隨著先進(jìn)制程不斷推進(jìn)，以及AI、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算等一系列新技術(shù)的快速發(fā)展，數(shù)字電路的處理能力越來(lái)越強(qiáng)，電路規(guī)模越來(lái)越大，對(duì)大規(guī)模數(shù)字芯片的需求也越來(lái)越多。因此，如何加速大規(guī)模數(shù)字電路設(shè)計(jì)就成為了業(yè)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。

作為芯片產(chǎn)業(yè)的根技術(shù)和硬科技，EDA和IP在大規(guī)模數(shù)字電路設(shè)計(jì)中發(fā)揮著不可替代的作用，也是集成電路技術(shù)發(fā)展的重要助推器。其運(yùn)用的好壞，決定著一個(gè)芯片設(shè)計(jì)公司的開(kāi)發(fā)效率，還影響著產(chǎn)品質(zhì)量和最終性能，因此優(yōu)秀的芯片公司與EDA和IP企業(yè)之間相互成就，彼此激勵(lì)。

因此，在大規(guī)模數(shù)字電路設(shè)計(jì)面臨挑戰(zhàn)的當(dāng)下，EDA和IP如何協(xié)同發(fā)力才能更好地滿(mǎn)足芯片設(shè)計(jì)企業(yè)面對(duì)新應(yīng)用、新市場(chǎng)和新技術(shù)時(shí)的復(fù)雜需求，持續(xù)為本土芯片產(chǎn)業(yè)升級(jí)提供強(qiáng)大動(dòng)力呢？帶著這個(gè)問(wèn)題，半導(dǎo)體行業(yè)觀察采訪了兩位資深的行業(yè)老兵——思爾芯董事長(zhǎng)兼CEO林俊雄先生和芯動(dòng)科技董事長(zhǎng)兼CEO敖海先生，和大家暢談加速大規(guī)模數(shù)字電路設(shè)計(jì)的那些事兒。

林俊雄

思爾芯董事長(zhǎng)兼CEO

林俊雄先生于2003年創(chuàng)立思爾芯，曾就職于美國(guó)的Altera和Aptix公司。林先生擁有美國(guó)康奈爾大學(xué)電氣工程學(xué)士學(xué)位，及中歐國(guó)際商學(xué)院的高級(jí)管理人員工商管理碩士學(xué)位。作為一位資深的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）專(zhuān)家和經(jīng)驗(yàn)豐富的企業(yè)管理人士，他成功引領(lǐng)思爾芯成長(zhǎng)為行業(yè)內(nèi)的佼佼者。

敖海

芯動(dòng)科技董事長(zhǎng)兼CEO

敖海先生于2006年從海外歸國(guó)創(chuàng)辦芯動(dòng)科技，17年來(lái)，他帶領(lǐng)芯動(dòng)團(tuán)隊(duì)攻關(guān)克難，成長(zhǎng)為國(guó)內(nèi)一站式IP和芯片定制的生態(tài)賦能型領(lǐng)軍企業(yè)。芯動(dòng)是國(guó)內(nèi)唯一獲得全球6大晶元代工廠簽約支持的IP供應(yīng)商，在14nm到3nm的FinFET工藝上成果卓著，超100億顆國(guó)內(nèi)外知名公司的主流芯片背后有芯動(dòng)IP。作為國(guó)家級(jí)特聘專(zhuān)家，他擁有數(shù)十項(xiàng)中美發(fā)明專(zhuān)利。他本科畢業(yè)于華中科技大學(xué)、并在多倫多大學(xué)電器與計(jì)算機(jī)工程、斯坦福大學(xué)EE等研究生院深造。以下為采訪實(shí)錄

Q1

在大規(guī)模數(shù)字電路設(shè)計(jì)中，EDA 和 IP 分別扮演什么角色？他們之間相互的關(guān)系和互動(dòng)是如何影響整個(gè)芯片設(shè)計(jì)過(guò)程的？

