在近期的芯片領域中，被頻頻提及的多是AI芯片、GPU等，相比之下手機SoC這一細分領域要清冷得多，究其原因主要有兩方面。

一方面，手機SoC市場已經(jīng)形成了極其穩(wěn)定的市場格局。主流的手機SoC供應商包括高通、聯(lián)發(fā)科、華為、蘋果、紫光展銳以及三星等。另一方面手機SoC的技術難度高，難以取得突破性進展，這也是形成當下穩(wěn)定格局的因素之一。

如今的手機SoC市場，正在按部就班地發(fā)展，但是從其市場走向來看，其路線似乎愈發(fā)極端，至于筆者為何如此形容，將在下文展開分析。

01 全球手機SoC市場格局穩(wěn)定

從全球智能手機AP/SoC市場來看，聯(lián)發(fā)科和高通占據(jù)一半以上的市場份額，再加上蘋果、紫光展銳、三星，這五家廠商包攬全球AP/SoC的市場格局極其穩(wěn)定。



這里體現(xiàn)的是市場的“按部就班”，那么為什么又說其走向愈發(fā)極端呢？

眾所周知，中國擁有全球最大的智能手機SOC市場。然而這樣一個浩瀚的市場，超半數(shù)被聯(lián)發(fā)科和高通收入囊中。根據(jù)Counterpoint Research的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示：

2021年Q1，聯(lián)發(fā)科在中國智能手機SoC市場占比37%，高通29%。二者共計66%。

2021年Q2，聯(lián)發(fā)科在中國智能手機SoC市場占比40%，高通31%。二者共計71%。

2021年Q3，聯(lián)發(fā)科在中國智能手機SoC市場占比43%，高通32%。二者共計75%。

2021年Q4，聯(lián)發(fā)科在中國智能手機SoC市場占比38%，高通30%。二者共計68%。

2022年Q1，聯(lián)發(fā)科在中國智能手機SoC市場占比41%，高通34%。二者共計75%。

2022年Q2，聯(lián)發(fā)科在中國智能手機SoC市場占比42%，高通36%。二者共計78%。

從具體出貨情況來看，2021年中國智能手機 SoC 市場終端銷量為 3.14 億顆，聯(lián)發(fā)科和高通銷售了 1.1 億顆和 1.06 億顆。2022上半年中國智能手機SoC終端出貨量約為1.34億顆，聯(lián)發(fā)科出貨5660萬顆SoC，高通出貨4740萬顆。

中國領先的手機SoC企業(yè)只有紫光展銳和華為海思兩家，但這兩家企業(yè)的占比總和不超過15%。紫光展銳主要聚焦4G市場，2022年全年其在全球智能手機AP/SoC市場占比約為10%，而華為由于種種限制，在2022年慢慢淡出這一市場。對應地，小米、OPPO、vivo、榮耀、傳音等手機廠商的SoC芯片主要由高通和聯(lián)發(fā)科提供。

02 中國手機SoC芯片的需求量

手機SoC的自研難度極高，中國一眾手機廠商中只有華為具備這一能力。但是從上文表格可以看到，在經(jīng)歷了各種不確定性因素的限制后，華為的手機銷量一直受到了很大的影響。

不過近日，華為終端業(yè)務終于迎來了一個重要的突破和復蘇。

今年八月底，華為Mate 60 Pro系列強勢上市，引發(fā)了國內(nèi)智能手機市場的一波搶購熱潮。市場研究公司Omdia數(shù)據(jù)顯示，2023年第三季度，該公司的出貨量為1070萬部，比去年第三季度增加190萬部，增幅為24.4%。據(jù)悉，預計到今年年底，華為Mate60系列手機的出貨量在2000萬臺左右，2024年華為手機出貨量計劃迎來新一輪的增長。

華為Mate60系列手機的推出，的確為國產(chǎn)手機市場帶來新的增長動力。但是就當下來說，華為的出貨量占比仍然較少，中國還有另一類的手機廠商處在與華為完全不同的境遇。

根據(jù)Omdia數(shù)據(jù)顯示，2023年Q3，小米的出貨量為4150萬部，OPPO集團（包括OPPO品牌和一加品牌）的出貨量為2660萬部，傳音的出貨量為2630萬部，vivo的出貨量為2260萬部，榮耀的出貨量為1580萬部，Realme的出貨量為1060萬部，摩托羅拉的出貨量為1120萬部。

以上這些廠商大多依賴聯(lián)發(fā)科和高通的SOC芯片，這也意味著絕大多數(shù)的手機廠商都面臨著供應不穩(wěn)定、價格和產(chǎn)品不自主等問題的掣肘。

03 高通和聯(lián)發(fā)科包攬國產(chǎn)中高端手機市場

11月6日，在聯(lián)發(fā)科天璣旗艦芯片新品發(fā)布會上，全球首款全大核移動芯片——聯(lián)發(fā)科天璣9300正式亮相，據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科天璣9300采用前所未有的4超大核+4大核設計方案，率先邁入全大核時代。其中超大核是Arm最新的Cortex-X4，CPU主頻最高達到了3.25GHz，大核是Arm最新的Cortex-A720核心，CPU主頻是2.0GHz。對比競品高通驍龍8Gen3，聯(lián)發(fā)科天璣9300多了3顆超大核心，去掉了小核心，性能更為強悍。

