• 支持一體化實(shí)驗(yàn)室建設(shè)：5nm集成電路“虛實(shí)聯(lián)動(dòng)”線下實(shí)驗(yàn)室建設(shè)。
• 深度合作方式：支持教材編寫(xiě)、師資培訓(xùn)、企業(yè)工程師到校上課、學(xué)生到企業(yè)實(shí)踐就業(yè)、共建產(chǎn)業(yè)學(xué)院。
• 支持復(fù)用現(xiàn)有機(jī)房目的成本純軟設(shè)計(jì)。
• 支持教育部一流本科課程認(rèn)定。

本科院校第一期建設(shè)——典型配置
一、滿(mǎn)足本科核心課程（器件/工藝/集成電路設(shè)計(jì)）的完善實(shí)驗(yàn)設(shè)施和環(huán)境，支持10至40人同時(shí)實(shí)驗(yàn)。
1. 數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)（10套+）
2. 半導(dǎo)體物理與器件分析實(shí)驗(yàn)（10套+）
3. 微電子工藝實(shí)驗(yàn)（10套+）

二、構(gòu)建基本的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈（制造、封裝、測(cè)試）實(shí)訓(xùn)實(shí)操環(huán)境，通過(guò)以下完整的實(shí)訓(xùn)設(shè)施，達(dá)到實(shí)習(xí)目的。
4. 認(rèn)識(shí)實(shí)習(xí)：芯片制造設(shè)備認(rèn)識(shí)實(shí)習(xí)
5. 生產(chǎn)實(shí)習(xí)：芯片工藝制造生產(chǎn)實(shí)習(xí)
6. 技能訓(xùn)練：半導(dǎo)體器件測(cè)試技能實(shí)訓(xùn)
7. 專(zhuān)業(yè)實(shí)習(xí)：半導(dǎo)體封裝操作專(zhuān)業(yè)實(shí)訓(xùn)