濕度可以對(duì)晶振的穩(wěn)定性和性能產(chǎn)生一定程度的影響。對(duì)于需要高精度和穩(wěn)定性的應(yīng)用，如通信、精密測(cè)量或控制系統(tǒng)，濕度對(duì)晶振的影響可能需要特別注意。在設(shè)計(jì)這類應(yīng)用時(shí)，會(huì)考慮防潮、密封或選用特殊材料以減少濕度對(duì)KOAN晶振性能的影響。

濕度對(duì)晶振的影響

頻率漂移

濕度變化可能導(dǎo)致晶振頻率發(fā)生微小的變化。水分子在晶振的振蕩器件表面吸附或排斥，這可能引起晶振頻率的微小變動(dòng)。濕度使晶體外圍電路雜散電容增加，8ppm/1pf左右，增大誤差。

穩(wěn)定性降低

濕度的變化可能降低晶振的穩(wěn)定性。濕度引起的晶體元件表面的變化可能導(dǎo)致頻率的不穩(wěn)定性，影響晶振的準(zhǔn)確性和可靠性。

老化和壽命

在高濕度環(huán)境下，晶振元件可能會(huì)加速老化。這可能縮短晶振的壽命或降低其性能。

晶振儲(chǔ)存

在晶振的儲(chǔ)存和使用過(guò)程中，嚴(yán)格管控空氣濕度至關(guān)重要。水分會(huì)加速晶振金屬焊盤氧化，導(dǎo)致后續(xù)焊接工序中晶振引腳或焊盤出現(xiàn)虛焊，進(jìn)而可能引發(fā)晶振振蕩不穩(wěn)定或停振等問(wèn)題。

建議儲(chǔ)存濕度范圍：維持相對(duì)濕度在30%至75%的范圍內(nèi)，有助于避免濕度對(duì)晶振的不利影響。

防范措施：避免雨淋或陽(yáng)光直射

高溫高濕和絕緣電阻測(cè)試

《石英晶振溫度變化應(yīng)力可靠性試驗(yàn)》中，詳見(jiàn)高溫高濕條件下絕緣電阻測(cè)試的過(guò)程。

高溫高濕（帶電）環(huán)境：長(zhǎng)時(shí)間處于高溫高濕環(huán)境下，特別是在帶電情況下，可能會(huì)加速晶振元件的老化和性能衰減。這可能導(dǎo)致頻率的不穩(wěn)定性和精度降低。

絕緣電阻測(cè)試：在進(jìn)行絕緣電阻測(cè)試時(shí)，可能會(huì)施加電壓或電流到晶振上。這種情況下，要小心防止電壓或電流對(duì)晶振元件造成損害，以免影響其性能和穩(wěn)定性。

審核編輯：湯梓紅