12月19日，“2023集成電路產業(yè)EDA/IP交流會”在上海盛大開幕。本次會議為推進集成電路產業(yè)創(chuàng)新融合發(fā)展，由上海市集成電路行業(yè)協會主辦，進一步推動集成電路龍頭企業(yè)、高端人才隊伍、同時厚植產業(yè)優(yōu)勢，促進合作交流，提升產業(yè)核心競爭力，強化創(chuàng)新、聚焦重點。

在這一高端交流會上，國內首家數字EDA企業(yè)的掌舵者——思爾芯的董事長兼CEO林俊雄先生，作為首位登場的演講嘉賓，發(fā)表了題為《新應用、新技術、新市場：面對大規(guī)模數字電路設計的挑戰(zhàn)》的演講，引領與會者深入探討產業(yè)的未來走向。

圖為思爾芯的創(chuàng)始人、董事長兼CEO林俊雄發(fā)表演講

需求融入產品迭代，

增強芯片設計競爭力

在此次交流會上，林俊雄先生深入討論了當前集成電路行業(yè)面臨新應用、新技術和新市場的挑戰(zhàn)。他特別強調了RISC-V架構、Chiplet技術、人工智能（AI）以及汽車電子領域的迅速發(fā)展，這些領域正在顯著提升芯片設計的復雜性，對EDA工具提出了更高的要求。
林先生強調，為了抓住由新應用、新技術和新市場帶來的機遇與挑戰(zhàn)，行業(yè)需構建一個互利共贏的生態(tài)系統(tǒng)，并不斷創(chuàng)新以滿足客戶的具體需求。他認為，通過將這些需求融入產品的持續(xù)迭代中，不僅可以增強半導體設計的競爭力，還能推動整個行業(yè)的持續(xù)發(fā)展和繁榮。
具體而言，為了在競爭激烈的半導體市場中保持領先地位，將客戶需求融入產品迭代過程至關重要。這意味著EDA供應商需時刻關注市場動態(tài)和客戶反饋，將這些輸入轉化為產品改進和創(chuàng)新。
通過這種方式，可以確保EDA工具不僅跟上當前的行業(yè)趨勢，還能預見未來的技術需求，從而為客戶提供持續(xù)的競爭優(yōu)勢。此外，這種注重客戶需求的產品開發(fā)策略也有助于加深供應商與客戶之間的合作關系，共同推動整個行業(yè)的進步和繁榮。

異構驗證方法加速

大規(guī)模芯片設計創(chuàng)新

在面對半導體領域不斷變化的新機遇和挑戰(zhàn)時，思爾芯公司正通過預見性布局新技術并提供創(chuàng)新解決方案，為客戶創(chuàng)造更大價值。
在芯片開發(fā)的各個階段會有不同的設計與驗證需求，思爾芯提出利用異構驗證平臺應對當前新趨勢和新市場?？蓾M足從IP開發(fā)、SoC集成、軟硬件集成、軟件開發(fā)、系統(tǒng)驗證等各階段的設計驗證需求。包含：架構設計軟件芯神匠（Genesis Architect）、數字邏輯仿真軟件芯神馳（PegaSim）、企業(yè)級硬件仿真芯神鼎（OmniArk）、業(yè)內先進的原型驗證芯神瞳（Prodigy），通過數字電路調試軟件芯神覺（Claryti）和豐富的驗證IP庫，建立統(tǒng)一的設計、驗證與調試環(huán)境，確保在同一芯片項目開發(fā)中，不同團隊能夠實現高效協作，從而提高整體開發(fā)效率。
通過在不同設計階段選擇合適的仿真驗證工具，思爾芯不僅提高了驗證效率，還縮短了芯片的上市周期。這種方法已經在芯片設計領域獲得了廣泛認同，并被多家領先企業(yè)采用。

攜手生態(tài)伙伴，

共創(chuàng)高效芯片設計

在演講的最后部分，林俊雄先生著重介紹了思爾芯近年來與眾多生態(tài)伙伴合作的成功案例。公司通過攜手行業(yè)內的重要合作伙伴，不斷在RISC-V、物聯網、GPU、DSP、云計算等熱門領域賦能創(chuàng)新。在這些合作中，思爾芯重點展示了其在原型驗證領域的深厚經驗和市場領導地位。
例如，針對備受矚目的RISC-V架構，思爾芯與北京開源芯片研究院合作，為其開發(fā)的“香山”高性能RISC-V處理器核提供支持。通過提供其芯神瞳原型驗證系統(tǒng)S7-19P，思爾芯助力“香山”項目在軟硬件開發(fā)上實現同步，大幅提高了項目的推進速度。這套系統(tǒng)的靈活性和擴展性，使其能夠滿足各種設計和應用需求。
另一個例子是在物聯網和智能硬件市場，無線連接技術正成為推動新一輪科技浪潮的關鍵力量，其中Wi-Fi6的發(fā)展尤為引人注目。思爾芯在與RF IP解決方案提供商Sirius Wireless的合作中，思爾芯的原型驗證EDA工具為構建Wi-Fi6/BT射頻IP驗證系統(tǒng)提供了關鍵支持。通過這種端到端的驗證解決方案，思爾芯和Sirius Wireless共同推動了無線連接技術在物聯網領域的應用，從而為整個市場的發(fā)展提供了強大動力。
通過一系列合作案例，思爾芯不僅加速了電路設計創(chuàng)新，還強化了其作為業(yè)內領先數字前端EDA供應商的地位，為IoT領域和智能硬件市場的發(fā)展做出了重要貢獻。

結語

隨著“2023集成電路企業(yè)EDA/IP交流會”的圓滿落幕，我們不僅見證了思爾芯在推動集成電路行業(yè)創(chuàng)新和合作方面的領導作用，也感受到了整個行業(yè)對未來科技發(fā)展的無限期待。
通過林俊雄先生的精彩演講，我們了解到，無論是在異構驗證方法加速芯片設計創(chuàng)新，還是在與生態(tài)伙伴攜手共創(chuàng)高效電路設計的過程中，思爾芯都展現了其在技術創(chuàng)新和市場引領方面的卓越能力。
隨著技術的不斷進步和市場的日益擴展，我們期待思爾芯繼續(xù)在集成電路產業(yè)中扮演重要角色，引領行業(yè)邁向更高的成就。