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現(xiàn)代半導(dǎo)體器件對(duì)于xEV動(dòng)力總成和充電及可再生能源應(yīng)用的高效電源轉(zhuǎn)換至關(guān)重要。該實(shí)驗(yàn)室將發(fā)揮核心作用，確保未來(lái)電源產(chǎn)品的開發(fā)能根據(jù)客戶的特定要求，提供高度差異化的增值解決方案。

設(shè)施包括兩個(gè)高壓電源實(shí)驗(yàn)室，專注于系統(tǒng)和器件級(jí)的開發(fā)，以及對(duì)SiC/Si主驅(qū)逆變器和ACDC/DCDC電源轉(zhuǎn)換器進(jìn)行評(píng)估。另外還包括激光焊接設(shè)施、機(jī)械無(wú)塵室和車間，能夠進(jìn)一步加快創(chuàng)建下一代系統(tǒng)解決方案的快速原型和增強(qiáng)其測(cè)試能力。

針對(duì)下一代系統(tǒng)解決方案的評(píng)估能力包括：

• 24/7 不間斷測(cè)試

• 自主研發(fā)并獲得專利許可的軟件和硬件解決方案，以支持通過(guò)空間矢量調(diào)制 (SVM) 和正弦脈沖寬度調(diào)制 (SPWM) 進(jìn)行高壓功率循環(huán)

• 高精度記錄設(shè)備，用于評(píng)估SiC和Si的健康狀況和可靠性

• 模擬逆變器在運(yùn)行過(guò)程中所面臨的惡劣條件，測(cè)試水冷器件在低至-50℃和高達(dá)220℃溫度下的性能

• 大量業(yè)界公認(rèn)的軟件，可用于對(duì)FPGA和ARM微控制器進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)編程，以及驗(yàn)證測(cè)試、數(shù)據(jù)分析和3D建模

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