林俊雄：EDA和IP的目的都是一樣的，幫助客戶(hù)開(kāi)發(fā)出更高效能、更低功耗、更低成本、更有競(jìng)爭(zhēng)力的芯片產(chǎn)品。區(qū)別在于實(shí)現(xiàn)方式，EDA工具是通過(guò)自動(dòng)化以及更好的算法來(lái)達(dá)到優(yōu)化 PPA 的目的，而 IP 通常是利用設(shè)計(jì)模塊的復(fù)用性來(lái)幫助客戶(hù)縮短設(shè)計(jì)時(shí)間。EDA + IP可以達(dá)到更好的效果。以搭積木舉例，常規(guī)的芯片設(shè)計(jì)就像用小積木搭建小的建筑，而利用EDA+IP像用更大的積木來(lái)蓋更大的房子。同時(shí)，這個(gè)大積木的質(zhì)量已經(jīng)做過(guò)充分驗(yàn)證，搭出來(lái)的房子不僅規(guī)模大，品質(zhì)也更有保障。
敖海：芯片設(shè)計(jì)搭積木的過(guò)程中，EDA是提前進(jìn)行數(shù)字化驗(yàn)證的平臺(tái)工具，而IP就是其中的可復(fù)用模塊組件。通過(guò)EDA工具+IP組件的自由組合，客戶(hù)能夠?qū)崿F(xiàn)工具的流程化、驗(yàn)證自動(dòng)化和設(shè)計(jì)自動(dòng)化。EDA和IP供應(yīng)商的共同點(diǎn)就在于賦能客戶(hù)盡快把產(chǎn)品做出來(lái)，區(qū)別就是術(shù)業(yè)有專(zhuān)攻。像思爾芯這樣的EDA 公司，除了提供原型驗(yàn)證、硬仿等快速敏捷開(kāi)發(fā)平臺(tái)和工具之外，還可以搭配外部子卡，構(gòu)建客戶(hù)真實(shí)使用場(chǎng)景。芯動(dòng)科技則是提供DDR、USB、HDMI等各種和先進(jìn)工藝綁定的高速接口IP，一部分?jǐn)?shù)字邏輯放在思爾芯的原型驗(yàn)證系統(tǒng)上，一部分非數(shù)字邏輯可以作為物理接口、物理芯片，和思爾芯的整體方案搭配，并在仿真過(guò)程中提供完整的庫(kù)作為支持。
理論上，EDA和IP是兩個(gè)不同的供應(yīng)商，擁有不同的技能，但從大型數(shù)字電路設(shè)計(jì)的角度來(lái)說(shuō)，適應(yīng)客戶(hù)對(duì)完整技術(shù)支持服務(wù)的需求，我們打造的這種生態(tài)合作關(guān)系就提前給客戶(hù)做了適配，幫助客戶(hù)少走彎路，并且通過(guò)分享我們的經(jīng)驗(yàn)來(lái)幫助客戶(hù)縮短開(kāi)發(fā)周期，提高生產(chǎn)力。對(duì)于大規(guī)模數(shù)字設(shè)計(jì)來(lái)說(shuō)，我相信這是一個(gè)非常好的組合，也相信未來(lái)這樣的組合必要性會(huì)越來(lái)越高。

Q2

從目前的行業(yè)現(xiàn)狀來(lái)看，市場(chǎng)上有的公司提供EDA+IP的綜合性服務(wù)，也有很多公司專(zhuān)注于單一的領(lǐng)域，僅提供EDA或者IP，那么這兩種商業(yè)模式在實(shí)際應(yīng)用中各有什么優(yōu)勢(shì)和限制呢？

敖海：正如我前面所提到的，EDA和IP公司的共同點(diǎn)就是服務(wù)同一類(lèi)客戶(hù)，我們的專(zhuān)業(yè)能力基本上能做到無(wú)縫對(duì)接。有些公司的業(yè)務(wù)能覆蓋兩者，其耦合點(diǎn)也是在于能共同服務(wù)一類(lèi)客戶(hù)。所以我認(rèn)為EDA公司、IP公司是獨(dú)立的還是綜合在一起的，并不是那么重要，重要的是雙方有沒(méi)有協(xié)同性，有沒(méi)有經(jīng)驗(yàn)和能力真正幫到客戶(hù)。

