基本上全部PCBA貼片加工企業(yè)都執(zhí)行PCBA產(chǎn)品質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)IPCA610、以保障PCBA制造的品質(zhì)。自然，PCBA產(chǎn)品質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)有時候僅作為參考，電子器件解決參加客戶規(guī)定的直接原因，以制訂更詳盡的規(guī)范。目的是向您表述應(yīng)當(dāng)像PCBA產(chǎn)品質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的實行狀況。pcba生產(chǎn)廠家拼裝相對密度高、電子設(shè)備體型小、重量較輕，貼片式元器件的容積和凈重只能傳統(tǒng)式插裝元器件的1/10上下，一般選用SMT以后，電子設(shè)備容積變小40%～60%，凈重減少60%～80%。

1、電子元器件：選購元器件，元器件和原材料時，需從恰當(dāng)?shù)姆绞竭x購，以保證生產(chǎn)加工品質(zhì);

2、全自動電子光學(xué)檢驗：保證加工過程中PCBA表層缺點的查驗，如刮痕和污垢，引路，短路故障，焊錫絲薄，缺乏零件，零件有誤，零件置放有誤;

3、手動式看著查驗：加工過程和最后流程中間的人工服務(wù)查驗。pcba打樣品的在電子器件包裝印刷加工過程中，用拍照方式或電子器件調(diào)色機所制取并且做好了適度整修的膠片照片，在電子器件包裝印刷前印成校樣或用別的方式顯示信息印刷制版實際效果的加工工藝。pcba現(xiàn)階段電子器件拼裝制造行業(yè)里最時興的一種技術(shù)性和加工工藝，一種將無腳位或短導(dǎo)線或球的引流矩陣排序封裝的表層拼裝電子器件安裝在pcb電路板的表層或其他基鋼板的表層上，根據(jù)回流焊爐或浸焊等方式多方面電焊焊接拼裝的電源電路裝連技術(shù)性。

4、PCBA系統(tǒng)測試：系統(tǒng)測試作為仿真模擬產(chǎn)品實際操作自然環(huán)境的最后生產(chǎn)制造流程。它在進(jìn)行PCBA加工廠送貨以前出示直達(dá)明確。生產(chǎn)制造的目地是認(rèn)證商品硬件配置是不是有缺點，由于它將會會系統(tǒng)對程序運行中商品的一切正常作用造成不好危害。測試代碼依據(jù)PCBA和系統(tǒng)軟件的不一樣然而有挺大差別，應(yīng)由OEM顧客在OEM加工過程中出示。

5、清理和包裝：PCBA應(yīng)在規(guī)范大紙箱子中的盒子中分離。PCBA貼片加工拼裝相對密度高、電子設(shè)備體型小、重量較輕，貼片式元器件的容積和凈重只能傳統(tǒng)式插裝元器件的1/10上下，一般選用SMT以后，電子設(shè)備容積變小40%～60%，凈重減少60%～80%。內(nèi)全部線路板均選用合乎RoHS規(guī)范的儲存包裝，以避免返潮。假如一切未開封的包裝超出有效期限或開啟，則必須恰當(dāng)烘烤這種元件以除去不必要的水份。

審核編輯：劉清