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分析丨利潤(rùn)不高,擴(kuò)產(chǎn)不斷,MLCC靠什么增長(zhǎng)?

芯查查 ? 來源:芯查查 ? 作者:芯查查 ? 2023-12-26 12:01 ? 次閱讀
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11月25日,中國(guó)振華發(fā)布實(shí)施瓷介電容器能力提升建設(shè)項(xiàng)目的公告,建設(shè)目標(biāo)是,提升小尺寸(0201、0402)、高層數(shù)(500層以下)、薄介質(zhì)(3μm以上)大容量瓷介電容器的研發(fā)生產(chǎn)能力,實(shí)現(xiàn)新增1800萬只/年瓷介電容器的生產(chǎn)能力。

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(圖源:振華科技公告)

中國(guó)振華關(guān)于電容的擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目不是個(gè)例,芯查查獲悉,11月20日,太陽誘電(常州)電子有限公司一期正式投產(chǎn),該公司設(shè)立于2019年,公司落戶常州市武進(jìn)國(guó)家高新區(qū)的新基地項(xiàng)目總投資15億美元,主要生產(chǎn)MLCC多層陶瓷電容器,分三期建設(shè)。其中,一期總投資6億美元,于2021年底開工,今年6月完成竣工驗(yàn)收。常州工廠達(dá)產(chǎn)后將形成年產(chǎn)片式多層陶瓷電容器212億個(gè)的產(chǎn)能。

10月31日,益陽信維電子科技產(chǎn)業(yè)園開園暨M(jìn)LCC投產(chǎn),由信維通信(益陽)有限公司、益陽高新產(chǎn)業(yè)發(fā)展投資集團(tuán)有限公司、湖南益陽高發(fā)財(cái)信電子合伙企業(yè)共同打造。產(chǎn)業(yè)園致力MLCC(片式多層陶瓷電容器)產(chǎn)品研發(fā)、制造、銷售等一站式服務(wù),月產(chǎn)1200億只片式多層陶瓷電容器,全力打造世界前三的MLCC產(chǎn)業(yè)基地。

5月7日,宇陽新華南生產(chǎn)基地“東宇陽工業(yè)車規(guī)級(jí)超微型超高容片式多層陶瓷電容器生產(chǎn)項(xiàng)目”正式封頂。該項(xiàng)目將導(dǎo)入5條先進(jìn)MLCC制造生產(chǎn)線,建成后打造車載和基站用高可靠高容,射頻高Q,超小微片式多層陶瓷電容器和射頻類超微型片式多層陶瓷電容器全球領(lǐng)先的研發(fā)制造基地。此外,今年1月,安徽宇陽科技發(fā)展有限公司(簡(jiǎn)稱安宇,下同)年產(chǎn)5000億片片式陶瓷電容器(簡(jiǎn)稱MLCC,下同)項(xiàng)目一期工程正式建成投產(chǎn)。安宇新工廠可以實(shí)現(xiàn)0.5um厚度的介質(zhì)膜片流延,大幅降低介質(zhì)膜片缺陷,提升內(nèi)電極連續(xù)性及燒結(jié)晶粒的致密性,提升超薄介質(zhì)層、超高容量、高可靠產(chǎn)品的量產(chǎn)能力。

芯查查不完全統(tǒng)計(jì)其他MLCC領(lǐng)域的擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目包括:
- 太陽誘電馬來西亞沙撈越州(SARAWAK)工廠竣工,2025年投產(chǎn);- 村田制作所泰國(guó)MLCC新廠竣工,將于11月份開始生產(chǎn),2028年全面投產(chǎn);- 村田制作所菲律賓的子公司建MLCC新廠,將于2025年9月底竣工;- 由村田、石原、富士鈦三大廠共同設(shè)立的合資公司MF材料株式會(huì)社,2026年秋季竣工,2027年投產(chǎn),以提高M(jìn)LCC用鈦酸鋇產(chǎn)能

車載MLCC使用量和價(jià)值量提升?
中低端MLCC行業(yè)利潤(rùn)不高,但廠商仍然進(jìn)行MLCC擴(kuò)產(chǎn),芯查查認(rèn)為原因有幾點(diǎn):