Q3

思爾芯作為國(guó)內(nèi)首家數(shù)字 EDA 供應(yīng)商，如今即將迎來(lái)成立20周年，公司目前的發(fā)展現(xiàn)狀和主要成就有哪些？以及在數(shù)字EDA領(lǐng)域思爾芯在哪些技術(shù)和服務(wù)方面展現(xiàn)出了特別的專(zhuān)業(yè)性和創(chuàng)新性？

林俊雄：思爾芯早期是從單點(diǎn)工具原型驗(yàn)證起家，從3、4年前開(kāi)始，通過(guò)自主研發(fā)、重大政府項(xiàng)目的成果轉(zhuǎn)化，以及并購(gòu)、技術(shù)引進(jìn)等方式，目前已經(jīng)組成了一個(gè)非常強(qiáng)大的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，也完成了前端設(shè)計(jì)和驗(yàn)證工具的主要工具鏈，包括架構(gòu)設(shè)計(jì)、軟件仿真、硬件仿真、原型驗(yàn)證、數(shù)字調(diào)試，還有 EDA 上云相關(guān)的一些工具和服務(wù)等等。我們?cè)谌驌碛?00多家客戶(hù)，這個(gè)數(shù)量應(yīng)該是國(guó)內(nèi)第一的，我們的國(guó)外客戶(hù)包括Intel、索尼、三星等，國(guó)內(nèi)前十的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司中也有7家是我們的客戶(hù)。
我們的工具可以按照不同的組合滿(mǎn)足客戶(hù)項(xiàng)目在不同設(shè)計(jì)階段的需求，包含從 IP 開(kāi)發(fā)開(kāi)始，到 SoC 集成、軟硬件集成、軟件開(kāi)發(fā)、系統(tǒng)調(diào)試、系統(tǒng)驗(yàn)證等。通過(guò)使用我們的通用數(shù)字電路調(diào)試軟件和豐富的驗(yàn)證 IP 以及外置應(yīng)用庫(kù)，我們可以建立統(tǒng)一的設(shè)計(jì)驗(yàn)證與調(diào)試環(huán)境，確保在同一個(gè)芯片項(xiàng)目中，不同的團(tuán)隊(duì)都能夠高效地協(xié)作，提高整體開(kāi)發(fā)的效率。

Q4

芯動(dòng)科技作為一家一站式IP和GPU領(lǐng)軍企業(yè)，也已擁有17年的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，芯動(dòng)在IP領(lǐng)域的主要研發(fā)方向有哪些？主要關(guān)注哪些特定的賽道和市場(chǎng)需求？

