dip封裝要比smt貼片早的一種零件封裝技術(shù)，絕大部分的中小規(guī)模集成電路都是采用的dip封裝，然而隨著smt貼片工藝的快速發(fā)展，DIP插入式加工方式逐漸被smt貼片加工鎖取代，但在一些過大尺寸的電子元器件組裝加工過程中仍發(fā)揮著重要的作用。本文捷多邦將帶你了解smt與dip生產(chǎn)流程。

SMT生產(chǎn)流程步驟：

1. 先進(jìn)行電路設(shè)計(jì)，并制作PCB板；
2. 準(zhǔn)備貼裝使用的元件和貼裝設(shè)備；
3. 在pcb電路板上用門的膏料印刷設(shè)備涂覆焊膏；
4. 使用貼片機(jī)將元件從元件供料器上取出，并精確地貼裝到焊膏上；
5. 把貼裝完成后的元件焊接到電路板上；
6. 使用自動(dòng)光學(xué)檢測設(shè)備來檢查元件的位置和質(zhì)量；
7. 清洗電路板去除殘留的焊膏或污垢；
8. 對已經(jīng)貼裝和焊接完成的PCB進(jìn)行功能測試，確保能夠正常工作。

DIP生產(chǎn)流程步驟：

1、對元器件進(jìn)行預(yù)加工；

2、將貼片加工好的元件插裝到PCB板的對應(yīng)位置；

3、將插件好的電路板放入波峰焊傳送帶，經(jīng)過噴助焊劑、預(yù)熱、波峰焊接、冷卻等環(huán)節(jié)；

4、對焊接完成的PCBA板進(jìn)行切（剪）腳，以達(dá)到合適的尺寸；

5、對于檢查出未焊接完整的PCBA成品板要進(jìn)行補(bǔ)焊，進(jìn)行維修；

6、對殘留在PCBA成品上的助焊劑等有害物質(zhì)進(jìn)行清洗；

7、元器件焊接完成之后的PCBA成品板要進(jìn)行功能測試，測試各功能是否正常，如果檢查出功能缺陷，要進(jìn)行維修再測試處理。

以上便是捷多邦對smt與dip生產(chǎn)流程介紹，希望對你有所幫助！
審核編輯 黃宇