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晶豪科技擴大代工廠晶圓開工規(guī)模

微云疏影 ? 來源:綜合整理 ? 作者:綜合整理 ? 2023-11-27 15:31 ? 次閱讀
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存儲器ic設計公司ESMT(晶豪科技)希望進行長期合同協(xié)商,并擴大了轉包工廠的晶片啟動規(guī)模。

晶豪科技表示:“顧客尋找長期合約的事實,意味著儲存裝置市場已經(jīng)觸底,正在反彈。”盡管宏觀環(huán)境還存在不確定性,但顧客們已經(jīng)在補充庫存,因此,2023年第四季度的銷售額有望比前一季度有所改善。成套設備合作伙伴的晶片開工率將持續(xù)增加,到2024年可能恢復到2019年的水平或進一步好轉。

晶豪科技表示,通過與去年同期相比的庫存調整,成功降低了2023年第三季度的庫存水平和價值?,F(xiàn)在可以以更低廉的價格購買晶片,有助于改善成本結構。

晶豪科技補充說:“美國上調利率會對經(jīng)濟產(chǎn)生什么影響,還需要進一步觀察,但汽車電子需求正在迅速增加。我們主要關注汽車post市場?!痹?a href="http://www.brongaenegriffin.com/analog/" target="_blank">模擬ic生產(chǎn)線上,音頻放大器ic的銷售量和總利潤率是穩(wěn)定的。

晶豪科技表示,三星電子和sk海力士等主要存儲芯片供應企業(yè)將產(chǎn)量減少了兩位數(shù)。隨著下游客戶補充庫存需求的增強,存儲價格有望逐漸上漲。

越來越多的客戶想簽長期供應合同,但景浩不急于簽約,因為價格會上漲。

據(jù)晶豪科技介紹,利基存儲行業(yè)在反映價格變化方面通常比商品存儲行業(yè)慢。公司方面表示,截至2023年,平均售價下降了20%至30%。2023年第四季度的價格幾乎持平,但顧客需求正在增加。

晶豪科技預測,部分產(chǎn)品領域的價格將從2024年第一季度開始上漲。如果ddr4的供應量大幅減少,ddr4的價格將比ddr3上漲得更快。據(jù)業(yè)內人士透露,夾縫市場上的很多顧客已經(jīng)從ddr3移動到ddr4,因此ddr3的價格很難上漲。

據(jù)消息人士透露,力積電(PSMC)是晶豪科技的主要委托生產(chǎn)合作伙伴。隨著需求的增加,預計到2024年為止,晶圓廠的開工率也將逐漸上升到90%以上。

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