敖海：芯動(dòng)科技成立至今已經(jīng)和包括臺(tái)積電、三星、中芯國(guó)際、華力、Global Foundries、UMC等在內(nèi)的主流晶圓廠都建立了密切合作，創(chuàng)造了200多次流片紀(jì)錄。在接口領(lǐng)域我們擁有一系列具有競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的IP組合，諸如全球唯一的高端HBM2E/HBM3組合以及GDDR6X/GDDR6高帶寬設(shè)計(jì)，LPDDR5X/ LPDDR5 Combo也達(dá)到了10Gbps的速度，DDR系列產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了全球最高性能和最全覆蓋，做到全球領(lǐng)軍；再如我們的高性能計(jì)算IP三件套，不僅做到了從最高24Gbps的GDDR6X到最低端的DDR全面覆蓋，還擁有PCIe5.0、PCIe4.0以及其他各種標(biāo)準(zhǔn)32-56G SerDes；芯動(dòng)科技還是全球第一家發(fā)布Chiplet的公司，我們?cè)赨CIe發(fā)布協(xié)議之前就已經(jīng)和Intel有兩年的合作了?，F(xiàn)在我們也支持中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)的Chiplet，已經(jīng)在思爾芯平臺(tái)上得到過(guò)驗(yàn)證，并且實(shí)現(xiàn)了大規(guī)模量產(chǎn)，也應(yīng)用在了我們自研的風(fēng)華GPU上。芯動(dòng)的Chiplet優(yōu)勢(shì)明顯，一是密度高，我們通過(guò)DDR技術(shù)，只傳時(shí)鐘不傳數(shù)據(jù)進(jìn)行同步，PPA 比競(jìng)品好20%以上；二是低延遲，Chiplet在做整體的總線(xiàn)延伸過(guò)程中，低延遲也是非常關(guān)鍵的啟動(dòng)性能。針對(duì)消費(fèi)電子領(lǐng)域，我們還有通用的USB3.0、HDMI/eDP TX/RX等，而且大部分IP都有PHY和控制器的完整組合。除了能夠給客戶(hù)提供相關(guān)的IP驗(yàn)證模型外，還提供系統(tǒng)模型、驅(qū)動(dòng)驗(yàn)證模型，并且提供全流程的定制服務(wù)，幫助客戶(hù)解決更多問(wèn)題。
此外，我們聚焦高性能計(jì)算、多媒體&汽車(chē)電子、IoT物聯(lián)網(wǎng)4大平臺(tái)提供全套IP和芯片定制服務(wù)，可進(jìn)行原型驗(yàn)證、EDA仿真以及測(cè)試片，并且提供IP兜底。這些產(chǎn)品和能力結(jié)合思爾芯完整的平臺(tái)功能，基于雙方十多年的成功經(jīng)驗(yàn)，將為客戶(hù)提供端到端的保障。而且芯動(dòng)科技一直都很專(zhuān)注于先進(jìn)工藝的發(fā)展，具備全球14nm到3nm的IP搭建能力和覆蓋能力，累計(jì)服務(wù)客戶(hù)超過(guò)300家，囊括了高通、亞馬遜、AMD、微軟等國(guó)際知名公司，以及本土前十的設(shè)計(jì)企業(yè)，使用芯動(dòng)IP成功流片的高端SoC超過(guò)100億顆。這足以證明我們的能力完全能夠服務(wù)現(xiàn)代產(chǎn)品線(xiàn)的發(fā)展，是我們行業(yè)地位和技術(shù)先進(jìn)性的佐證，也是我們“客戶(hù)的成功就是我們的成功”理念的體現(xiàn)。
總而言之，芯動(dòng)科技是先進(jìn)工藝一站式的IP提供商，我們希望為客戶(hù)提供各種硬化服務(wù)，提供一站式IP以及各種封裝、驅(qū)動(dòng)、驗(yàn)證和系統(tǒng)量產(chǎn)解決方案，幫助客戶(hù)加速設(shè)計(jì)流程。整套服務(wù)體系過(guò)程中，我們跟思爾芯有非常強(qiáng)的無(wú)縫對(duì)接，一旦客戶(hù)使用了思爾芯的平臺(tái)+芯動(dòng)的IP，我們能提供測(cè)試片、測(cè)試板和相關(guān)的解決方案來(lái)讓我們雙方的EDA、IP和FPGA組合達(dá)到便捷開(kāi)發(fā)的能力。未來(lái)，我們也會(huì)加強(qiáng)在先進(jìn)工藝大芯片上的投入，為客戶(hù)提供更加完整高效的服務(wù)體系。

Q5

思爾芯和芯動(dòng)科技為何選擇生態(tài)合作？在面對(duì)各自領(lǐng)域的強(qiáng)勢(shì)地位時(shí)，這種合作帶來(lái)的相互增值和市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)有哪些？

