塔塔集團擬在古吉拉特邦投建頂尖半導(dǎo)體制造廠，預(yù)計2024年完工
1 月 11 日，塔塔集團董事長陳哲透露，該集團將在 2024 年年底之前在古吉拉特邦建成最先進的半導(dǎo)體制造廠。近期舉行的古吉拉特邦全球峰會期間，他表示相關(guān)談判工作已基本完成，明年初即可啟動項目，此舉標志著印度在提升半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實力方面向前邁進了重要步伐。
據(jù)悉，盡管政府曾推出百億美元激勵方案支持半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展，但在實施進程中遭遇諸多困難，部分申請已被撤銷。
而此前，IT之家報道，塔塔集團斥巨資 1.25 億美元收購緯創(chuàng)公司后，旨在滿足蘋果在印擴大制造領(lǐng)域的需求，加快新iPhone組裝廠的建設(shè)步伐。
彭博新聞也指出，塔塔集團正“廣泛吸納人才”，除了收購緯創(chuàng)公司之外，更計劃在印度泰米爾納德邦霍蘇爾鎮(zhèn)興建全國最大的iPhone組裝廠。
據(jù)悉，新工廠預(yù)計具備 20 條生產(chǎn)線，員工數(shù)量將達 50000人，并定于未來兩年內(nèi)開張營業(yè)。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
半導(dǎo)體
+關(guān)注
關(guān)注
338文章
30355瀏覽量
261826 -
iPhone
+關(guān)注
關(guān)注
28文章
13520瀏覽量
215720 -
蘋果
+關(guān)注
關(guān)注
61文章
24593瀏覽量
207944
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點推薦
廠礦避雷塔防雷接地系統(tǒng)設(shè)置綜合應(yīng)用方案
的選擇與布置 避雷塔應(yīng)根據(jù)廠礦的規(guī)模、地理環(huán)境、雷電活動強度等因素來進行合理布置。一般而言，避雷塔應(yīng)當選擇耐高溫、抗腐蝕、結(jié)構(gòu)堅固的材料制造，常用的材料為不銹鋼或鍍鋅鋼材。避雷塔的高度
積塔半導(dǎo)體榮獲2025年先進級智能工廠
近日，中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團組織的“2025年先進級智能工廠” 認定結(jié)果出爐，華大半導(dǎo)體有限公司旗下上海積塔半導(dǎo)體有限公司的汽車電子芯片
矽塔柵極驅(qū)動IC原廠代理供應(yīng)
驅(qū)動通過采用業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體工藝和先進的封裝技術(shù)，具備卓越的效率和出色的散熱性能，同時能達到最小的封裝尺寸。SA2103LSOP8
SA2103SOP8
SA2104SOP8
SA2105SOP8
發(fā)表于 06-07 11:26
矽塔柵極驅(qū)動IC原廠代理供應(yīng)
驅(qū)動通過采用業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體工藝和先進的封裝技術(shù)，具備卓越的效率和出色的散熱性能，同時能達到最小的封裝尺寸。SA2103LSOP8
SA2103SOP8
SA2104SOP8
SA2105SOP8
發(fā)表于 05-30 15:20
2025年半導(dǎo)體制造設(shè)備市場：前景璀璨還是風云變幻？
在科技飛速發(fā)展的當下，半導(dǎo)體作為現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)的基石，其重要性不言而喻。而半導(dǎo)體制造設(shè)備，更是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵驅(qū)動力。步入 2025 年，半導(dǎo)體制
汽車制造廠配電房智慧系統(tǒng)方案：驅(qū)動智能制造的電力引擎
文章由山東華科信息技術(shù)有限公司提供在當今智能制造的浪潮中，汽車制造廠作為工業(yè)領(lǐng)域的領(lǐng)頭羊，對電力供應(yīng)的穩(wěn)定性和智能化管理提出了更高要求。配電房作為汽車制造廠電力供應(yīng)的核心樞紐，其智慧化升級成為提升
最全最詳盡的半導(dǎo)體制造技術(shù)資料，涵蓋晶圓工藝到后端封測
——薄膜制作(Layer)、圖形光刻(Pattern)、刻蝕和摻雜，再到測試封裝，一目了然。 全書共分20章，根據(jù)應(yīng)用于半導(dǎo)體制造的主要技術(shù)分類來安排章節(jié)，包括與半導(dǎo)體制造相關(guān)的基礎(chǔ)技術(shù)信息；總體流程圖
發(fā)表于 04-15 13:52
靜電卡盤：半導(dǎo)體制造中的隱形冠軍
在半導(dǎo)體制造的精密工藝流程中，每一個零部件都扮演著至關(guān)重要的角色，而靜電卡盤（Electrostatic Chuck，簡稱E-Chuck）無疑是其中的佼佼者。作為固定晶圓的關(guān)鍵設(shè)備，靜電卡盤以其獨特的靜電吸附原理、高精度的溫度控制能力以及廣泛的適用性，在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域發(fā)揮
砥礪創(chuàng)新 芯耀未來——武漢芯源半導(dǎo)體榮膺21ic電子網(wǎng)2024年度“創(chuàng)新驅(qū)動獎”
2024年，芯途璀璨，創(chuàng)新不止。武漢芯源半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“武漢芯源半導(dǎo)體”）在21ic電子網(wǎng)主辦的2024
發(fā)表于 03-13 14:21
北京市最值得去的十家半導(dǎo)體芯片公司
北京市最值得去的十家半導(dǎo)體芯片公司
原創(chuàng) 芯片失效分析 半導(dǎo)體工程師 2025年03月05日 09:41 北京
北京市作為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要基地，聚集了眾多在芯片設(shè)計、
發(fā)表于 03-05 19:37
芯和半導(dǎo)體將參加重慶半導(dǎo)體制造與先進封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇
芯和半導(dǎo)體科技（上海）股份有限公司（以下簡稱“芯和半導(dǎo)體”）將于3月13日參加在重慶舉辦的重慶半導(dǎo)體制造與先進封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇。作為國內(nèi)Chiplet先進封裝EDA的代表，芯和半導(dǎo)體創(chuàng)
泛林集團擬向印度投資12億美元
美國芯片設(shè)備制造商Lam Research(泛林集團)近日宣布，計劃在未來幾年內(nèi)向印度南部卡納塔克邦投資超過1000億盧比（約12億美元）。此舉標志著印度加強
Lam Research擬在印度投資12億美元
市場的進一步拓展，同時也成為印度加強半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)計劃中的最新動作。 據(jù)悉，Lam Research在周二舉行的“投資卡納塔克”活動中，與卡納塔克邦工業(yè)區(qū)發(fā)展局(KIADB)簽署了一份
TECHCET預(yù)測，半導(dǎo)體材料市場預(yù)計將在2028年增長至840億美元
根據(jù)美國電子材料市場調(diào)查和咨詢公司TECHCET的數(shù)據(jù)，預(yù)計2025年半導(dǎo)體制造材料市場將同比增長近8%，此外，由于人工智能（AI）半導(dǎo)體的需求持續(xù)推動晶圓消耗，整體半導(dǎo)體材料市場在2
臺灣精銳APEX減速機在半導(dǎo)體制造設(shè)備中的應(yīng)用案例
半導(dǎo)體制造設(shè)備對傳動系統(tǒng)的精度、可靠性和穩(wěn)定性要求極高，臺灣精銳APEX減速機憑借其低背隙、高精度和高剛性等優(yōu)勢，在半導(dǎo)體制造設(shè)備中得到了廣泛應(yīng)用。
工商網(wǎng)監(jiān)
評論