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Altium Designer 23全新PCB熱風(fēng)焊盤(pán)連接點(diǎn)編輯操作教程

凡億PCB ? 來(lái)源:未知 ? 2023-12-16 16:25 ? 次閱讀
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Altium Designer 23(23.5.1版本及以上)新增熱風(fēng)焊盤(pán)的“編輯熱連接點(diǎn)”選項(xiàng),可對(duì)熱連接點(diǎn)移動(dòng)、添加等操作。并且添加了“自動(dòng)”選項(xiàng),而該選項(xiàng)將會(huì)在焊盤(pán)/過(guò)孔邊緣處自動(dòng)添加熱風(fēng)焊盤(pán)連接點(diǎn),以新增“最小距離”設(shè)置來(lái)控制各熱連接點(diǎn)之間的間隔。

焊盤(pán)與鋪銅的“Relief Connect”連接方式即“熱風(fēng)焊盤(pán)”,定制熱風(fēng)焊盤(pán)可以更好地控制焊盤(pán)和過(guò)孔與多邊形鋪銅的熱連接點(diǎn),適用不規(guī)則形狀焊盤(pán)以及需要加寬焊盤(pán)到銅皮的載流能力。

01

設(shè)置熱風(fēng)焊盤(pán)

熱風(fēng)焊盤(pán)可以在菜單命令“設(shè)計(jì)-規(guī)則-PCB規(guī)則及約束編輯器”窗口中,對(duì)整個(gè)PCB設(shè)置,也可以框選一片區(qū)域內(nèi)的過(guò)孔或選中單個(gè)焊盤(pán)/過(guò)孔,按下鍵盤(pán)快捷鍵F11彈出“Properties”面板,點(diǎn)擊“Direct”按鈕彈出的“Edit Polygon Connect Style”對(duì)話(huà)框進(jìn)行設(shè)置,如圖1所示。

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圖1 設(shè)置“Relief Connect”連接方式

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圖2 “熱風(fēng)焊盤(pán)”連接點(diǎn)

02

編輯熱風(fēng)焊盤(pán)

選中焊盤(pán)編輯熱風(fēng)焊盤(pán)時(shí),熱連接點(diǎn)將以白色十字交叉線(xiàn)形式在焊盤(pán)/過(guò)孔邊緣處進(jìn)行顯示,如圖2所示;選中焊盤(pán)可以單擊右鍵選擇“焊盤(pán)操作”選項(xiàng),或按下鍵盤(pán)快捷鍵F11彈出“Properties”面板點(diǎn)擊“Edit Points”按鈕編輯熱焊盤(pán),如圖3所示。

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圖3 編輯熱風(fēng)焊盤(pán)

編輯熱連接點(diǎn):點(diǎn)擊“Properties”面板“Edit Points”按鈕或鼠標(biāo)右鍵“焊盤(pán)操作-編輯熱連接點(diǎn)”拖動(dòng)熱連接點(diǎn)。

添加熱連接點(diǎn):?jiǎn)螕羰髽?biāo)右鍵-焊盤(pán)操作-添加熱連接點(diǎn)或點(diǎn)擊屬性面板“Edit Points”按鈕,按住ctrl鍵點(diǎn)擊焊盤(pán)需要添加連接點(diǎn)的位置以添加熱焊盤(pán)連接點(diǎn)

刪除熱連接點(diǎn):?jiǎn)螕羰髽?biāo)右鍵-焊盤(pán)操作-刪除熱連接點(diǎn),選項(xiàng)點(diǎn)擊白色十字交叉線(xiàn)刪除

編輯完成后需要選中對(duì)應(yīng)鋪銅右鍵選擇“鋪銅操作-重鋪選中的銅皮”選項(xiàng),更新鋪銅與焊盤(pán)的連接;如圖4所示。

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圖4 重鋪選中的銅皮

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原文標(biāo)題:Altium Designer 23全新PCB熱風(fēng)焊盤(pán)連接點(diǎn)編輯操作教程

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