近日，由半導(dǎo)體投資聯(lián)盟聯(lián)合愛(ài)集微組辦的年度盛宴 “2024 年半導(dǎo)體投資大會(huì)暨 IC 風(fēng)云榜頒獎(jiǎng)典禮” 在北京嘉里酒店舉行。此次會(huì)議中，集微咨詢（JW Insights）首發(fā)“2023 年中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)百?gòu)?qiáng)排名”，全面分析全球及中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)狀況，并預(yù)測(cè)未來(lái)趨勢(shì)。

全球市場(chǎng)呈現(xiàn)復(fù)蘇跡象，明年運(yùn)行趨勢(shì)仍舊看好。自上年末起，行業(yè)復(fù)蘇與熱度持續(xù)成為業(yè)界討論焦點(diǎn)。由于市場(chǎng)需求穩(wěn)定、創(chuàng)新應(yīng)用如人工智能驅(qū)動(dòng)以及庫(kù)存去化顯效等原因，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)將于 2024 年重返增長(zhǎng)軌道。據(jù)WSTS預(yù)測(cè)，2024 年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá) 5，884 億美元，同比增長(zhǎng) 13.4%。

集微咨詢（JW Insights）數(shù)據(jù)顯示，自 2000 年起，全球半導(dǎo)體銷售只有兩次連續(xù)五個(gè)季度以上的滑坡，降幅最大的三個(gè)季度分別為 2000Q4至2002Q1，2022Q1至2023Q1。然而，自今年 Q2 起，全球半導(dǎo)體銷售額已呈環(huán)比上漲趨勢(shì)。

從同比角度看，全球半導(dǎo)體銷售六次出現(xiàn)連續(xù)下滑，最長(zhǎng)持續(xù)時(shí)間為四到六個(gè)季度。目前本輪下滑已持續(xù)五個(gè)季度，今年 Q4 開(kāi)始轉(zhuǎn)為同比增長(zhǎng)。

值得注意的是，模擬 IC 市場(chǎng)恢復(fù)較弱。據(jù) WSTS 數(shù)據(jù)，從 2000年至2023年，模擬 IC 市場(chǎng)規(guī)模年均增長(zhǎng)為 4.34%，而存儲(chǔ)、邏輯芯片、微處理器等領(lǐng)域則具備更高的增長(zhǎng)潛能，特別是存儲(chǔ)器市場(chǎng)預(yù)期增長(zhǎng)率高達(dá) 44%。

盡管明年市場(chǎng)走勢(shì)可持樂(lè)觀態(tài)度，但終端需求影響著半導(dǎo)體行業(yè)規(guī)模變化。在智能手機(jī)、新能源汽車、數(shù)據(jù)中心、筆記本電腦等四大主要應(yīng)用領(lǐng)域，終端需求暫未完全恢復(fù)，部分熱門領(lǐng)域明年可能無(wú)法超出預(yù)期。

以智能手機(jī)領(lǐng)域?yàn)槔晷袠I(yè)競(jìng)爭(zhēng)愈發(fā)激烈，全球智能手機(jī)出貨量在 2023 年下滑 11%，預(yù)計(jì)明年有望恢復(fù) 3.5%的增速；數(shù)據(jù)中心服務(wù)器方面，雖然迎來(lái) AIGC、大模型等新技術(shù)的發(fā)展機(jī)遇，但在 2023 年，除算力型服務(wù)器有增長(zhǎng)外，整體出貨下滑 18%，預(yù)計(jì)明年將新增 7.7%的出貨量；未來(lái)幾年，新能源汽車前景頗為明朗，今年全球銷量約 8，300 萬(wàn)輛，新能源汽車滲透率占據(jù) 17%，明年預(yù)計(jì)這一比例將進(jìn)一步攀升至 20%左右。

集微咨詢（JW Insights）指出，整體而言，2023年智能手機(jī)、服務(wù)器（非算力型）、新能源汽車等應(yīng)用領(lǐng)域出貨量低于預(yù)期，而算力服務(wù)器、筆記本電腦等熱門領(lǐng)域的出貨量超過(guò)預(yù)期。但由于終端市場(chǎng)需求仍偏弱，熱門領(lǐng)域恐難超預(yù)期，預(yù)計(jì)2024年整體市場(chǎng)需求預(yù)期偏低。