過(guò)去,我們錯(cuò)過(guò)了芯片,華為等公司被卡脖子陷入無(wú)芯可用的境地,慘痛教訓(xùn)就在眼前。 如今,有一項(xiàng)新技術(shù),在全球風(fēng)頭正勁,正在蓬勃發(fā)展,被譽(yù)為21世紀(jì)最有革命性的高新技術(shù),這項(xiàng)技術(shù)就是——MEMS。 錯(cuò)過(guò)了芯片,我們中國(guó)再也不能錯(cuò)過(guò)MEMS了!
MEMS有多重要?華為也曾被卡住!
說(shuō)起MEMS,可能大家都沒有太多概念,對(duì)MEMS的重要性也沒有清楚的認(rèn)識(shí)。
在今年“遙遙領(lǐng)先”的Mate 60 手機(jī)之前,華為曾發(fā)布了P50等多臺(tái)只能使用4G 網(wǎng)絡(luò)的旗艦手機(jī)。華為能設(shè)計(jì)出自己的5G芯片,但華為手機(jī)卻不能使用5G只能用4G,為什么?因?yàn)闆]有國(guó)產(chǎn)的5G射頻前端模組。
一個(gè)射頻前端模組由濾波器、低噪聲放大器、功率放大器、射頻開關(guān)等器件組成,其中濾波器是射頻前端中最重要的分立器件,濾波器的工藝就是MEMS,在射頻前端模組中占比超過(guò)50%,主要由村田制作所等國(guó)外公司生產(chǎn)。
而隨著MEMS的滲透,現(xiàn)在射頻開關(guān)也正在逐漸采用MEMS工藝。
每年數(shù)十億顆!無(wú)處不在的MEMS
5G MEMS 濾波器在智能手機(jī)上的重要性,僅是MEMS應(yīng)用的冰山一角,今天我們所使用的一切智能電子產(chǎn)品,基本都有MEMS的身影。最典型的例子,就是我們身邊的手機(jī),搭載了大量的MEMS器件。
我們旋轉(zhuǎn)手機(jī),視頻就會(huì)跟著轉(zhuǎn)成橫屏/豎屏,這是MEMS加速度傳感器在工作;我們轉(zhuǎn)動(dòng)、移動(dòng)手機(jī),游戲里的人物就會(huì)跟著運(yùn)動(dòng),這是MEMS陀螺儀+加速度傳感器在工作;我們說(shuō)Hey Siri、小愛同學(xué)、小度小度……手機(jī)就會(huì)說(shuō)我在,有什么事?這是MEMS麥克風(fēng)在工作。
沒有MEMS,你就用不上這么智能的手機(jī)!
隨著技術(shù)發(fā)展,4G時(shí)代,為我們帶來(lái)了在線流媒體,直播、短視頻等互聯(lián)網(wǎng)經(jīng)濟(jì)觸及到我們每個(gè)人,因此大量高制程的芯片被需求,帶來(lái)芯片熱。
現(xiàn)在,進(jìn)入5G時(shí)代,萬(wàn)物互聯(lián)將所有人與物聯(lián)系在一起,逐漸步入物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代,元宇宙也成為可能,除了計(jì)算核心芯片,MEMS器件也將被大量使用,為萬(wàn)物帶來(lái)感知能力。
從納米尺度的原子力顯微鏡尖端,到具有數(shù)百萬(wàn)個(gè)可運(yùn)動(dòng)反射鏡的數(shù)字投影芯片,從汽車、醫(yī)療、手機(jī)、VR/AR到航天航空領(lǐng)域,市場(chǎng)上的MEMS器件令人眼花繚亂。
▲市面上各種各樣的MEMS器件(來(lái)自Yole)
MEMS已經(jīng)廣泛應(yīng)用于噴墨打印機(jī)噴嘴、醫(yī)療診斷微流控器件,以及我們常用的移動(dòng)設(shè)備中的MEMS麥克風(fēng)、加速度計(jì)、陀螺儀、振蕩器和FBAR濾波器等。
據(jù)知名咨詢企業(yè)Yole的數(shù)據(jù)披露,現(xiàn)在,全球每年生產(chǎn)數(shù)十億顆MEMS器件,到 2026 年,全球 MEMS 市場(chǎng)價(jià)值將超過(guò) 1220 億美元,復(fù)合年增長(zhǎng)率達(dá)到了11.3% !
