據(jù)SEMI世界晶圓廠預測報告，2024年全球芯片制造能力將增長6.4%，總產(chǎn)能將超過每月3000萬片啟動的晶圓。受到大量政府資金的推動，預計中國將在零售擴張行列之首，預計將有18個新的晶圓廠在2024年開始生產(chǎn)。

這項相當可觀的6.4%的晶圓加工能力增長，緊隨2023年到2960萬片啟動的晶圓的5.5%的增幅。這種擴展主要由英特爾，臺積電，三星生產(chǎn)等領(lǐng)先邏輯公司推動，因為針對人工智能（AI）和高性能計算（HPC）的處理器的需求持續(xù)迅速增長。

預計從2022年至2024年，將有多達82個新的晶圓廠投入使用，其中包括計劃于2023年啟動的11個項目和2024年的42個雄心勃勃的項目。這些新工廠將使用從100毫米到300毫米的一系列晶圓尺寸，以及數(shù)十種成熟和領(lǐng)先的工藝技術(shù)，這表明半導體行業(yè)的拓展將會非常多樣化。

受到政府資金推動和芯片制造商的各種激勵措施的推動，中國有望引領(lǐng)這輪擴張。預計2023年，中國的芯片制造商的產(chǎn)能將年比增長12%，達到每月760萬片啟動的晶圓。這種增長預計將在2024年加速至13%，產(chǎn)能將達到每月860萬片啟動的晶圓。

其他地區(qū)也將對全球芯片生產(chǎn)能力的增長作出貢獻。臺灣預計仍將是全球半導體產(chǎn)能的第二大地區(qū)，預計到2023年的產(chǎn)能將增至每月540萬片啟動的晶圓，到2024年將增至570萬片。韓國和日本緊隨其后，預計韓國將在2024年達到每月510萬片啟動的晶圓。美洲，歐洲，中東和東南亞也在為增長做準備，每個地區(qū)都將在2024年投入若干新的凱旋工廠。

在半導體業(yè)的具體細分領(lǐng)域，代工供應商預計將在設(shè)備購買方面領(lǐng)先，將其產(chǎn)能增至2024年的最高紀錄：每月1020萬片啟動的晶圓。盡管2023年放緩，但預計DRAM和3D NAND等存儲芯片領(lǐng)域的產(chǎn)能會逐步提升。由于汽車電氣化的推動，離散和模擬領(lǐng)域的增長也預計會相當大。這些都強調(diào)了全球半導體業(yè)擴展的多樣化和動態(tài)特性。