Yole最新報(bào)告指出，經(jīng)歷上半年的低迷，先進(jìn)封裝市場(chǎng)第三季度將迎來(lái)23.8%的強(qiáng)勁增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)今年全年市場(chǎng)保持平穩(wěn)增長(zhǎng)，并在未來(lái)五年實(shí)現(xiàn)8.7%的年復(fù)合增長(zhǎng)速度，從2022年的439億美元增長(zhǎng)至2028年的724億美元。

數(shù)據(jù)顯示，2022年，受益于人工智能、高性能計(jì)算(HPC)、汽車電子化和5G廣泛應(yīng)用等趨勢(shì)的推動(dòng)，亞太地區(qū)先進(jìn)封裝市場(chǎng)增速超過(guò)整體半導(dǎo)體市場(chǎng)增速(2%)，較2021年飆升9.9%。

Yole指出，幾個(gè)主要終端市場(chǎng)的需求仍然低迷，并且?guī)齑嫦芷诒茸畛躅A(yù)期的要長(zhǎng)，導(dǎo)致封裝廠產(chǎn)能利用率在今年上半年下滑，在二季度營(yíng)收比一季度增長(zhǎng)了8%。

然而，進(jìn)入下半年，復(fù)蘇跡象開(kāi)始顯現(xiàn)，預(yù)計(jì)2023年第三季度封測(cè)廠的業(yè)績(jī)將有所改善，主要受到約23.8%的強(qiáng)勁環(huán)比增長(zhǎng)的推動(dòng)，表明制造活動(dòng)有所增加。

該機(jī)構(gòu)強(qiáng)調(diào)，2023年半導(dǎo)體行業(yè)將迎來(lái)具有挑戰(zhàn)性的一年，先進(jìn)封裝市場(chǎng)預(yù)計(jì)將保持在430億美元的水平。先進(jìn)封裝市場(chǎng)的收入預(yù)計(jì)將在2.5D/3D、FCBGA和FO封裝領(lǐng)域出現(xiàn)輕微增長(zhǎng)，而其他技術(shù)平臺(tái)可能會(huì)因移動(dòng)和消費(fèi)市場(chǎng)需求疲軟而經(jīng)歷收入下降。

展望2024年，預(yù)計(jì)先進(jìn)封裝市場(chǎng)將迎來(lái)更強(qiáng)勁的復(fù)蘇，增長(zhǎng)率為12.4%。這一增長(zhǎng)將受到對(duì)人工智能的需求日益增長(zhǎng)推動(dòng)，尤其是隨著生成式人工智能應(yīng)用的激增，如ChatGPT，這將加大對(duì)CPU、GPU、FPGA和HBM等器件的采用。
審核編輯：黃飛