可以說(shuō),MEMS無(wú)處不在!并且還在蓬勃發(fā)展!
什么是MEMS?
MEMS如此重要,那什么是MEMS?
根據(jù)百科的解釋,MEMS是:
微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS, Micro-Electro-Mechanical System),也叫做微電子機(jī)械系統(tǒng)、微系統(tǒng)、微機(jī)械等,指尺寸在幾毫米乃至更小的高科技裝置。其內(nèi)部結(jié)構(gòu)一般在微米甚至納米量級(jí),是一個(gè)獨(dú)立的智能系統(tǒng)。主要用作各種傳感器,以測(cè)量加速度、角速度、壓力、位移、流量、電量、磁場(chǎng)、紅外、溫度、氣體成分、濕度、PH值、離子濃度、生物濃度、觸覺等。
直觀點(diǎn)說(shuō),MEMS就是一種在極小尺寸下(一般是微米甚至納米范疇)做出我們?nèi)粘K姷墓艿馈X輪、懸臂等機(jī)械結(jié)構(gòu)的工藝。
當(dāng)然,這里只是簡(jiǎn)單的說(shuō)明,事實(shí)上現(xiàn)在的MEMS產(chǎn)品包羅萬(wàn)象,如馬達(dá)、泵、陀螺儀、反射鏡面等機(jī)械裝置,用MEMS的方式也能做出來(lái),內(nèi)部可能包括通道、孔、懸臂梁、膜、腔體等結(jié)構(gòu)。
MEMS融合了微電子加工工藝和精密機(jī)械加工等技術(shù),涉及微電子、機(jī)械、材料、力學(xué)、化學(xué)甚至生物學(xué)等諸多科學(xué)領(lǐng)域。
MEMS叫做微機(jī)電系統(tǒng),有多微?看下圖,螨蟲與用MEMS工藝做出的機(jī)械齒輪結(jié)構(gòu)對(duì)比,與MEMS齒輪相比,螨蟲就如同奧特曼的怪獸一般巨大。
是不是很不可思議?
下圖是一顆封裝后的MEMS麥克風(fēng),傳統(tǒng)的機(jī)械麥克風(fēng)一般有手指頭大,而用MEMS工藝最終做出的麥克風(fēng)比手指蓋還小。
在MEMS麥克風(fēng)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)上,與傳統(tǒng)麥克風(fēng)原理是一致的,聲音通過(guò)空氣傳遞到達(dá)麥克風(fēng)的薄膜,帶動(dòng)薄膜振動(dòng),從而將聲壓轉(zhuǎn)變?yōu)殡娦盘?hào)。
▲MEMS底層薄膜隨聲波震動(dòng)(來(lái)自歐姆龍)
因此,MEMS將小做到了極致,這是一個(gè)起點(diǎn),科學(xué)家的想法是,未來(lái)我們一切所見到的機(jī)械工藝,都可能通過(guò)MEMS做出來(lái),隨之帶來(lái)的是高集成度、低功耗、可規(guī)?;慨a(chǎn)等等優(yōu)勢(shì)。
目前,在汽車、醫(yī)療、消費(fèi)電子等中高端傳感器市場(chǎng)里,MEMS大概占據(jù)60%-70%的市場(chǎng)規(guī)模,傳統(tǒng)傳感器占據(jù)大概30%-40%的市場(chǎng)規(guī)模,發(fā)展趨勢(shì)是MEMS能夠?qū)鹘y(tǒng)傳感器進(jìn)行替代的場(chǎng)景都會(huì)進(jìn)行替代。
我國(guó)MEMS現(xiàn)狀,比芯片還落后!