林俊雄：我們雙方合作的主要原因還是有大量的客戶(hù)重疊，例如君正，他們利用我們的 EDA + IP組合，大大縮短了整個(gè)驗(yàn)證周期，提高了整體效率。那我們合作可以分成幾個(gè)層面：
第一個(gè)層面是單個(gè) IP 的部分，主要是接口 IP，比如PCIe，Memory等，芯動(dòng)的這些IP大部分已經(jīng)在思爾芯的工具上驗(yàn)證過(guò)了，并且在我們的原型驗(yàn)證系統(tǒng)上也都有參考設(shè)計(jì)。所以當(dāng)客戶(hù)使用時(shí)，不需要從零開(kāi)始，只需要關(guān)注如何跟自己的設(shè)計(jì)做整合。國(guó)內(nèi)的大部分芯片設(shè)計(jì)公司已經(jīng)采用了思爾芯的原型驗(yàn)證，，這時(shí)候接入芯動(dòng)的IP，銜接就非?？臁Ｅe個(gè)例子，最近有家自動(dòng)駕駛的客戶(hù)，他們?cè)谶xIP的時(shí)候，PHY和Controller部分的兼容性問(wèn)題困擾了他們非常久，最后我們?cè)谠万?yàn)證平臺(tái)上為客戶(hù)提供參考設(shè)計(jì)，為客戶(hù)解決了適配問(wèn)題，從而節(jié)省了很多時(shí)間。
第二個(gè)層面是在應(yīng)用領(lǐng)域，比如說(shuō)IoT，客戶(hù)可以根據(jù)自己的需求，組合我們的產(chǎn)品，然后自己重新設(shè)計(jì)，在很短時(shí)間內(nèi)就可以重新搭建，利用我們?cè)瓉?lái)的驗(yàn)證架構(gòu)，就可以完成充分的驗(yàn)證，并開(kāi)始開(kāi)發(fā)軟件，做系統(tǒng)的整合，這方面我們也有非常多的客戶(hù)案例。
第三個(gè)層面是在設(shè)計(jì)的更前端，比如在架構(gòu)設(shè)計(jì)的時(shí)候，因?yàn)楝F(xiàn)在大規(guī)模設(shè)計(jì)的復(fù)雜度非常高，在還沒(méi)有做RTL設(shè)計(jì)之前，客戶(hù)就需要做大量的性能評(píng)估、器件和IP選型。我們的工具中已經(jīng)整合了很多芯動(dòng)科技的IP，讓客戶(hù)在很早期就能模擬搭建SoC的過(guò)程。思爾芯的架構(gòu)設(shè)計(jì)工具還可以和我們其他驗(yàn)證工具整合，在設(shè)計(jì)過(guò)程中幫助客戶(hù)從高階的模型一步一步移植到軟仿，最后移植到原型驗(yàn)證中，在投片之前就可以把整套系統(tǒng)級(jí)的設(shè)計(jì)全部做完。
敖海：林總介紹的非常全面，我再補(bǔ)充幾點(diǎn)：
第一，FPGA大型芯片的開(kāi)發(fā)需要確保敏捷開(kāi)發(fā)平臺(tái)有非常高的逼真度，在軟硬件方面都要能夠和真實(shí)的流片對(duì)齊。芯動(dòng)有大量的成功流片經(jīng)驗(yàn)，思爾芯有大量軟仿、硬仿的驗(yàn)證接口，把雙方的工具庫(kù)和產(chǎn)品庫(kù)搭配在一起，能夠形成更加完整的經(jīng)驗(yàn)，以應(yīng)對(duì)芯片功能和接口的復(fù)雜化，幫助客戶(hù)少走彎路。
第二，我們積累的大量經(jīng)驗(yàn)?zāi)軒椭蛻?hù)縮短開(kāi)發(fā)周期，更快完成芯片集成、系統(tǒng)驗(yàn)證。以傳統(tǒng)流程體系為例，芯片設(shè)計(jì)企業(yè)買(mǎi)一個(gè)IP，回去看datasheet，然后把它玩轉(zhuǎn)，最后量產(chǎn)、封裝，完成這一套工作需要很多的人力和時(shí)間，并且不是百分百成功的。而通過(guò)我們IP和EDA合作的一站式服務(wù)，在軟硬件配置過(guò)程中搭好敏捷開(kāi)發(fā)平臺(tái)，打通大家交流的窗口，賦予客戶(hù)更強(qiáng)的經(jīng)驗(yàn)值，并且給客戶(hù)充分的試錯(cuò)機(jī)會(huì)，從而開(kāi)發(fā)出來(lái)更有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品。
第三，國(guó)產(chǎn)生態(tài)以前是比較弱的，現(xiàn)在我們服務(wù)客戶(hù)的核心就是要積極解決客戶(hù)的痛點(diǎn)，比如把所有IP處理器和相關(guān)復(fù)雜系統(tǒng)打包提供給客戶(hù)，并且把我們的原型驗(yàn)證平臺(tái)用軟件/硬件、IP硬核/軟核的模式呈現(xiàn)給他們。對(duì)此，我們提前做了大量的適配，這些經(jīng)驗(yàn)對(duì)于客戶(hù)會(huì)非常有價(jià)值。未來(lái)，我們希望這種生態(tài)合作的體系能夠越來(lái)越大，比如思爾芯把平臺(tái)的極限開(kāi)拓到64個(gè)甚至128個(gè)FPGA的組合，實(shí)際上這個(gè)組合我們已經(jīng)在合作過(guò)程之中了，將對(duì)未來(lái)GPU、NPU、CPU開(kāi)發(fā)有巨大的助力。

