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編輯：感知芯視界

在荷蘭限制高端芯片制造設(shè)備出口的新禁令2024年1月全面生效之前，荷蘭半導(dǎo)體制造設(shè)備供應(yīng)商阿斯麥（ASML）已應(yīng)美國(guó)總統(tǒng)拜登政府的要求，取消部分設(shè)備出貨大陸。

根據(jù)ASML官網(wǎng)2024年1月1日聲明，荷蘭政府撤銷了NXT:2050i和NXT:2100i的部分出貨許可，影響到少數(shù)大陸客戶。ASML補(bǔ)充，認(rèn)為此事不致影響財(cái)務(wù)前景。

知情人士說(shuō)，ASML本已取得向大陸出口三臺(tái)頂級(jí)深紫外光微影設(shè)備（DUV）的出口許可，但美國(guó)官員與ASML進(jìn)行接觸，要求他們立即停止發(fā)貨。

ASML光刻機(jī)限制升級(jí)

光刻是芯片制造的重要環(huán)節(jié)。以光源波長(zhǎng)劃分，光刻機(jī)分為UV（紫外線）、DUV（深紫外線）、EUV（極紫外線），理論上7納米及以下的先進(jìn)芯片制程工藝只能通過(guò)EUV實(shí)現(xiàn)。

作為半導(dǎo)體產(chǎn)品制造的重要工具，自2019年起，近幾年來(lái)，半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)先國(guó)家美日荷三國(guó)針對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備的管制正步步升級(jí)。

具體到本次限制，荷蘭政府2023年6月宣布，從2023年9月1日起限制部分先進(jìn)半導(dǎo)體制造設(shè)備出口。DUV設(shè)備是ASML的第二級(jí)產(chǎn)品線，其最先進(jìn)的極紫外（EUV）光刻設(shè)備從未出售給中國(guó)客戶。

當(dāng)時(shí)ASML發(fā)言人表示，公司已獲得荷蘭政府的許可，可以在2023年年底前繼續(xù)向中國(guó)出口NXT:2000i和更先進(jìn)的深紫外光刻機(jī)（DUV設(shè)備）。

不過(guò)，ASML發(fā)言人當(dāng)時(shí)預(yù)警，公司從2024年1月1日起將不太可能再獲得相關(guān)的出口許可證，以繼續(xù)向客戶發(fā)貨，而客戶對(duì)此也知悉。

過(guò)去半年，大陸進(jìn)口設(shè)備激增五倍多

此次ASML的最新公告驗(yàn)證了此前預(yù)警，大陸企業(yè)對(duì)此也有所準(zhǔn)備。

中國(guó)海關(guān)數(shù)據(jù)顯示，7至11月間，大陸進(jìn)口的微影設(shè)備激增五倍多，達(dá)到37億美元。另有調(diào)查顯示，2023年7-9月的大陸半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口額比上年同期增長(zhǎng)了90%。

由于大陸企業(yè)趕在新的出口管制生效前進(jìn)口ASML機(jī)器，在ASML2023年7-9月的營(yíng)業(yè)收入中，大陸所占的比率達(dá)到46%，比率遠(yuǎn)高于前一季的24%，再前一季是8%，與2022年的14%相比也大幅上升。

在2023年10月發(fā)布的財(cái)報(bào)中，ASML發(fā)言人關(guān)于面向中國(guó)的業(yè)務(wù)解釋稱，“在遵守出口管制的同時(shí)，正在供應(yīng)面向成熟制程和中間制程(半導(dǎo)體)的光刻系統(tǒng)”。當(dāng)時(shí)，ASML即將離任的執(zhí)行長(zhǎng)溫彼得（Peter Wennink）10月告訴投資人，新的限制措施將影響該公司多達(dá)15%在大陸的銷售額。

除了荷蘭，日本的半導(dǎo)體設(shè)備也受到中國(guó)企業(yè)的青睞。日本最大的半導(dǎo)體設(shè)備商Tokyo Electron社長(zhǎng)河合利樹表示：“(大陸的)新客戶增加了約20～30家”。Tokyo Electron還表示“已經(jīng)獲得訂單，2024年上半年(大陸比例)將繼續(xù)占到4成左右”。

全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)仍由美日荷把控

盡管大陸企業(yè)對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備的出口管制有所準(zhǔn)備，但從大陸企業(yè)大量采購(gòu)海外成熟制程的半導(dǎo)體設(shè)備來(lái)看，仍舊說(shuō)明國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體設(shè)備在大體上不能滿足國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來(lái)一定時(shí)間內(nèi)的生產(chǎn)需求。從全球半導(dǎo)體設(shè)備2023年Q3營(yíng)收數(shù)據(jù)來(lái)看，半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)由美日荷牢牢把控。