從上文我們可以看到,MEMS傳感器是基于傳統(tǒng)傳感器的原理發(fā)展的,基本原理并無(wú)太大差別,早已在教材上躺了幾十年。
MEMS最重要的是怎么做出來(lái),怎么量產(chǎn),做出來(lái)之后好不好用,因此,工藝和材料才是最重要,這也是MEMS IDM廠商、代工廠商極具價(jià)值的原因。
目前,在全球MEMS IDM&代工領(lǐng)域,我國(guó)大陸本土,僅有中芯集成(SMEC)一家廠商能進(jìn)入全球前列,賽微電子旗下Silex主要產(chǎn)能在瑞典,北京產(chǎn)線仍處于產(chǎn)能爬坡階段,這與集成電路芯片領(lǐng)域的中芯國(guó)際(全球第5)、華虹集團(tuán)(全球第6)、晶合集成(全球第10)等相差甚遠(yuǎn)。
▲來(lái)源:Yole,賽微電子
在全球MEMS企業(yè)TOP 30名單中,2023年我國(guó)共有6家企業(yè)進(jìn)入,分別是歌爾微電子(Goermicro,排名9),瑞聲科技(AAC,排名23),賽微電子全資子公司Silex Microsystems(排名26),臺(tái)積電(TSMC,排名27),??低?/u>(Hikvision,排名29),睿創(chuàng)微納(Iray,排名30)。
在大陸本土的企業(yè)僅有歌爾微、瑞聲、??低?、睿創(chuàng)微納四家,且除了歌爾微進(jìn)入勉強(qiáng)守住前10外,其他企業(yè)排名均靠后。
并且,歌爾微電子、瑞聲科技的MEMS Die(裸片)主要采購(gòu)自英飛凌等國(guó)外企業(yè),自主設(shè)計(jì)、生產(chǎn)比例較低。
你知道這樣有多大影響嗎?
據(jù)此前歌爾微電子招股書顯示,歌爾微電子2020年MEMS業(yè)務(wù)營(yíng)收31.47億元,其中近50%收入,約15億元,要繳付給英飛凌購(gòu)買其MEMS Die。
在歌爾和瑞聲身上也折射了中國(guó)傳感器產(chǎn)業(yè)面臨的嚴(yán)峻問題,目前中國(guó)MEMS行業(yè)內(nèi)主要采購(gòu)英飛凌等廠商的 MEMS Die(裸片)和 ASIC芯片 來(lái)進(jìn)行封裝,這也是國(guó)內(nèi)大部分MEMS企業(yè)利潤(rùn)率低下、缺乏競(jìng)爭(zhēng)力的根本原因。
▲來(lái)源:Yole
MEMS技術(shù)自20世紀(jì)80年代末開始受到世界各國(guó)的廣泛重視,我國(guó)的MEMS產(chǎn)業(yè)起步較晚,一般認(rèn)為從2010年前后我國(guó)的MEMS產(chǎn)業(yè)才有了雛形。
現(xiàn)在MEMS主流技術(shù)途徑分別被美國(guó)、德國(guó)、日本掌握著,分別是:
以美國(guó)為代表的以集成電路加工技術(shù)為基礎(chǔ)的硅基微加工技術(shù);
以德國(guó)為代表發(fā)展起來(lái)的利用X射線深度光刻、微電鑄、微鑄塑的LIGA技術(shù);
以日本為代表發(fā)展的精密加工技術(shù),如微細(xì)電火花EDM、超聲波加工技術(shù)。
目前,除少數(shù)領(lǐng)域外,中高端傳感器已完成MEMS化,而我國(guó)近90%以上的中高端MEMS傳感器芯片,需要向國(guó)外采購(gòu)。
這一比例,遠(yuǎn)低于我國(guó)芯片自給率,根據(jù)IC Insights的數(shù)據(jù),2021年中國(guó)IC市場(chǎng)規(guī)模1865億美元,而中國(guó)大陸IC產(chǎn)量為312億美元,自給率約為16.7%,我國(guó)MEMS器件自給率10%不到。
許多MEMS器件,我國(guó)并沒有成熟的生產(chǎn)能力,譬如前文提到的MEMS濾波器。
在投影機(jī)當(dāng)中,最核心的芯片叫做DMD,這種芯片就是一種MEMS器件,全世界只有美國(guó)的TI(德州儀器)可以生產(chǎn)。
DMD技術(shù)也稱為"數(shù)字光線處理技術(shù)"。通過(guò)數(shù)字信息控制數(shù)十萬(wàn)到上百萬(wàn)個(gè)微小的反射鏡,將不同數(shù)量的光線投射出去。每個(gè)微鏡的面積只有16×16微米,微鏡按矩陣行列排布,每個(gè)微鏡可以在二進(jìn)制0/1數(shù)字信號(hào)的控制下做正10度或負(fù)10度的角度翻轉(zhuǎn)。
如果美國(guó)禁止這種芯片出口,那么臺(tái)灣的揚(yáng)明、臺(tái)達(dá)等投影機(jī)引擎企業(yè)都要歇菜,世界上所有投影機(jī)都得想辦法再用回液晶這種昏暗的投影技術(shù)。
▲TI的DMD芯片
第三次浪潮之巔,MEMS我們還有機(jī)會(huì)!