(1)擴(kuò)產(chǎn)可以增加市場(chǎng)份額,特別是MLCC這種規(guī)模生產(chǎn)帶來效益的行業(yè)。在高度競(jìng)爭(zhēng)的市場(chǎng)中,如果不擴(kuò)產(chǎn)可能會(huì)導(dǎo)致市場(chǎng)份額被競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手奪走,因此即使短期利潤(rùn)承壓,廠商也可能選擇擴(kuò)產(chǎn)以保持或提升市場(chǎng)地位,從長(zhǎng)期來看,擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模可能降低成本并反而提高利潤(rùn)。

(2)MLCC在電子產(chǎn)品中廣泛應(yīng)用,比如智能手機(jī)、筆記本電腦等,市場(chǎng)周期性特性比較顯著,早擴(kuò)產(chǎn)是為了下個(gè)市場(chǎng)高峰做準(zhǔn)備。

(3)MLCC技術(shù)不斷發(fā)展和突破,這種創(chuàng)新需要大規(guī)模生產(chǎn)支持。同時(shí)持續(xù)的量產(chǎn)可以保持競(jìng)爭(zhēng)力,提供更多種類的產(chǎn)品并提高品牌知名度。

(4)也有一種可能是制造商與主要客戶簽訂了長(zhǎng)期供應(yīng)合同,為了履行合同義務(wù)和維持客戶關(guān)系需要保證一定產(chǎn)能。

最后也是更重要的一點(diǎn)是,新能源汽車對(duì)MLCC的需求量較高。資料顯示,傳統(tǒng)汽車動(dòng)力總成系統(tǒng)MLCC數(shù)量為450-2500只,而根據(jù)中國(guó)電子元件協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示,純電動(dòng)車MLCC單車用量約為18000只。預(yù)計(jì)到2025年,全球車用MLCC需求量將達(dá)到4730億只。村田披露了相近的數(shù)據(jù),傳統(tǒng)燃油車MLCC用量3000顆左右,LV2智能駕駛級(jí)別的HEV用量6000顆、LV3等級(jí)的電動(dòng)車MLCC用量10000顆以上、LV4等級(jí)及以上的電動(dòng)車用量在20000顆左右。汽車電子化驅(qū)動(dòng)車用MLCC用量3-8倍提升,價(jià)值量5-10倍提升。

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圖注:?jiǎn)闻_(tái)設(shè)備所需電子元器件數(shù)量估計(jì)

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圖注:汽車各部分使用MLCC數(shù)量

智能手機(jī)市場(chǎng)有望溫和增長(zhǎng),帶動(dòng)MLCC成長(zhǎng)

國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商2023下半年推出新機(jī)刺激了市場(chǎng),業(yè)界樂觀預(yù)期2024年智能手機(jī)市場(chǎng)迎來復(fù)蘇,原因無外乎是消費(fèi)者更新周期的到來,5GAI、折疊屏、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(AR)和虛擬現(xiàn)實(shí)(VR)等新技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用可能會(huì)推動(dòng)智能手機(jī)的新一輪升級(jí)換代,從而帶動(dòng)市場(chǎng)需求。倘若智能手機(jī)市場(chǎng)的復(fù)蘇的話,對(duì)MLCC無疑是利好,因?yàn)橹悄苁謾C(jī)是MLCC電容的傳統(tǒng)重要領(lǐng)域。

但是對(duì)于智能手機(jī)行業(yè)能否回歸正常,機(jī)構(gòu)的看法謹(jǐn)慎,認(rèn)為OEM和ODM對(duì)前景持保守態(tài)度,預(yù)計(jì)2024年MLCC需求將小幅增長(zhǎng)3%,達(dá)到約4.331萬億件。TrendForce集邦咨詢資料顯示,2023年至2024年,全球MLCC需求將經(jīng)歷一段緩慢增長(zhǎng)期。由于行業(yè)增長(zhǎng)機(jī)會(huì)有限,2023年MLCC需求預(yù)計(jì)在4.193萬億片左右,年增長(zhǎng)率約為3%。這一增長(zhǎng)主要?dú)w因于智能手機(jī)、汽車電子和個(gè)人電腦的應(yīng)用。OEM在為第四季度假日季備貨時(shí)變得更加謹(jǐn)慎,導(dǎo)致原始設(shè)備制造商的訂單放緩。計(jì)劃在 12 月 1 日之前完成 2024 年第一季度的定價(jià)談判,為即將到來的淡季做準(zhǔn)備。MLCC供應(yīng)商在旺季面臨低于預(yù)期的需求,并擔(dān)心2024年上半年全球經(jīng)濟(jì)疲軟的潛在持續(xù)影響,因此正專注于嚴(yán)格控制產(chǎn)能和庫存水平。