附《CINNO · IC Research | Q3'23全球半導(dǎo)體設(shè)備廠商市場(chǎng)規(guī)模排名Top10》，以供讀者們參考。

CINNO Research統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)表明，2023年Q3全球半導(dǎo)體設(shè)備廠商市場(chǎng)規(guī)模Top10營(yíng)收合計(jì)超250億美元。

01

Top 1 阿斯麥（ASML）-荷蘭

全球第一大光刻機(jī)設(shè)備商，同時(shí)也是全球唯一可提供7nm及以下先進(jìn)制程的EUV光刻機(jī)設(shè)備商。2023年Q3半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營(yíng)收同比增長(zhǎng)24.4%，2022年ASML主要由于Fast shipment，需要客戶完成工廠驗(yàn)證才能確認(rèn)營(yíng)收，延遲至2023年?duì)I收開始增長(zhǎng)。

02

Top 2 應(yīng)用材料（AMAT）-美國(guó)

全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備商，行業(yè)內(nèi)的“半導(dǎo)體設(shè)備超市”，半導(dǎo)體業(yè)務(wù)幾乎可貫穿整個(gè)半導(dǎo)體工藝制程，半導(dǎo)體產(chǎn)品包含薄膜沉積（CVD、PVD 等）、離子注入、刻蝕、快速熱處理、化學(xué)機(jī)械平整（CMP）、測(cè)量檢測(cè)等設(shè)備。2023年Q3半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營(yíng)收同比下降1.9%。

03

Top 3 泛林（LAM）-美國(guó)

泛林又稱拉姆研究，主營(yíng)半導(dǎo)體制造用刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備以及清洗等設(shè)備。2023年Q3半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營(yíng)收同比下降31.4%。

04

Top 4 Tokyo Electron（TEL）-日本

日本最大的半導(dǎo)體設(shè)備商，主營(yíng)業(yè)務(wù)包含半導(dǎo)體和平板顯示制造設(shè)備，半導(dǎo)體產(chǎn)品包含涂膠顯像設(shè)備、熱處理設(shè)備、干法刻蝕設(shè)備、化學(xué)氣相沉積設(shè)備、濕法清洗設(shè)備及測(cè)試設(shè)備。2023年Q3半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營(yíng)收同比下降37.4%。

05

Top 5 科磊（KLA）-美國(guó)

半導(dǎo)體工藝制程檢測(cè)量測(cè)設(shè)備的絕對(duì)龍頭企業(yè)，半導(dǎo)體產(chǎn)品包含缺陷檢測(cè)、膜厚量測(cè)、CD量測(cè)、套準(zhǔn)精度量測(cè)等量檢測(cè)設(shè)備。2023年Q3半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營(yíng)收同比下降10.5%。

06

Top 6 迪恩士（Screen）-日本

主營(yíng)業(yè)務(wù)包含半導(dǎo)體、平板顯示和印刷電路板制造設(shè)備，半導(dǎo)體產(chǎn)品包含刻蝕、涂膠顯影和清洗等設(shè)備。2023年Q3半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營(yíng)收同比增長(zhǎng)13.8%。

07

Top 7 ASM國(guó)際（ASMI）-荷蘭

主營(yíng)業(yè)務(wù)包括半導(dǎo)體前道用沉積設(shè)備，產(chǎn)品包含薄膜沉積及擴(kuò)散氧化設(shè)備。2023年Q3半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營(yíng)收同比增長(zhǎng)9.9%。

08

Top 8 愛德萬(wàn)測(cè)試（Advantest）-日本

主營(yíng)半導(dǎo)體測(cè)試和機(jī)電一體化系統(tǒng)測(cè)試系統(tǒng)及相關(guān)設(shè)備，半導(dǎo)體產(chǎn)品包含后道測(cè)試機(jī)和分選機(jī)。2023年Q3半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營(yíng)收同比下降17.1%。

09

Top 9 迪斯科（Disco）-日本

全球領(lǐng)先的晶圓切割設(shè)備商，主營(yíng)半導(dǎo)體制程用各類精密切割，研磨和拋光設(shè)備。2023年Q3半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營(yíng)收同比下降8.3%。

010

Top 10 泰瑞達(dá)（Teradyne）-美國(guó)

主營(yíng)業(yè)務(wù)可分為半導(dǎo)體測(cè)試、系統(tǒng)測(cè)試、無(wú)線測(cè)試和工業(yè)自動(dòng)化，其中半導(dǎo)體測(cè)試包括晶圓層面的測(cè)試和器件封裝測(cè)試。2023年Q3半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營(yíng)收同比下降13.5%。

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審核編輯 黃宇