進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)需要養(yǎng)成良好的設(shè)計(jì)習(xí)慣，才能保證后期的生產(chǎn)效果。例如整板上需要保證絲印跟阻焊的間距規(guī)則避免產(chǎn)生絲印重疊造成的PCB制造設(shè)計(jì)（DFM）問題。絲印重疊阻焊的影響有如下：

1）PCB板后期打樣，一般是以阻焊層優(yōu)先，如果絲印跟焊盤重疊，那么就會(huì)優(yōu)先選擇焊盤，重疊在焊盤上的絲印就會(huì)被消除。

2）絲印附在焊盤上會(huì)影響后期的焊接，焊盤表面上會(huì)被蓋上油墨，存在絕緣作用影響后期上錫。

Atium Designer 23（23.0版本以上）軟件進(jìn)一步改進(jìn)了絲印制備流程，解決由于絲印重疊導(dǎo)致的制造設(shè)計(jì)（DFM）問題，從而優(yōu)化出新功能為“絲印制備”，為整個(gè)PCB設(shè)計(jì)上快速精確定位絲印。絲印制備功能可分為PCB封裝庫(kù)設(shè)計(jì)和PCB設(shè)計(jì)兩個(gè)板塊，下面就以此兩個(gè)板塊分別進(jìn)行解析。

1）在PCB封裝庫(kù)界面執(zhí)行菜單命令“工具-絲印制備”選項(xiàng)，如下圖1-1所示，繼而彈出“silkscreen preparation”屬性設(shè)置面板，如下圖1-2所示。

圖1-1 “絲印制備”選項(xiàng)

圖1-2 silkscreen preparation屬性設(shè)置面板

2）在silkscreen preparation屬性設(shè)置面板中可以根據(jù)封裝設(shè)計(jì)需求，選擇絲印針對(duì)露銅以及阻焊的設(shè)置模式，如下圖1-3所示。選擇完成模式之后，即可設(shè)置絲印間距，以及最小長(zhǎng)度的數(shù)值編輯，也可根據(jù)封裝設(shè)計(jì)需求進(jìn)行設(shè)置，如下圖1-4所示。

圖 1-3 漏銅以及阻焊模式選擇

圖1-4 絲印間距及最小長(zhǎng)度設(shè)置

3）后面三個(gè)設(shè)置選項(xiàng)即適用于PCB設(shè)計(jì)，此處按照默認(rèn)設(shè)置即可，如圖下1-5所示。

圖1-5 silkscreen preparation屬性設(shè)置

4）silkscreen preparation屬性面板完成設(shè)置之后點(diǎn)擊“OK ”選項(xiàng)，即可看到封裝的絲印外框自動(dòng)按照絲印間距參數(shù)值跟阻焊或者露銅進(jìn)行了自動(dòng)避讓，無需再去手動(dòng)打斷絲印線或者是手動(dòng)按照間距值再去繪制絲印線，實(shí)現(xiàn)快速完成封裝絲印外框繪制。前后效果圖如下1-6所示。

圖1-6 效果圖對(duì)比

1）執(zhí)行菜單命令“工具-絲印制備”，如圖1-7所示，即可彈出“silkscreen preparation”屬性設(shè)置對(duì)話框，如圖1-8所示。

圖 1-7 “絲印制備”選項(xiàng)

圖 1-8 PCB中silkscreen preparation屬性設(shè)置

2）在“silkscreen preparation”設(shè)置對(duì)話框內(nèi)，第一欄設(shè)置即是將絲印制備適用于哪些元素對(duì)象的選擇，“All”選項(xiàng)為所有對(duì)象，“Selected”選項(xiàng)為僅在設(shè)計(jì)中選擇的對(duì)象，此處一般默認(rèn)“All”適用所有對(duì)象設(shè)置，如圖下1-9所示。

3）第二項(xiàng)中的Overlay layers設(shè)置即為絲印制備命令執(zhí)行的層范圍選擇，點(diǎn)擊下滑欄可以選擇單獨(dú)的“TOP”“Bottom”或者“TOP＆Bottom”選項(xiàng)，如下圖1-10所示，推薦默認(rèn)設(shè)置為“TOP＆Bottom”選項(xiàng)，讓其命令在頂?shù)捉z印層都可進(jìn)行實(shí)現(xiàn)。

圖1-9 絲印制備適用的對(duì)象選擇

圖 1-10 絲印制備層范圍選擇

4）第三項(xiàng)設(shè)置即為絲印制備最為重要的步驟，勾選“Use Design Rules”選項(xiàng)，那么絲印制備則是按照“PCB規(guī)則及約束編輯器”對(duì)話框內(nèi)的絲印跟絲印層對(duì)象間距規(guī)則進(jìn)行命令，如下圖1-11所示。如果不選擇“Use Design Rules”選項(xiàng)，那么就需要根據(jù)PCB設(shè)計(jì)要求手動(dòng)選擇絲印避讓的對(duì)象即為下圖1-12所示的兩個(gè)選項(xiàng)設(shè)置為“Clip to Exposed Copper”、“Clip to solder Mask Openings”選擇露銅以及阻焊的設(shè)置模式，可根據(jù)具體設(shè)計(jì)進(jìn)行選擇，推薦設(shè)置為“Clip to solder Mask Openings”。選擇完模式之后即可設(shè)置絲印間距，以及最小長(zhǎng)度的數(shù)值編輯。

圖1-11 絲印制備按照間距規(guī)則命令

5）一般在PCB設(shè)計(jì)完成之后是需要調(diào)整器件位號(hào)絲印不要覆蓋在焊盤上，所以需要將“Move Text”選項(xiàng)進(jìn)行勾選，即絲印字符根據(jù)上述（4）中所設(shè)置的間距大小進(jìn)行移動(dòng)避讓，如下圖1-13所示。

圖1-12 模式和間距及長(zhǎng)度設(shè)置

圖1-13 字符移動(dòng)設(shè)置

6）“FILL＆Region”選項(xiàng)設(shè)置后面的下滑欄存在“None”“Clip”、“Move”三個(gè)設(shè)置，如下圖1-14所示。即為整體調(diào)整絲印時(shí)針對(duì)放置在頂?shù)捉z印層上的Fill和Region進(jìn)行避讓的三種模式，“None”為不處理，“Clip”為剪切，“Move”為移動(dòng)。在通常的PCB設(shè)計(jì)中絲印層上放置Fill和Region的情況較少，推薦設(shè)置為“None”即可。其下面的“Max Distance”選項(xiàng)即為最大的距離設(shè)置，推薦默認(rèn)設(shè)置即可，如下圖1-15所示。

圖 1-14 “FILL＆Region”下滑欄選項(xiàng)設(shè)置

圖 1-15 推薦設(shè)置

7）“Delete Silksreen Outside Board Shape ”選項(xiàng)即為是否需要自動(dòng)移除板框外部的絲印，PCB設(shè)計(jì)中建議是進(jìn)行勾選設(shè)置，如下圖1-16所示。

8）“Clip Locked Components ang Prinitives”選項(xiàng)即為絲印制備針對(duì)PCB設(shè)計(jì)中鎖定的器件是否實(shí)行，如果上述（5）中的“move text”已經(jīng)勾選，那么推薦此選項(xiàng)無需再進(jìn)行勾選，如下圖1-17所示。

圖1-16

圖1-17

9）“silkscreen preparation”設(shè)置對(duì)話框內(nèi)的參數(shù)都設(shè)置完成之后，點(diǎn)擊對(duì)話框右下角的“OK”選項(xiàng)即可對(duì)整板PCB上的絲印進(jìn)行快速制備。