與芯片產(chǎn)業(yè)相比,MEMS產(chǎn)業(yè)發(fā)軔較晚,MEMS 起源可追溯至 20 世紀(jì) 50 年代,但MEMS 產(chǎn)業(yè)真正發(fā)展始于 20 世紀(jì) 80 年代,目前,全球整個(gè)MEMS產(chǎn)業(yè)正處于第三次浪潮爆發(fā)期。
MEMS第一次產(chǎn)業(yè)浪潮是20 世紀(jì) 80 年代至 90 年代:汽車行業(yè)的快速發(fā)展,汽車電子應(yīng)用如安全氣囊、制動(dòng)壓力、輪胎壓力監(jiān)測(cè)系統(tǒng)等需求增長(zhǎng),巨大利潤(rùn)空間驅(qū)使歐洲、日本和美國(guó)的企業(yè)大量生產(chǎn) MEMS,推動(dòng)了 MEMS 行業(yè)發(fā)展的第一次浪潮。
MEMS第一次產(chǎn)業(yè)浪潮是20 世紀(jì) 90 年代末至 21 世紀(jì)初:本階段早期,噴墨打印頭和微光學(xué)器件的巨大需求促進(jìn)了 MEMS 行業(yè)的發(fā)展。而 2007 年后,手機(jī)、小家電等消費(fèi)電子產(chǎn)品對(duì) MEMS 的強(qiáng)勁需求,掀起了 MEMS 行業(yè)發(fā)展的第二次產(chǎn)業(yè)化浪潮。
MEMS第一次產(chǎn)業(yè)浪潮是2010 年并持續(xù)至今:產(chǎn)品應(yīng)用的擴(kuò)展,使 MEMS 行業(yè)呈現(xiàn)新的趨勢(shì)。MEMS 產(chǎn)品逐步應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備等新領(lǐng)域,應(yīng)用場(chǎng)景日益豐富,正漸漸覆蓋人類生活的各個(gè)維度。此外,MEMS 是當(dāng)前移動(dòng)終端創(chuàng)新的方向,新的設(shè)備形態(tài)(如可穿戴設(shè)備)需要更加微型化的器件和更為便捷的交互方式。
因此,全球MEMS產(chǎn)業(yè)還處于第三次產(chǎn)業(yè)浪潮爆發(fā)期,尚未形成成熟的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局。
同時(shí),借著“芯片危機(jī)”的東風(fēng),我國(guó)對(duì)MEMS、傳感器產(chǎn)業(yè)也前所未有的重視,已出臺(tái)許多政策。
歌爾、瑞聲等中國(guó)MEMS頭部企業(yè),已加大自研MEMS芯片研發(fā)投入力度,近幾年我國(guó)MEMS產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度明顯加快。
結(jié)語(yǔ)
MEMS器件非常重要,是21世紀(jì)最具革命性的高新技術(shù),將在消費(fèi)電子、醫(yī)療、汽車、航天航空等許多領(lǐng)域帶來(lái)創(chuàng)新改變。
經(jīng)過(guò)多年發(fā)展,我國(guó)雖已形成了設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造、封裝測(cè)試、系統(tǒng)集成的完整產(chǎn)業(yè)鏈條,但產(chǎn)業(yè)整體仍然相對(duì)落后。
然而全球MEMS產(chǎn)業(yè)尚未進(jìn)入成熟期,仍處于第三次發(fā)展浪潮中,能否隨著這股浪潮將我國(guó)MEMS產(chǎn)業(yè)帶動(dòng)發(fā)展起來(lái),就看我們能否抓住這個(gè)機(jī)會(huì)了。
目前,MEMS產(chǎn)業(yè)被寫入國(guó)家“十四五”規(guī)劃當(dāng)中,全國(guó)各地多條MEMS產(chǎn)線/中試線動(dòng)工建設(shè),一批杰出的傳感企業(yè)正在進(jìn)行高端MEMS器件的本地化設(shè)計(jì)、制造和生產(chǎn),MEMS產(chǎn)業(yè)的中國(guó)力量正在崛起!
錯(cuò)過(guò)了芯片,中國(guó)不能再錯(cuò)過(guò)MEMS了!
審核編輯 黃宇
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