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圖注:國(guó)內(nèi)MLCC部分廠商(圖源:芯查查)

國(guó)內(nèi)MLCC主要上市公司

1、新云電子(振華科技)

中國(guó)振華(集團(tuán))新云電子元器件有限責(zé)任公司的陶瓷電容包括片式、多種端電極引出端材料、尺寸規(guī)格系列化、體積小、重量輕、無極性,分1類、2類、3類瓷介電容器,具有電壓高、電感低、頻率特性好、可靠性高、損耗低、電容量穩(wěn)定等特點(diǎn),主要用于各種電子線路中作濾波、旁路與耦合等。振華科技的主要業(yè)務(wù)為高新電子元器件和現(xiàn)代服務(wù)業(yè)。高新電子元器件為 其核心業(yè)務(wù),占營(yíng)業(yè)收入的比重超 99%以上,包括基礎(chǔ)元器件、集成電路、電 子材料和應(yīng)用開發(fā)四大類產(chǎn)品及解決方案。其中基礎(chǔ)元器件產(chǎn)品約占營(yíng)業(yè)收入 的比重為 50%,包括電阻器、電容器、電感器等器件;集成電路和分立器件占 比約為 30%,其產(chǎn)品及解決方案廣泛應(yīng)用于核工業(yè)、航天航空、船舶兵器和電 子等重點(diǎn)領(lǐng)域。

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圖注:新云電子主要電容產(chǎn)品(圖源:新云電子網(wǎng)站)

2、三環(huán)集團(tuán)

最新資料顯示,三環(huán)集團(tuán)MLCC在高容量、小尺寸的研發(fā)上取得重大進(jìn)展;車規(guī)級(jí)MLCC產(chǎn)品已通過車規(guī)體系認(rèn)證,部分常規(guī)容量規(guī)格已開始導(dǎo)入汽車供應(yīng)鏈;三環(huán)集團(tuán)完成了“210kW高溫燃料電池發(fā)電系統(tǒng)研發(fā)與應(yīng)用示范項(xiàng)目”的驗(yàn)收工作,后續(xù)也將不斷加大技術(shù)研發(fā)投入力度;陶瓷插芯、片式電阻器陶瓷基板不斷提升技術(shù)水平、保持優(yōu)勢(shì),均榮獲2022年國(guó)家制造業(yè)單項(xiàng)冠軍產(chǎn)品稱號(hào)。2022年三環(huán)集團(tuán)的研發(fā)支出4.52億元,同比增長(zhǎng)8.04%,研發(fā)費(fèi)用率達(dá)到8.74%。三環(huán)集團(tuán)的研發(fā)人員 2022 年底達(dá)到 1817 人,同比增長(zhǎng) 5.03%,占整體員工的比例為 15.43%。三環(huán)集團(tuán)的研發(fā)費(fèi)用率在 A 股可比公司中名列前茅。經(jīng)過長(zhǎng)期的投入,三環(huán)集團(tuán)已突破高容量 MLCC 技術(shù),車載高容 MLCC 目前已通過車規(guī)體系認(rèn)證,部分常規(guī)容量規(guī)格已開始導(dǎo)入汽車供應(yīng)鏈。

