現(xiàn)時的汽車電子應(yīng)用、5G、6G和人工智能設(shè)備均需要更加緊湊和強大的元器件，先進封裝成為其中的關(guān)鍵技術(shù)之一，廠家為了同時應(yīng)對復(fù)雜的系統(tǒng)封裝和表面貼裝等應(yīng)用，面對以下挑戰(zhàn)：

高昂的資本投資額

要在模塊上組裝晶片及無源器件

整體設(shè)備使用效率偏低

高混合、新品導(dǎo)入環(huán)境

環(huán)球儀器的FuzionSC半導(dǎo)體貼片機，實為應(yīng)對任何組裝挑戰(zhàn)的一體式多功貼片機。

可以貼裝晶片及元件

高精度的倒裝芯片、裸晶片、表面貼裝及異形

完整系列的晶片尺寸：0.5至40毫米，0.05至4毫米厚

先進的視覺計算法，可編程的照明，可以檢測最少20微米的錫球

表面貼裝：單視域01005至55平方毫米及最高25毫米

支持焊膏/助焊劑浸蘸及引腳轉(zhuǎn)移

150至5千克的貼裝壓力(可選更低的貼裝壓力)，動態(tài)壓力控制力

可以對接各種送料器

晶圓送料器、盤式、卷帶盤式、管式及散裝式

支持最大晶圓尺寸達300毫米及多個晶片元件零件號

卷帶盤式：4 x 1毫米(01005) 至最大56毫米

矩陣盤式：支持固定及自動堆疊送料器(2x2, 4x4，JEDEC)

可以在任何基板上貼裝

薄板、厚板、窄板、及大組裝面積

基板、晶圓、引線框架、陶瓷板、玻璃、柔板及層壓板

卷盤到卷盤系統(tǒng)

FuzionSC2-14技術(shù)參數(shù)

審核編輯：劉清