受全球經(jīng)濟(jì)下滑的影響，2023年上半年我國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)承受較大壓力。然而，在下半年出現(xiàn)了小幅回暖跡象，芯片設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試等相關(guān)環(huán)節(jié)以及手機(jī)、消費(fèi)電子、工業(yè)半導(dǎo)體、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域的狀況逐漸向好。同時(shí)，半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程正處于調(diào)整之中，客戶(hù)對(duì)國(guó)產(chǎn)設(shè)備的需求有所增加，部分企業(yè)掙扎求生，競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境日趨激烈。

回顧2023年度，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨眾多內(nèi)外挑戰(zhàn)。其中，首要的便是全球經(jīng)濟(jì)放緩。新冠疫情導(dǎo)致全球經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)放緩，再加上俄烏沖突、高通脹和各國(guó)央行的貨幣政策等因素，導(dǎo)致全球經(jīng)濟(jì)呈現(xiàn)衰退態(tài)勢(shì)。而半導(dǎo)體行業(yè)作為體現(xiàn)全球經(jīng)濟(jì)走向的標(biāo)志之一，亦遭受到這股浪潮的沖擊。

其次，市場(chǎng)需求減緩也是一大威脅。全球市場(chǎng)供給和需求均面臨挑戰(zhàn)，尤其是個(gè)人電子消費(fèi)類(lèi)，如智能手機(jī)、平板電腦和PC等消費(fèi)電子需求持續(xù)疲軟，加之各大廠(chǎng)商面臨去庫(kù)存壓力，極大地危及了上游半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展勢(shì)頭。

最后，中美戰(zhàn)略對(duì)抗也是一道難以跨越的鴻溝。中美間對(duì)抗愈演愈烈，科技脫鉤現(xiàn)象嚴(yán)重，供應(yīng)鏈問(wèn)題日益突出。美國(guó)對(duì)華實(shí)施的技術(shù)封鎖，例如限制對(duì)華半導(dǎo)體投資、新建半導(dǎo)體工廠(chǎng)等行動(dòng)，對(duì)我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)造成了深遠(yuǎn)影響。

針對(duì)以上困境，和研科技堅(jiān)定信念，堅(jiān)信創(chuàng)新是推動(dòng)企業(yè)發(fā)展的核心驅(qū)動(dòng)力。憑借卓越的研發(fā)能力和豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，和研科技致力于為客戶(hù)提供優(yōu)質(zhì)高效的產(chǎn)品解決方案，并以完善優(yōu)質(zhì)的售后服務(wù)體系，幫助客戶(hù)克服工藝中的技術(shù)壁壘。

正是基于這一理念，即使面對(duì)嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，2023年對(duì)于和研科技而言仍然是豐收的一年。公司產(chǎn)品在集成電路、分立器件、光電器件及傳感器等芯片制造領(lǐng)域的市占率穩(wěn)中有升；成功量產(chǎn)HG系列晶圓研磨機(jī)、JS系列全自動(dòng)切割分選一體機(jī)，補(bǔ)齊了產(chǎn)品線(xiàn)，奠定了在業(yè)內(nèi)的重要地位。

值得一提的是，以人工智能（AI）技術(shù)為代表的新興潮流正在滲透到各行各業(yè)，和研科技也在積極探尋其在本行業(yè)的應(yīng)用研究與實(shí)際操作。

在此背景下，和研科技在半導(dǎo)體設(shè)備制造過(guò)程中，運(yùn)用AI和大模型技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了對(duì)工藝參數(shù)優(yōu)化和設(shè)備智能控制的精準(zhǔn)把握；此外，通過(guò)AI和大模型技術(shù)，快速識(shí)別和歸類(lèi)圖像，大大提升了設(shè)備檢測(cè)功能的效率和精確度；更為重要的是，AI技術(shù)助力我們實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)計(jì)劃的智能化決策和供應(yīng)鏈管理，從而大幅降低了成本，提升了生產(chǎn)力活躍度。

面對(duì)風(fēng)起云涌的AI大潮，企業(yè)利用AI的強(qiáng)大能力討論已經(jīng)從“要不要”轉(zhuǎn)變?yōu)椤叭绾巫觥薄Ｒ源笳Z(yǔ)言模型為起點(diǎn)的顛覆性人工智能工具軟件帶來(lái)了更加智能化、自動(dòng)化的交互模式變革，未來(lái)它在半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)生大量探索實(shí)例的時(shí)間應(yīng)該不會(huì)太遠(yuǎn)，成為推動(dòng)制造業(yè)創(chuàng)新和變革的力量。

展望2024年，和研科技認(rèn)為目前國(guó)內(nèi)內(nèi)需仍然不足，仍不能對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)全面復(fù)蘇起到強(qiáng)有力支撐。不過(guò)，存儲(chǔ)、AI類(lèi)芯片市場(chǎng)已經(jīng)出現(xiàn)拐點(diǎn)，預(yù)計(jì)2024年半導(dǎo)體行業(yè)或?qū)⒊霈F(xiàn)“由點(diǎn)帶面”形式的復(fù)蘇。和研科技將以市場(chǎng)及客戶(hù)為導(dǎo)向，繼續(xù)新產(chǎn)品、新領(lǐng)域布局，加大研發(fā)投入和自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)積累，同時(shí)加強(qiáng)產(chǎn)學(xué)研合作，創(chuàng)新合作模式，制定行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)磨劃設(shè)備產(chǎn)業(yè)新高度。