功耗方面，天璣9300多核性能相比于天璣9200提升了40%，多核功耗降低了33%，基于臺積電4nm工藝制程打造。另外，聯(lián)發(fā)科天璣9300集成了227億個晶體管，是聯(lián)發(fā)科迄今最強悍的5G芯片。這顆芯片將由vivo X100系列首發(fā)搭載。

10月，高通在驍龍峰會正式發(fā)布了第三代驍龍8移動平臺（驍龍8Gen3），隨后各大手機廠商也紛紛發(fā)布了預熱海報。國內(nèi)各大手機廠商也爭相推出搭載該處理器的旗艦手機。其中，小米和iQOO已經(jīng)發(fā)布了各自的新品，它們分別是iQOO 12 Pro和小米14 Pro。其他安卓手機品牌如一加、OPPO、vivo、真我、紅魔等也紛紛加入，成為首批搭載驍龍8 Gen3處理器的手機品牌。

其實在高通和聯(lián)發(fā)科的歷代新品發(fā)布后，都能看到國內(nèi)友商爭相搶“首發(fā)”的場景，各個品牌的手機廠商都在遵循搭載最新款處理器的原則。



對于中國的手機SoC市場，聯(lián)發(fā)科與高通的市場定位有所不同。

在此前很長一段時間里，聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品都只是出現(xiàn)在中端、低端以及超低端的市場，和高通并無直接對抗關系。隨著2022年聯(lián)發(fā)科發(fā)布第一代天璣9000/8000系列產(chǎn)品，聯(lián)發(fā)科和高通就成為全方位的競爭對手。

不過，高通在中國的高端手機SoC市場中依舊占據(jù)著領先的優(yōu)勢。與此同時，高通公司也正在對聯(lián)發(fā)科形成圍困之勢。目前來看，驍龍8 Gen 3基本鎖定了安卓新旗艦機型標配，同時大量智能手機廠商也會將此前的芯片應用于次旗艦機型上。

總的來看，中國的智能手機SOC市場格局穩(wěn)定，聯(lián)發(fā)科與高通互相較勁、爭相發(fā)布新品，中國多數(shù)手機廠商雖不具備自研能力，但依舊可以搭載性能一代比一代強的產(chǎn)品?？墒沁@種情況并不能稱之為“坐收漁翁之利”，因為在此背后，中國手機廠商面臨著多方掣肘。

04 手機廠商面臨的掣肘

2020年9月，美國對華為的芯片禁令正式生效，包括臺積電、聯(lián)發(fā)科、高通等在內(nèi)的芯片制造商將無法向華為供應芯片，亦無法生產(chǎn)華為自主設計的芯片。彼時華為面臨的境遇是如今的手機廠商需警醒的問題。

其次，隨著國產(chǎn)手機向高端化的不斷進發(fā)，處理器價格也在不斷上漲，國產(chǎn)手機廠商的境況愈發(fā)被動。從具體統(tǒng)計數(shù)據(jù)來看，高通、蘋果、聯(lián)發(fā)科三家手機處理器的價格都已進行多輪上漲。



從上圖可以看到，2019年高通發(fā)布的驍龍865處理器一顆約85美元左右，而其在2022年發(fā)布的驍龍 8 Gen 2的價格已經(jīng)將近驍龍865的二倍。高通驍龍 8 Gen 3采用臺積電更先進一點的 N4P 工藝制造，售價再度上調(diào)。

接下來再看蘋果。在與高通的手機處理器售價對比中，蘋果的處理器成本價格上調(diào)情況看似要“溫和”得多，其2020年發(fā)布的A14 仿生芯片成本價格只有40美元左右，其最新發(fā)布的A16 仿生芯片也只有110美元，比高通足足低出50美元。不過與高通不同的是，蘋果開發(fā) A16 仿生芯片是為了自家的產(chǎn)品使用，而不是為了賣給其他設備制造商。倘若蘋果與安卓公司達成某種協(xié)議，向他們提供 A16 仿生芯片，那么價格或許會比驍龍8 Gen 2 賣得更高。

最后看聯(lián)發(fā)科，正在沖刺中高端市場的聯(lián)發(fā)科處理器的價格較之前也有明顯上漲。據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科在2019年發(fā)布的天璣1000處理器大概70美元，2021年底發(fā)布的天璣9000的市場價格在100-110美元左右。

如此來看，處理器價格上漲已成不爭的事實，而對于中國的手機廠商來說，可與上游供應商協(xié)商價格的籌碼或許不算太多。

當全球半導體市場出現(xiàn)波動時，進口芯片的供應可能會受到影響，從而影響到國產(chǎn)手機的生產(chǎn)和銷售。此外，依賴進口芯片也意味著國產(chǎn)手機廠商無法掌控自己的產(chǎn)品升級和迭代節(jié)奏，因為它們需要等待進口芯片的更新?lián)Q代。這種被動局面不僅影響了國產(chǎn)手機的市場競爭力，還可能對它們的長期發(fā)展造成不利影響。

