輻射發(fā)射（RE，Radiated Emission）指電子產(chǎn)品其內(nèi)部電路工作時(shí)向周圍空間發(fā)射的電磁波，電磁波通過(guò)空間作為傳播路徑而不是導(dǎo)線，目的是測(cè)試電子、電氣產(chǎn)品及其部件，包括來(lái)自外殼、電纜及連接線上的輻射發(fā)射強(qiáng)度，檢測(cè)其輻射發(fā)射是否符合標(biāo)準(zhǔn)要求，以便產(chǎn)品工作時(shí)不影響同一環(huán)境中的其他設(shè)備。

現(xiàn)階段產(chǎn)品集成度高且測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)苛，RE失效率顯著提高。測(cè)試階段產(chǎn)品的機(jī)械結(jié)構(gòu)、PCB布局與走線設(shè)計(jì)已定型，將導(dǎo)致整改措施受限且整改成本高。此外，常見(jiàn)多干擾源導(dǎo)致頻點(diǎn)超標(biāo)問(wèn)題極難定位源頭，測(cè)試排查周期長(zhǎng)、成本高。使用預(yù)測(cè)測(cè)試結(jié)果的輻射發(fā)射仿真方法，采用軟件模擬產(chǎn)品的輻射發(fā)射強(qiáng)度或快速定位干擾源，可提前預(yù)測(cè)產(chǎn)品輻射發(fā)射特性，并提供RE失效的整改思路與方案，縮短產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期，有效降低成本，提高產(chǎn)品RE測(cè)試通過(guò)率。

輻射發(fā)射仿真可以在項(xiàng)目原理圖階段指導(dǎo)器件選型、layout階段指導(dǎo)走線與器件布局、機(jī)械上均衡發(fā)射發(fā)射與散熱設(shè)計(jì)，測(cè)試階段提供整改思路與解決方案。因此基于不同階段的RE仿真將有不同的仿真思路，簡(jiǎn)要分為以下四類：

模塊級(jí)別的RE仿真通?？紤]PCB關(guān)鍵模塊與PCB走線，將PCB導(dǎo)入仿真軟件，配置層疊結(jié)構(gòu)參數(shù)與器件模型，可分別進(jìn)行近場(chǎng)與遠(yuǎn)場(chǎng)的板級(jí)輻射分析，通過(guò)場(chǎng)圖分析可以定位PCB板輻射發(fā)射強(qiáng)弱點(diǎn)；

圖1 板級(jí)電磁輻射圖

控制器級(jí)別的RE仿真考慮外殼機(jī)械結(jié)構(gòu)與PCB板的控制器系統(tǒng)，提取PCB走線參數(shù)，建立模型、激勵(lì)配置進(jìn)行仿真求解、近場(chǎng)分析輸出數(shù)據(jù)，導(dǎo)入外殼模型，配置近場(chǎng)數(shù)據(jù)。輸出產(chǎn)品帶外殼的控制器級(jí)別的輻射發(fā)射仿真曲線和場(chǎng)圖，可以清晰的定位系統(tǒng)級(jí)產(chǎn)品輻射發(fā)射的強(qiáng)弱位置，為產(chǎn)品的系統(tǒng)級(jí)輻射發(fā)射整改與設(shè)計(jì)提出解決思路。

圖2 控制器級(jí)電磁輻射圖

在考慮控制器外殼的基礎(chǔ)上，同時(shí)考慮接插件互連與線束，進(jìn)行線束介入的RE仿真，輸出對(duì)應(yīng)DUT或線束中心1米遠(yuǎn)處的輻射發(fā)射結(jié)果。

圖3 RE仿真線束建模圖

在考慮線束與控制器系統(tǒng)的基礎(chǔ)上，對(duì)比不同暗室環(huán)境的等效模型，考慮測(cè)試環(huán)境建模后的系統(tǒng)級(jí)輻射發(fā)射仿真，并得到輻射發(fā)射的系統(tǒng)級(jí)別仿真結(jié)果。

圖4 三種暗室等效方案RE仿真結(jié)果曲線對(duì)比

聯(lián)合電子在產(chǎn)品設(shè)計(jì)階段，融入輻射發(fā)射仿真技術(shù)，有效提高產(chǎn)品在原理圖、layout設(shè)計(jì)、機(jī)械等多方面的RE正向設(shè)計(jì)能力，降低產(chǎn)品的RE測(cè)試失效風(fēng)險(xiǎn)，有利于在產(chǎn)品設(shè)計(jì)源頭解決輻射發(fā)射問(wèn)題，減少因輻射發(fā)射問(wèn)題導(dǎo)致的產(chǎn)品測(cè)試多輪迭代和成本周期。

在產(chǎn)品的測(cè)試階段，聯(lián)合電子采用輻射發(fā)射仿真方法將實(shí)現(xiàn)超標(biāo)頻點(diǎn)對(duì)應(yīng)多干擾源時(shí)的主次快速定位，為產(chǎn)品通過(guò)輻射發(fā)射測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)提供整改思路與解決方案，幫助客戶縮短產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期、降低研發(fā)成本，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的快速交付和迭代更新，提高研發(fā)效率，助力客戶敏捷響應(yīng)市場(chǎng)需求和變化。

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