三星晶圓代工事業(yè)近年相繼流失蘋(píng)果、輝達(dá)、高通等大客戶(hù)后，一度陷入低迷，近日終于出現(xiàn)翻身機(jī)會(huì)，因?yàn)橥饷揭鱿?bào)導(dǎo)，超微（AMD）采用Zen 5c架構(gòu)的新一代芯片打算由三星4納米制程代工制造。

當(dāng)年蘋(píng)果推出第一代iPhone后，iPhone芯片一直是由三星代工，但2016年iPhone 7開(kāi)始三星卻被臺(tái)積電取代，由臺(tái)積電擔(dān)任獨(dú)家代工廠。這些年來(lái)三星晶圓代工事業(yè)的4納米制程無(wú)論在芯片效能及良率上都落后臺(tái)積電一大截，導(dǎo)致許多大客戶(hù)都投向臺(tái)積電懷抱。

但韓國(guó)財(cái)經(jīng)新聞網(wǎng)站Chosun Biz近日引述消息報(bào)導(dǎo)，三星4納米制程技術(shù)近來(lái)大幅提升，良率已在去年11月突破70％大關(guān)，如今已能和臺(tái)積電并駕齊驅(qū)。

內(nèi)情人士透露，超微采用Zen 5c架構(gòu)的新一代芯片包含眾多型號(hào)，其中低階晶片將由三星4納米制程代工，高階晶片則由臺(tái)積電3納米制程代工。業(yè)界認(rèn)為臺(tái)積電3納米制程技術(shù)在完整性、整合度及效能表現(xiàn)上還不夠成熟，因此對(duì)超微而言三星4納米制程與臺(tái)積電3納米制程技術(shù)相當(dāng)。

假設(shè)三星成功取得超微Zen 5c芯片訂單，未來(lái)更有機(jī)會(huì)吸引超微考慮三星3納米GAA制程。韓國(guó)產(chǎn)業(yè)經(jīng)貿(mào)研究院研究員Kim Ynag-paeng表示：「假設(shè)三星成功爭(zhēng)取到超微4納米芯片訂單，將為三星日后搶攻伺服器『大晶片』市場(chǎng)奠定基礎(chǔ)。伺服器芯片過(guò)去一直是三星晶圓代工事業(yè)的弱點(diǎn)?！?/p>

目前全球只有兩家晶圓代工業(yè)者具備3納米及5納米制程技術(shù)，分別是三星及臺(tái)積電。雖然臺(tái)積電近年成為多數(shù)芯片業(yè)者的御用代工廠，但在AI芯片需求暴增后，臺(tái)積電產(chǎn)能已經(jīng)滿(mǎn)載，令不少客戶(hù)開(kāi)始考慮采用三星做為替代代工廠。

三星早已嗅到商機(jī)，在近日發(fā)表改良版的4納米及5納米制程，良率及效能雙雙提升。三星最新旗艦芯片Exynos 2400將是第一批采用三星4納米制程生產(chǎn)的芯片，而三星第二代3納米制程的良率也接近70％，預(yù)定在明年上半進(jìn)入量產(chǎn)。