濕度可以對晶振的穩(wěn)定性和性能產生一定程度的影響。對于需要高精度和穩(wěn)定性的應用，如通信、精密測量或控制系統(tǒng)，濕度對晶振的影響可能需要特別注意。在設計這類應用時，會考慮防潮、密封或選用特殊材料以減少濕度對KOAN晶振性能的影響。

濕度對晶振的影響

頻率漂移

濕度變化可能導致晶振頻率發(fā)生微小的變化。水分子在晶振的振蕩器件表面吸附或排斥，這可能引起晶振頻率的微小變動。濕度使晶體外圍電路雜散電容增加，8ppm/1pf左右，增大誤差。

穩(wěn)定性降低

濕度的變化可能降低晶振的穩(wěn)定性。濕度引起的晶體元件表面的變化可能導致頻率的不穩(wěn)定性，影響晶振的準確性和可靠性。

老化和壽命

在高濕度環(huán)境下，晶振元件可能會加速老化。這可能縮短晶振的壽命或降低其性能。

晶振儲存

在晶振的儲存和使用過程中，嚴格管控空氣濕度至關重要。水分會加速晶振金屬焊盤氧化，導致后續(xù)焊接工序中晶振引腳或焊盤出現虛焊，進而可能引發(fā)晶振振蕩不穩(wěn)定或停振等問題。

建議儲存濕度范圍：維持相對濕度在30%至75%的范圍內，有助于避免濕度對晶振的不利影響。

防范措施：避免雨淋或陽光直射

高溫高濕和絕緣電阻測試

《石英晶振溫度變化應力可靠性試驗》中，詳見高溫高濕條件下絕緣電阻測試的過程。

高溫高濕（帶電）環(huán)境：長時間處于高溫高濕環(huán)境下，特別是在帶電情況下，可能會加速晶振元件的老化和性能衰減。這可能導致頻率的不穩(wěn)定性和精度降低。

絕緣電阻測試：在進行絕緣電阻測試時，可能會施加電壓或電流到晶振上。這種情況下，要小心防止電壓或電流對晶振元件造成損害，以免影響其性能和穩(wěn)定性。

審核編輯：湯梓紅