3、風(fēng)華高科

2023年以來,風(fēng)華高科持續(xù)圍繞高端轉(zhuǎn)型,加快高端研發(fā),上半年累計(jì)研發(fā)投入1.03億元,研發(fā)投入強(qiáng)度5%,其中:高容產(chǎn)品研發(fā)及成果轉(zhuǎn)化率進(jìn)一步提升,新增12個(gè)規(guī)格的高端MLCC由研發(fā)交付生產(chǎn),其中5個(gè)規(guī)格形成小批量交付,中高容MLCC耐壓水平提升2個(gè)等級(jí)以上;高端研發(fā)成果轉(zhuǎn)化率持續(xù)提升,輸出4款關(guān)鍵材料,國(guó)內(nèi)首次完成厚膜電阻用銅電極漿料并形成小批量交付,國(guó)內(nèi)首次完成新型高可靠高壓陶瓷材料,大幅提升MLCC額定電壓和可靠性。風(fēng)華高科MLCC產(chǎn)品技術(shù)發(fā)展方向以高性能化、高可靠性為主,其中高容、車規(guī)、中高壓、高溫系數(shù)、柔性端頭、高精度等高端產(chǎn)品技術(shù)水平和產(chǎn)能規(guī)模均在持續(xù)提升。2023年上半年,MLCC新增12個(gè)規(guī)格的高端品類由研發(fā)交付生產(chǎn),其中5個(gè)規(guī)格形成小批量交付,中高容MLCC耐壓水平提升2個(gè)等級(jí)以上。

小 結(jié)

2024年智能手機(jī)市場(chǎng)有望復(fù)蘇,這是MLCC行業(yè)的重要機(jī)遇,國(guó)內(nèi)廠商在研發(fā)和產(chǎn)能上布局可能在2024年獲得收益。汽車電子是門檻較高的領(lǐng)域,車規(guī)MLCC雖然單車用量和價(jià)值量都在提升,但是這部分市場(chǎng)可能還是海外品牌為主。

審核編輯:湯梓紅
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    生產(chǎn)效率。 智能化是在線測(cè)徑儀的另一大亮點(diǎn)。隨著物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算等技術(shù)的快速發(fā)展,在線測(cè)徑儀已經(jīng)能夠?qū)崿F(xiàn)遠(yuǎn)程監(jiān)控、數(shù)據(jù)分析、存儲(chǔ)、超差提示、自檢等功能。生產(chǎn)管理人員可隨時(shí)查看產(chǎn)線上的測(cè)量數(shù)據(jù)
    發(fā)表于 01-07 14:20

    臺(tái)積電CoWoS擴(kuò)產(chǎn)超預(yù)期,月產(chǎn)能將達(dá)7.5萬片

    近日,臺(tái)積電在先進(jìn)封裝技術(shù)CoWoS方面的大擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃正在順利推進(jìn),甚至有望超前完成。據(jù)業(yè)界消息,臺(tái)積電攜手合作伙伴,有望在2025年中旬前實(shí)現(xiàn)擴(kuò)產(chǎn)目標(biāo),以迅速滿足客戶需求。 法人及研究
    的頭像 發(fā)表于 01-06 10:22 ?751次閱讀

    臺(tái)積電先進(jìn)封裝大擴(kuò)產(chǎn),CoWoS制程成擴(kuò)充主力

    近日,臺(tái)積電宣布了其先進(jìn)封裝技術(shù)的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃,其中CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)制程將成為此次擴(kuò)產(chǎn)的主力軍。隨著對(duì)群創(chuàng)舊廠的收購以及相關(guān)設(shè)備的進(jìn)駐,以
    的頭像 發(fā)表于 01-02 14:51 ?841次閱讀

    聯(lián)蕓科技預(yù)計(jì)2024年凈利潤(rùn)0.81—1.05億 同比增長(zhǎng)55.08%至101.04%

    存儲(chǔ)管理芯片廠商聯(lián)蕓科技披露了2024年的預(yù)計(jì)業(yè)績(jī)情況,據(jù)聯(lián)蕓科技披露:預(yù)計(jì)在2024年度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入11—12.1億,同比增長(zhǎng)7.38%至17.05%;同期歸母凈利潤(rùn)為0.81—1.05億元,同比增長(zhǎng)
    的頭像 發(fā)表于 12-10 16:00 ?1163次閱讀

    貼片電容MLCC失效分析----案例分析

    貼片電容MLCC失效分析----案例分析
    的頭像 發(fā)表于 10-25 15:42 ?2633次閱讀
    貼片電容<b class='flag-5'>MLCC</b>失效<b class='flag-5'>分析</b>----案例<b class='flag-5'>分析</b>