2024年1月3日，中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟主辦的第七屆“集成電路產業(yè)技術創(chuàng)新獎” (簡稱 IC創(chuàng)新獎)評審結果公布，由華進半導體封裝先導技術研發(fā)中心有限公司、中國科學院微電子研究所聯(lián)合申報的“國產先進封裝材料驗證實驗室”喜獲第七屆IC創(chuàng)新獎—產業(yè)鏈合作獎。這是本次29項獲獎項目（或個人）中唯一的 “封測領域”獎項。

“國產先進封裝材料驗證實驗室” 聯(lián)合國內應用端龍頭企業(yè)，以集成電路封裝材料需求為導向，建立了先進封裝材料驗證的評估流程和體系，推動國產材料商解決材料的技術問題，填補國內大循環(huán)、國內國際雙循環(huán)格局下的中國集成電路封測產業(yè)鏈中的關鍵先進封裝材料與工藝的耦合環(huán)節(jié)空缺，進而助力江蘇乃至全國的集成電路封裝材料企業(yè)發(fā)展壯大，實現(xiàn)中國集成電路企業(yè)自主可控的發(fā)展目標。

審核編輯：劉清