Q6

針對(duì)Chiplet這個(gè)特定的應(yīng)用領(lǐng)域，思爾芯和芯動(dòng)是如何協(xié)作的？雙方的合作給整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了哪些顯著影響？

林俊雄：我們和芯動(dòng)在Chiplet方面的合作優(yōu)勢(shì)主要有兩點(diǎn)：第一點(diǎn)是架構(gòu)設(shè)計(jì)上，Chiplet是復(fù)雜性很高，在設(shè)計(jì)早期就要提前做架構(gòu)設(shè)計(jì)、后端設(shè)計(jì)、物理實(shí)現(xiàn)等方面的考量。在這方面，我們的架構(gòu)設(shè)計(jì)工具跟芯動(dòng)的UCIe等IP可以很好地組合成為設(shè)計(jì)方法學(xué)，幫助客戶(hù)在早期判斷他的設(shè)計(jì)是否適合其應(yīng)用場(chǎng)景。
第二點(diǎn)，Chiplet本身的設(shè)計(jì)也是需要充分驗(yàn)證的。其實(shí)Chiplet可以理解為一個(gè)更大的IP，如果我們剛剛講的EDA + IP是用小積木來(lái)搭建房子，那EDA+Chiplet就是用大積木來(lái)搭建房子了。在這方面，我們跟芯動(dòng)的合作帶來(lái)的諸多優(yōu)勢(shì)和好處又得到了進(jìn)一步放大，比如剛剛提到的原型驗(yàn)證平臺(tái)，客戶(hù)不需要從零開(kāi)始，而是可以很快完成他的設(shè)計(jì)。
敖海：正如林總所說(shuō)，Chiplet是一個(gè)大積木，需要去組合。在設(shè)計(jì)過(guò)程中我們不能盲人摸象，而是要從系統(tǒng)架構(gòu)的角度和硬件評(píng)估的角度把Chiplet 的組合提前適配好。芯動(dòng)的UCIe Chiplet采用了DDR模式，端到端連線(xiàn)可以直接通過(guò)GPIO在FPGA上進(jìn)行互聯(lián)，只需要調(diào)整頻率就可以完成整個(gè)Chiplet在總線(xiàn)整體協(xié)議方面的全套仿真、驗(yàn)證和硬仿的工作，因此功耗很低。而且我們?cè)谒紶栃镜腇PGA里面，已經(jīng)實(shí)施了Chiplet的硬化模塊，通過(guò)FPGA與FPGA互聯(lián)，能夠完整的仿真整個(gè)Chiplet的總線(xiàn)功能。同時(shí)我們還有另外一個(gè)模式，就是兩套平臺(tái)之間可以通過(guò)Chiplet PHY芯片進(jìn)行互聯(lián)，可以是低速模式的FPGA與FPGA，也可以是高速模式的FPGA體系與FPGA體系，這套體系都可以通過(guò)思爾芯的EDA工具進(jìn)行集成。在Chiplet領(lǐng)域，我們不但提供多種互聯(lián)方式，也給客戶(hù)提供大量互聯(lián)的可定制化協(xié)議能力，并且已有很多成功經(jīng)驗(yàn)?zāi)軒椭酱蠹野研酒M合的風(fēng)險(xiǎn)降到最低。
舉個(gè)例子，在做GPU等大型芯片的過(guò)程之中，可能涉及到很多內(nèi)核的數(shù)據(jù)交換，期間出現(xiàn)卡頓或者相關(guān)協(xié)議方面的性能問(wèn)題會(huì)影響整體的性能評(píng)估。通過(guò)傳統(tǒng)的仿真可能需要很多時(shí)間，但通過(guò)我們和思爾芯共同打造的這個(gè)平臺(tái)可以快速實(shí)現(xiàn)這一步的跨越，這種可組合的Chiplet和可組合的平臺(tái)放在一起就給客戶(hù)提供了大量敏捷開(kāi)發(fā)的能力和domain knowledge的深度，并且得到相對(duì)應(yīng)的服務(wù)兜底，無(wú)需擔(dān)心Chiplet理解和風(fēng)險(xiǎn)問(wèn)題。
我們很高興看到，Chiplet未來(lái)將會(huì)成為我們雙方組合的強(qiáng)大優(yōu)勢(shì)，Chiplet和大型芯片、大型FPGA組合的綁定也是未來(lái)的市場(chǎng)趨勢(shì)。