中國手機廠商需要有自己的PlanB，那么中國的PlanB可能會是什么？

這一結論目前來看還不算太清晰，但是已經(jīng)有些路徑可循，自步入Q3愈發(fā)可以看到手機SoC這一池凈水，正在泛起層層漣漪，市場的格局似乎也正在悄然發(fā)生變化。

05 格局悄然生變 紫光展銳在中端市場站穩(wěn)腳

根據(jù)Counterpoint數(shù)據(jù)顯示，紫光展銳今年Q2的市場份額由一季度的8%增長到15%。這是自2021年Q2以來，紫光展銳連續(xù)第八個季度超越三星，成為聯(lián)發(fā)科之外，中國內(nèi)地擁有全球領先5G芯片設計水平與市場地位的代表。

隨著5G技術逐漸普及，5G手機的價格逐漸下降，中低端市場的需求也日益增長。而紫光展銳恰好專注于中低端芯片的研發(fā)和生產(chǎn)，因此成功拿下部分市場。Counterpoint Research表示，紫光展銳在價值100-150美元的LTE領域獲得了一些份額。2023年下半年，隨著入門級5G智能手機在LATAM、SEA、MEA和歐洲等地區(qū)的普及，紫光展銳將繼續(xù)獲得一些份額。

其次，紫光展銳與眾多國內(nèi)外手機廠商建立了緊密的合作關系，包括榮耀、中興、海信、小米等。通過與廠商的緊密合作，紫光展銳能夠?qū)⒆陨?a target="_blank">芯片技術與手機整機的優(yōu)勢相結合，滿足市場需求，推動銷售增長。

最后，聯(lián)發(fā)科近年來其實已經(jīng)逐步向高端機市場轉(zhuǎn)型進軍，而紫光展銳更多穩(wěn)固在中端市場，兩者面臨的挑戰(zhàn)其實已然不同。這也是紫光展銳拿下更多市場的一個機會。

華為在高端市場市占率迅速提升

今年Q2，華為手機在國內(nèi)市場的份額達到了近三年來的新高，市占率達到了13%，同比暴漲76.1%。蘋果的市場份額為15.3%，同比增長6.1%?？梢哉f，華為在國內(nèi)市場的競爭力正在逐步恢復，并且與蘋果之間的差距也在逐漸縮小。

今年Q3，華為推出Mate60系列新機，而蘋果也發(fā)布iPhone15系列。這兩個手機品牌將繼續(xù)在高端市場展開激烈的競爭。

華為的迎頭趕上也給高通帶來了不小壓力。

由于華為的市占率提升，其他安卓手機廠商的份額可能會受到影響。現(xiàn)下華為是頭部廠商中增長最快的，而其他廠商如小米、蘋果、OPPO和vivo則出現(xiàn)了下滑的趨勢。

天風國際證券分析師郭明錤表示，預計高通在2024年對中國手機品牌的SoC出貨量將因華為采用新的麒麟處理器而較2023年至少減少5000萬-6000萬顆。這一消息引起了業(yè)界的廣泛關注。

自研風止？

最近幾個月，手機廠商自研芯片的熱潮似乎逐漸褪去。5月12日，根據(jù)報道消息，OPPO將終止ZEKU（哲庫）業(yè)務。對于這個決定，OPPO稱面對全球經(jīng)濟、手機市場的不確定性，經(jīng)過慎重考慮，公司決定終止哲庫業(yè)務。

OPPO、vivo、小米等多家手機芯片都希望通過自己的技術研發(fā)，擺脫依賴進口的現(xiàn)狀，只是SoC芯片研發(fā)難度極高，時至今日，只有小米推出了一款名為澎湃S1的SoC芯片，其余各家多是圖像處理芯片。那么，難，就不做了？

還是要做。蘋果和華為之所以能成就高端，很大程度上得益于自研SoC，實現(xiàn)深度的軟硬件融合，大幅提升用戶體驗。比如蘋果迭代多年后的A15芯片無論是性能還是功耗都遠遠優(yōu)于驍龍8 Gen1，蘋果推出的M1系列芯片，也幫助打破了手機和PC間的生態(tài)隔閡，直到現(xiàn)在，在蘋果的業(yè)務線中，自研芯片依舊是戰(zhàn)略性位置。華為也是得益于其強大的麒麟芯片，在手機市場中獲得更大的增長空間和更強的產(chǎn)業(yè)鏈話語權。

只是就實際情況來看，當下可能不是最好的時機，在這條道路上中國的手機廠商還需要耐心蟄伏。

可以確定的是，國產(chǎn)手機需要PlanB來應對進口芯片可能帶來的風險和不確定性。具體要如何做，究竟是自研還是國產(chǎn)廠商頂上這一問題，還要看接下來的市場如何發(fā)展。

審核編輯：劉清