電源，信號的質(zhì)量，綜合考量之后進(jìn)行相應(yīng)的布局。

至于布線走線這一塊，需要走線寬度設(shè)置合理，線的整體布局美觀，整個(gè)布線的形狀差不多就是外框的形狀，這一塊也是比較費(fèi)時(shí)間精力的。

對于一般的PCB打板廠家，需要考慮其整體實(shí)力是否能夠打印出所設(shè)計(jì)的PCB板，防止生產(chǎn)出來的質(zhì)量不達(dá)標(biāo)，而造成售后問題以及成本的上升。

打板

這一部分就是實(shí)際的PCB板的樣板驗(yàn)證了，需要拿到樣板之后焊接上前面全部選型好的電子元器件，將其一一焊接上去，從而得到一個(gè)元器件完整的電路主板。

全部焊接完成之后，看一下電源電路以及其他關(guān)鍵信號的電路是否存在短路，開路等等問題，避免這一部分焊接出現(xiàn)問題。

燒入軟件系統(tǒng)

這個(gè)一般會由嵌入式工程師進(jìn)行相應(yīng)軟件系統(tǒng)的燒入，不過也分公司，有的會全部操辦，就是自己寫程序后再自己燒入。

燒入完程序之后就得到了一個(gè)功能完整的電路板了，接下來就是它的信號驗(yàn)證，功能性驗(yàn)證，性能與穩(wěn)定性驗(yàn)證等等了。