Q7

最后，兩位嘉賓可否分別展望一下，鑒于目前的技術(shù)發(fā)展和市場(chǎng)的趨勢(shì)，數(shù)字電路涉及領(lǐng)域的未來(lái)發(fā)展是怎樣的？

林俊雄：毫無(wú)疑問(wèn)，未來(lái)芯片發(fā)展的復(fù)雜度會(huì)呈幾何式上升。我們可以看到，不管是 AI、ChatGPT還是大模型等需要大量的算力，也就需要大量高端的芯片作為支撐。本土市場(chǎng)又具有需求多元化、接近應(yīng)用端的特點(diǎn)，所以對(duì)芯片產(chǎn)品的迭代速度也提出了更高要求。芯片產(chǎn)業(yè)鏈的整體能力決定了國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度。在與國(guó)際市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)中，我們?nèi)绾尾拍苓_(dá)到這樣的水平呢？除了EDA+IP之外，還有很多關(guān)鍵技術(shù)，比如剛剛提到的Chiplet，需要大家齊心協(xié)力，加強(qiáng)合作去創(chuàng)建一個(gè)共贏的生態(tài)，我相信硅谷之所以成功，也是因?yàn)楫?dāng)初他們建立了很好的生態(tài)鏈。
我覺(jué)得現(xiàn)在其實(shí)是國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的好機(jī)會(huì)，雖然我們也遭遇了一些阻礙，但是我相信在像思爾芯合芯動(dòng)這樣優(yōu)秀的國(guó)產(chǎn)公司的共同努力下，一步一個(gè)腳印，一定能夠取得新的進(jìn)展和成果。同時(shí)也希望可以有更多的產(chǎn)業(yè)鏈伙伴加入我們，不僅是企業(yè)，也包括高校、政府等，我們?cè)缛兆叱鲇兄袊?guó)特色的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)道路。
敖海：關(guān)于數(shù)字電路的發(fā)展趨勢(shì)，我認(rèn)為有幾點(diǎn)：
一是芯片在突破先進(jìn)工藝的極限之后會(huì)轉(zhuǎn)向Chiplet組合的趨勢(shì)。當(dāng)前，國(guó)際工藝已經(jīng)發(fā)展到3nm，但國(guó)內(nèi)先進(jìn)工藝受限，我們更多地需要在成熟工藝上進(jìn)行組合。想要做大規(guī)模芯片，就要考慮新的架構(gòu)、新的組合，包括I/O die、存儲(chǔ)die、邏輯die，還有相關(guān)的高速互聯(lián)、高速大帶寬的設(shè)計(jì)組合，這其中就會(huì)用到更多的IP和更多的芯片進(jìn)行復(fù)雜的軟硬件組合，也必然會(huì)要求有更加強(qiáng)大的EDA工具和強(qiáng)大的IP兜底能力作為基礎(chǔ)。
