上海伯東美國(guó) Gel- Pak VR 真空釋放盒, 非常適用于運(yùn)輸以及儲(chǔ)存砷化鎵芯片和 MMIC 的器件.

Gel-Pak真空釋放盒砷化鎵芯片儲(chǔ)存解決方案:牢固的固定, 方便拾取

砷化鎵是一種重要的三五族化合物半導(dǎo)體材料, 是第二代半導(dǎo)體材料的代表, 廣泛應(yīng)用于微波通信, 光通信等, 無線通訊的普及, 射頻模組中的功率放大器 PA, 射頻開關(guān) SW-RF 等關(guān)鍵零組件都是由砷化鎵制作的. 但砷化鎵比硅片易碎, 這樣在使用和貯存中, 牢固的固定, 而又能很方便的拾取就成為運(yùn)輸和儲(chǔ)存砷化鎵芯片的關(guān)鍵.

上海伯東美國(guó)Gel- PakVR 真空釋放盒利用膠膜的粘性, 牢牢的固定住芯片, 在拾取時(shí)候又可以通過輔助真空, 方便的將芯片從膠膜上取下, 成為業(yè)內(nèi)公認(rèn)的砷化鎵芯片儲(chǔ)存方法.

Gel-Pak真空釋放盒MMIC器件儲(chǔ)存解決方案: 膠膜 0釋放, 無殘留

MMIC 的全稱是單片微波集成電路, 一般以砷化鎵, 磷化銦為襯底的多功能電路, Gel-Pak 與常規(guī)的華夫盒等比較, 不易撒料, 芯片和器件在運(yùn)輸過程中損失的概率大大的降低, 并且 Gel-Pak 膠膜 0 釋放, 無殘留的特性也不會(huì)造成對(duì)芯片, 器件的污染. 因此國(guó)內(nèi)的主流廠家較多的使用上海伯東美國(guó)Gel- PakVR 真空釋放盒作為 MMIC 器件內(nèi)部流轉(zhuǎn)和運(yùn)輸時(shí)的載具.

美國(guó)Gel-Pak公司自 1980年成立以來一直致力于創(chuàng)新包裝產(chǎn)品的生產(chǎn), Gel-Pak 芯片包裝盒使用高交聯(lián)合專利聚合材料 Gel, 材料通過本身表面的張力來固定器件, 固定力等級(jí)取決于 Gel 產(chǎn)品的自身特性. 美國(guó) Gel-Pak 廣泛應(yīng)用于儲(chǔ)存, 運(yùn)輸, 或者作為制程載具, 應(yīng)用于半導(dǎo)體精密器件, 光電器件和其他精密器件等, 同時(shí)提供用于二維材料轉(zhuǎn)移的 Gel-film (PDMS) 膠膜.

審核編輯：劉清