近日，佰維存儲在接受機構(gòu)調(diào)研時表示，在人工智能領(lǐng)域需求的增加、主要廠商新推出智能手機大量出貨的推動下，全球芯片市場的狀況好轉(zhuǎn)，存儲器價格的波動變化也在逐步的向下游傳導，刺激客戶積極備貨。

據(jù)介紹，佰維存儲已構(gòu)建國際化的成建制專業(yè)晶圓級先進封裝技術(shù)、運營團隊。項目負責人擁有15年以上國際頭部半導體公司運營管理經(jīng)驗，曾主持建立了國內(nèi)首批12英寸晶圓級先進封裝工廠并實現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)。項目核心團隊具備成熟研發(fā)和量產(chǎn)經(jīng)驗，熟練掌握晶圓級先進封裝核心技術(shù)。

佰維存儲同時構(gòu)建了基于IPD管理理念的產(chǎn)品研發(fā)體系，通過組建包括市場、開發(fā)、生產(chǎn)制造、財務(wù)、質(zhì)量等多領(lǐng)域員工參與的PDT集成開發(fā)團隊，實現(xiàn)了從市場需求分析、立項論證，到產(chǎn)品開發(fā)、產(chǎn)品驗證、產(chǎn)品發(fā)布的全過程技術(shù)與質(zhì)量管控。

今年前三個季度，佰維存儲累計研發(fā)投入超1.5億元，占營業(yè)收入的比例是7.14%。研發(fā)費用主要投入以下方面：在產(chǎn)品應(yīng)用方向上，主要投入在高端消費電子、工業(yè)車規(guī)和企業(yè)級產(chǎn)品的研發(fā)；在技術(shù)競爭力提升上，主要投入在存儲器解決方案研發(fā)能力的鞏固和增強，并積極投入芯片IC設(shè)計、先進封測、芯片測試設(shè)備研發(fā)等，進一步深化產(chǎn)業(yè)鏈布局優(yōu)勢；在研發(fā)管理層面，公司不斷地提升研發(fā)管理以及項目管理的科學化、標準化和IT化。

工業(yè)領(lǐng)域，佰維存儲產(chǎn)品主要包括eMMC/UFS、LPDDR、SSD、內(nèi)存模組以及卡類等，主要面向工業(yè)類細分市場，應(yīng)用于5G基站、智能汽車、智慧城市、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、高端醫(yī)療設(shè)備、智慧金融等領(lǐng)域。

另外，為了進一步深化產(chǎn)業(yè)鏈布局，佰維存儲定增募投項目中的“研發(fā)中心升級建設(shè)項目” 擬投向存儲器控制芯片IC設(shè)計，已組建一批具有國際化視野和行業(yè)資深經(jīng)驗的芯片IC設(shè)計團隊。佰維存儲表示，通過控制器IC自主化能夠不斷提升產(chǎn)品性能，實現(xiàn)產(chǎn)品特性的深度優(yōu)化，從而去更好的服務(wù)頭部客戶，提升產(chǎn)品的競爭力和市場占有率。

審核編輯：黃飛