絲印設(shè)計(jì)是PCB設(shè)計(jì)中必不可少的因素，PCB板上絲印通常包括：元器件絲印及位號(hào)、板名、版本號(hào)、防靜電標(biāo)識(shí)、條碼絲印、公司LOGO及其他一些標(biāo)識(shí)。接下來(lái)，讓我們一起看看PCB設(shè)計(jì)中對(duì)于絲印設(shè)計(jì)的要求。

一、絲印設(shè)計(jì)要求

絲印字符的字高和字寬之比，一般要求≥6:1，常見(jiàn)的字號(hào)有三種：其中，板子密度比較大時(shí)，常用4/25mil的字符(1號(hào))；常規(guī)密度時(shí)，推薦5/30mil的字符(2號(hào))；板子比較寬松時(shí)，推薦6/45mil字符(3號(hào))；通常表層基銅厚度對(duì)絲印寬度也有相應(yīng)要求，基銅<1OZ，極限值≥4mil、優(yōu)化值≥6mil；基銅厚度1OZ時(shí)，優(yōu)先使用5/30mil字符；基銅2OZ時(shí)，優(yōu)先使用6/45mil字符。

二、加PCB絲印的要求

1、擺放的位置：一般來(lái)說(shuō)，電阻、電容、管子等器件的絲印，擺放的時(shí)候，不要使用四個(gè)方向，這樣會(huì)導(dǎo)致調(diào)試、維修、焊接的時(shí)候，看絲印看得很累(板子要轉(zhuǎn)幾個(gè)方向)。

2、過(guò)孔盡量不要打在絲印上。

3、絲印不要壓在高速信號(hào)線(xiàn)上(如，時(shí)鐘線(xiàn)等)：針對(duì)在頂層或底層的高速信號(hào)線(xiàn)，因?yàn)檫@類(lèi)信號(hào)線(xiàn)，可以看作是微帶線(xiàn)。

4、絲印的閱讀方向要跟使用方向要一致絲印的閱讀方向和芯片的使用方向一致，主要是焊接的時(shí)候，減少焊反的概率。

5、絲印上要標(biāo)清楚引腳號(hào)。

6、特殊封裝的絲印：針對(duì)BGA、QFN這類(lèi)特殊封裝，絲印的尺寸要跟芯片的尺寸完全一致。

7、安裝孔的絲?。喊惭b孔附近增加了螺絲的絲印，同時(shí)標(biāo)明了長(zhǎng)度和螺絲總數(shù)，方便安裝。

三、絲印設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)

1、板上絲印線(xiàn)寬≥4mil，避免元器件絲印線(xiàn)寬為0。

2、絲印與焊盤(pán)間距：絲印不要覆蓋板上焊接點(diǎn)，例如貼片器件焊盤(pán)、插件的通孔，絲印為絕緣材料，一旦上焊盤(pán)，會(huì)導(dǎo)致焊接不良；也不要覆蓋板上測(cè)試點(diǎn)、mark點(diǎn)等；通常要求保持6mil間距。

3、絲印之間間距：保持6mil，絲印間有重合是可以接受的，一旦重合導(dǎo)致無(wú)法識(shí)別，則需要調(diào)開(kāi)。

4、絲印方向：絲印字符串排列應(yīng)該遵循-正視時(shí)字符串從左到右或者從下到上的原則。

5、器件位號(hào)擺放：器件位號(hào)要與器件一一對(duì)應(yīng)，不能顛倒、變換順序；當(dāng)器件密度比較高時(shí)，可以采用引出標(biāo)注或者符號(hào)標(biāo)注的方法，將位號(hào)擺放在板上其他有空間的地方。

6、元器件極性標(biāo)識(shí)和“1”腳標(biāo)識(shí)要擺放正確清晰。

7、引出標(biāo)注或者符號(hào)標(biāo)注時(shí)，所添加的絲印、字符要放在Board Geometry的絲印層。

添加的板名版本號(hào)絲印也放在Board Geometry的絲印層。

8、器件位號(hào)不能放在器件體內(nèi)或者板框外。

9、板子密度比較高時(shí)，實(shí)在沒(méi)空間擺放位號(hào)時(shí)，可以和客戶(hù)商量不要位號(hào)，但是需要出裝配圖，方便指導(dǎo)器件安裝和檢查。

10、當(dāng)客戶(hù)要求在頂?shù)讓訉?xiě)銅字時(shí)，線(xiàn)路銅字線(xiàn)寬：HOZ基銅-字符寬度8mil以上，高度45mil以上；1OZ基銅-字符寬度10mil以上，高度50mil以上。同時(shí)需要做好阻焊開(kāi)窗，這樣生產(chǎn)出來(lái)的板子上銅字比較亮。

審核編輯：劉清