12月13日，華天科技公開(kāi)宣告，旗下全資子公司華天江蘇計(jì)劃聯(lián)手南京盤(pán)芯創(chuàng)業(yè)、盤(pán)起、盤(pán)升、盤(pán)時(shí)、盤(pán)勢(shì)投資及其股東肖智軼共同組建江蘇盤(pán)古半導(dǎo)體科技股份有限公司（暫命名，最終審批名稱可能不同）。該新公司總資本達(dá)十億元人民幣，其中華天江蘇出資金額六億，占據(jù)60%的股權(quán)比重。

根據(jù)報(bào)道，肖智軼不僅是華天科技的董事，同時(shí)也是公司實(shí)際控權(quán)者肖勝利及肖智成的親屬。除了直接持有盤(pán)古公司股權(quán)，他還是盤(pán)芯創(chuàng)業(yè)、盤(pán)起、盤(pán)升等投資機(jī)構(gòu)的主要決策者，此次投資行為堪稱商業(yè)關(guān)聯(lián)交易。

全新成立的江蘇盤(pán)古半導(dǎo)體科技總部預(yù)計(jì)設(shè)在江蘇南京浦口區(qū)，其主營(yíng)業(yè)務(wù)包括集成電路制造、電子元器件生產(chǎn)、集成電路芯片及產(chǎn)品制造及銷售等。當(dāng)前，由于摩爾定律逐步減緩，先進(jìn)封裝已成為突破摩爾極限的關(guān)鍵手段。先進(jìn)封裝因消解人工智能時(shí)代對(duì)小型化、輕量化、低成本、高密度、高穩(wěn)定性電子設(shè)備的封裝需求而廣受關(guān)注。越來(lái)越多的相關(guān)行業(yè)如晶圓制造、基板、封測(cè)等都在加大對(duì)先進(jìn)封裝的投入并推動(dòng)其技術(shù)創(chuàng)新。近期，板級(jí)封裝作為一種被廣泛認(rèn)可的先進(jìn)封裝方式，得到了面板廠商、基板供應(yīng)商、IDM企業(yè)等的重視。這種技術(shù)摒棄了傳統(tǒng)封裝普遍采用的基板和框架結(jié)構(gòu)，使得封裝體積更小，能夠?qū)嵭卸嘈酒愘|(zhì)異構(gòu)集成，同時(shí)大大降低了生產(chǎn)成本。雖然現(xiàn)今全球已有多家龍頭企業(yè)已完成板級(jí)封裝技術(shù)的布局并開(kāi)始量產(chǎn)，但在我國(guó)這仍處于起步階段。對(duì)于此，華天科技認(rèn)為通過(guò)創(chuàng)建盤(pán)古公司，我們可迅速推動(dòng)板級(jí)封裝技術(shù)的研發(fā)與應(yīng)用，以便在未來(lái)激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中搶占先機(jī)，并以此提高自身競(jìng)爭(zhēng)力。

肖智軼有著超過(guò)二十年的深入研究先進(jìn)封裝領(lǐng)域的經(jīng)驗(yàn)，在先進(jìn)封裝技術(shù)開(kāi)發(fā)和工廠運(yùn)營(yíng)上具有深厚造詣，他不僅躋身于江蘇省雙創(chuàng)團(tuán)隊(duì)行列，還獲得2020年度國(guó)家科技進(jìn)步一等獎(jiǎng)。此次加入盤(pán)古公司的肖智軼，有望借助其他合作方的優(yōu)勢(shì)資源，加速研發(fā)進(jìn)程，并吸引更多人才，為盤(pán)古公司未來(lái)的業(yè)務(wù)拓展、人才引進(jìn)及激勵(lì)機(jī)制奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

華天科技指出，本次設(shè)立控股子公司將根據(jù)擬設(shè)公司業(yè)務(wù)進(jìn)展情況繳納出資，短期內(nèi)對(duì)公司財(cái)務(wù)和生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)不會(huì)產(chǎn)生重大影響。擬設(shè)公司的成立將有利于推動(dòng)公司在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的布局，完善公司封測(cè)技術(shù)工藝及業(yè)務(wù)體系，符合公司的整體發(fā)展戰(zhàn)略，對(duì)公司未來(lái)發(fā)展具有積極的推動(dòng)作用。