來源：半導體芯科技SiSC

功率半導體是電子產(chǎn)業(yè)鏈中最核心的器件之一，能夠?qū)崿F(xiàn)電能轉(zhuǎn)換和電路控制，在電路中主要起著功率轉(zhuǎn)換、功率放大、功率開關(guān)、線路保護、逆流及整流等作用。后道封裝是保證器件可靠性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。通常功率器件要根據(jù)應(yīng)用的實際工況對芯片進行定制化封裝以保證其在使用中的可靠性，特別是在工業(yè)、汽車等對產(chǎn)品耐壓、耐溫、耐沖擊的可靠性要求較高的應(yīng)用領(lǐng)域。在全球汽車電動化的浪潮下，新能源汽車的發(fā)展已經(jīng)勢不可擋。車規(guī)功率半導體器件成為車企和電機控制器企業(yè)的關(guān)注焦點。車規(guī)功率模塊已從硅基時代，進入SiC時代。高壓SiC功率半導體器件是新能源汽車解決續(xù)航焦慮和快速補能問題的關(guān)鍵。

為此，2024年1月11日，ACT雅時國際商訊搭建了攻克“重難點”短板、尋求“高精尖”突破的交流平臺，CHIP China 晶芯研討會邀請了漢高中國公司與蘇州芯動半導體為我們分享未來功率半導體的封裝趨勢和挑戰(zhàn)，給大家?guī)砥湓诠β拾雽w封裝領(lǐng)域最先進的材料。

在這場主題會議中，來自半導體產(chǎn)業(yè)鏈的多位專家、企業(yè)和學者齊聚直播間，匯報全程氣氛活躍，充滿學術(shù)思想的碰撞。接下來，讓我們一起回顧下本次會議的精彩瞬間吧！

《1200V高壓模塊在新能源汽車中的應(yīng)用》

第一位嘉賓是，來自蘇州芯動半導體科技公司CTO 洪濤，為我們分享的內(nèi)容是《1200V高壓模塊在新能源汽車中的應(yīng)用》。洪濤先生認為，全球汽車發(fā)展呈現(xiàn)全面轉(zhuǎn)向電動化的趨勢。據(jù)調(diào)查，國內(nèi)新能源汽車的產(chǎn)銷量在2023年前10個月同比增長33.9%和37.8%，市占率達30.4%，新能源汽車目前仍集中在400V領(lǐng)域，SiC 800V車型暫未形成規(guī)模效應(yīng)，基于成本因素，800V高壓領(lǐng)域仍具有IGBT應(yīng)用空間。數(shù)據(jù)統(tǒng)計表明，新能源車的續(xù)航和補能是當前消費者關(guān)注的焦點，然而SiC 800V功率模塊是這一問題的最佳解決方法。洪先生從SiC的技術(shù)工藝、SiC在新能源車的應(yīng)用價值等方面，闡述了SiC功率模塊的優(yōu)良特性。同時，針對SiC半導體產(chǎn)業(yè)進行了深度思考和前瞻展望。

目前，隨著我國對環(huán)境保護和可持續(xù)發(fā)展的重視，新能源汽車作為替代傳統(tǒng)燃油車的清潔能源汽車，受到了越來越多消費者和政府的青睞，近年來呈現(xiàn)出快速發(fā)展的趨勢。在會議的互動問答環(huán)節(jié)中，洪先生也與大家深入淺出的探討了新能源汽車中的應(yīng)用案例及發(fā)展趨勢。

▲現(xiàn)場圖

《半導體封裝行業(yè)的趨勢與高可靠性應(yīng)用的材料挑戰(zhàn)》、《漢高面向高可靠性應(yīng)用的導電芯片粘接解決方案及客戶用例》

第二位演講嘉賓是來自漢高（中國）投資有限公司 漢高粘合劑電子事業(yè)部半導體首席技術(shù)專家 沈杰，為我們分享了主題為《半導體封裝行業(yè)的趨勢與高可靠性應(yīng)用的材料挑戰(zhàn)》、《漢高面向高可靠性應(yīng)用的導電芯片粘接解決方案及客戶用例》兩場精彩報告。沈杰先生首先分享了漢高車規(guī)半導體封裝領(lǐng)域最先進的材料。緊接著又介紹道，大功率和高度集成的半導體器件設(shè)計正面臨功率密度和熱致應(yīng)力的挑戰(zhàn)。這些因素必須受控才能夠確保器件的長期可靠性。對汽車、工業(yè)和通信類應(yīng)用而言，在源頭（芯片）實現(xiàn)有效散熱至關(guān)重要，這有助于最大限度提升性能，延長壽命，同時提供高可靠性。漢高廣泛的高導熱芯片粘接膠產(chǎn)品線適用于不同封裝類型、芯片尺寸，滿足各類應(yīng)用可靠性標準和工藝。依托全球研發(fā)資源，漢高半導體封裝專家們開發(fā)并推出了導熱范圍覆蓋20W/m-K至165W/m-K的高導熱芯片粘接材料，其產(chǎn)品配方囊括了傳統(tǒng)粘接膠，無壓燒結(jié)以及壓力輔助燒結(jié)，為半導體器件提供適配各種工況和應(yīng)用情況下的高可靠性表現(xiàn)。

在互動問答環(huán)節(jié)中，沈先生與大家共同探討半導體封裝的市場趨勢，芯片粘接的材料挑戰(zhàn)，并全方位介紹漢高面向高性能應(yīng)用的高可靠性導電芯片粘接解決方案。

▲現(xiàn)場圖

商務(wù)合作

在演講過程中，有不少聽眾在評論區(qū)留言想與講師進行合作洽談，半導體芯科技非常愿意為行業(yè)貢獻綿薄之力，如有任何企業(yè)合作的事宜，可添加官方客服微信號，進一步洽談。

互動問答、福利領(lǐng)取

直播間內(nèi)聽眾們紛紛提出了他們對于本次主題會議的一些問題，經(jīng)專家們答疑后，集中問答反饋將在公眾號內(nèi)推出，請持續(xù)關(guān)注。

另外，《半導體封裝》電子論文集請憑參會信息，備注：公司+職位+姓名，微信添加客服號（13667188375 ）領(lǐng)取福利哦~嘉賓演講資料需和講師確認后進行分享。

幸運抽獎，好禮不停

本次研討會的一二三等獎、互動問答禮品將相繼寄出！

恭喜幸運聽眾：陳*、張**、陳**、林**、劉**等...獲得氮化鎵充電頭、甜甜圈充電站、車載香薰、30元京東購物卡等精美禮品！

會議預(yù)告

最后，2024年5月蘇州大會將以“化合物半導體先進技術(shù)及應(yīng)用大會”和“CHIP China晶芯研討會”雙論壇同時進行。

審核編輯 黃宇