二是市場(chǎng)會(huì)越來(lái)越卷。我們都知道近幾年成立了上萬(wàn)家集成電路公司，但是從需求的角度來(lái)說(shuō)市場(chǎng)在下行，同時(shí)又出現(xiàn)了像ChatGPT這樣的智能化爆發(fā)，在這樣的環(huán)境下，只有那些跑得快，更貼近市場(chǎng)的企業(yè)才能獲得成功。這就是為什么我們強(qiáng)調(diào)國(guó)產(chǎn)生態(tài)要有好的服務(wù)能力、支持體系和兜底能力，要能支持客戶(hù)把做芯片做的又快又好，同時(shí)還要減少開(kāi)支，才能提高在市場(chǎng)上的生命力。
三是對(duì)國(guó)產(chǎn)化的支持。傳統(tǒng)印象里，大家可能都認(rèn)為國(guó)外的IP或EDA更好，但從發(fā)展的角度來(lái)看，國(guó)內(nèi)也有很多耕耘了十幾年的企業(yè)，他們服務(wù)了大量國(guó)內(nèi)外客戶(hù)，足以證明其能力是具有競(jìng)爭(zhēng)力的。而且我們也在腳踏實(shí)地為國(guó)產(chǎn)市場(chǎng)服務(wù)、為國(guó)產(chǎn)生態(tài)賦能，并在過(guò)程中不斷成長(zhǎng)，不斷優(yōu)化產(chǎn)品和服務(wù)。所以我希望大家相信國(guó)產(chǎn)，相信國(guó)產(chǎn)生態(tài)一定會(huì)發(fā)展的枝繁葉茂。
所以結(jié)合這三個(gè)趨勢(shì)，我認(rèn)為未來(lái)兩年也是屬于大模型，從端到云到車(chē)遍地開(kāi)花的時(shí)代。對(duì)此，我們期待能夠和更多的同行一起建設(shè)國(guó)產(chǎn)生態(tài)，合作共贏。

結(jié)語(yǔ)大規(guī)模數(shù)字電路設(shè)計(jì)是一個(gè)集高精尖于一體的復(fù)雜系統(tǒng)工程，需要的是一個(gè)能夠提供全面解決方案的生態(tài)系統(tǒng)，以支持更復(fù)雜的設(shè)計(jì)和更快的開(kāi)發(fā)周期。國(guó)內(nèi)EDA和IP供應(yīng)商能聚焦在各自專(zhuān)長(zhǎng)領(lǐng)域結(jié)合自身優(yōu)勢(shì)，提供更加全面和協(xié)同的解決方案，才能更好地滿(mǎn)足芯片設(shè)計(jì)企業(yè)面對(duì)新應(yīng)用、新市場(chǎng)和新技術(shù)時(shí)的復(fù)雜需求，持續(xù)為本土芯片產(chǎn)業(yè)升級(jí)提供強(qiáng)大動(dòng)力。國(guó)產(chǎn)生態(tài)體系的建設(shè)，對(duì)于行業(yè)進(jìn)步具有重大意義，也離不開(kāi)產(chǎn)業(yè)各界的大力支持。
轉(zhuǎn)載自半導(dǎo)體行業(yè)觀察公眾號(hào)