MediaTek 宣布推出支持 5G RedCap 的調(diào)制解調(diào)器和芯片組解決方案，包括 MediaTek M60 5G 調(diào)制解調(diào)器和 MediaTek T300 系列芯片組，將有助于 5G-NR 在市場中快速發(fā)展。基于先進的 5G 技術(shù)，MediaTek 5G RedCap 解決方案可滿足穿戴式設(shè)備、輕型 AR 設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)模塊和基于邊緣 AI 的設(shè)備對高能效的需求。

RedCap 意指“ 5G 輕量化（Reduced Capability）”，可將 5G 優(yōu)勢特性帶給 5G-NR 消費電子、企業(yè)和工業(yè)設(shè)備。RedCap 具備多種 5G 優(yōu)勢特性，可充分利用 5G 獨立組網(wǎng)（SA）架構(gòu)，為低帶寬需求的設(shè)備提供穩(wěn)定可靠的網(wǎng)絡(luò)連接，同時相較于傳統(tǒng) 5G 解決方案可節(jié)省成本，并降低網(wǎng)絡(luò)部署的復(fù)雜度。

MediaTek 資深副總經(jīng)理、無線通信事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全博士表示：“RedCap 解決方案是 MediaTek 實現(xiàn) 5G 普及使命的重要組成部分，可助力設(shè)備制造商優(yōu)化組件，向市場提供擁有廣泛應(yīng)用、涵蓋不同價位的 5G 設(shè)備。相較于市場中的 5G eMBB 和 4G LTE Cat 4、Cat 6 設(shè)備，5G RedCap 能顯著提升能效。隨著技術(shù)更迭，5G RedCap 將會取代 4G LTE Cat 4 解決方案，提供更穩(wěn)定可靠的連網(wǎng)體驗?！?/p>

MediaTek 資深副總經(jīng)理、無線通信事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全博士

MediaTek T300 系列是率先推出的 6nm 制程且集成射頻的單芯片 RedCap 解決方案（RFSOC），為 RedCap 市場開辟了更廣闊的發(fā)展空間。設(shè)備制造商可借助 T300 系列開拓新興的 RedCap 市場，為企業(yè)、工業(yè)、消費電子、AR 和數(shù)據(jù)卡帶來創(chuàng)新設(shè)計。MediaTek T300 系列采用高能效的臺積電 6nm 制程，在緊湊的 PCB 面積上集成了單核 Arm Cortex-A35 CPU。此外，MediaTek T300 系列的網(wǎng)絡(luò)下行速率峰值可達 227Mbps，上行速率峰值可達 122Mbps。

MediaTek T300 系列芯片組和 MediaTek M60 5G 調(diào)制解調(diào)器符合 3GPP 5G R17 標(biāo)準(zhǔn)，擁有杰出能效、網(wǎng)絡(luò)覆蓋增強和低延遲連接的特性。M60 5G 調(diào)制解調(diào)器支持 MediaTek UltraSave 4.0 省電技術(shù)，可減少不必要的尋呼接收，為設(shè)備提供更長電池續(xù)航時間。MediaTek M60 5G 調(diào)制解調(diào)器相較于 5G eMBB 調(diào)制解調(diào)器解決方案，功耗節(jié)省可達 70%；相較于 4G LTE 解決方案，功耗節(jié)省可達 75%。

MediaTek RedCap 解決方案將持續(xù)加速消費電子、企業(yè)和工業(yè)領(lǐng)域的 5G 設(shè)備變革，推動提升 5G 連接的能效和可靠性，以滿足市場不斷變化的連接需求和用戶期望。MediaTek T300 系列預(yù)計將于 2024 年上半年進行樣品測試，并于 2024 年下半年推出商用樣品。

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