2024年1月11日，成都市漢桐集成技術(shù)股份有限公司申請(qǐng)撤回發(fā)行上市申請(qǐng)，根據(jù)相關(guān)規(guī)定，深交所決定終止對(duì)其創(chuàng)業(yè)板上市的審核。該公司是國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)，專(zhuān)門(mén)從事高可靠軍用集成電路的研發(fā)、設(shè)計(jì)、封裝及銷(xiāo)售。

成立于2015年，漢桐集成以軍用光電耦合器模塊和芯片以及高可靠軍用集成電路封裝代工服務(wù)為主業(yè)?；谏詈竦募夹g(shù)和工藝積累，公司圍繞新國(guó)際環(huán)境下國(guó)防軍工領(lǐng)域客戶(hù)需求，持續(xù)推出具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)、技術(shù)先進(jìn)、性能可靠穩(wěn)定的全國(guó)產(chǎn)化光耦產(chǎn)品及高品質(zhì)特種封裝產(chǎn)品。

目前，公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于航空、航天、兵器、電子、船舶等高精尖領(lǐng)域，為各型武器裝備提供配套，并且滿(mǎn)足了這些領(lǐng)域?qū)Ξa(chǎn)品全溫區(qū)、長(zhǎng)壽命、耐腐蝕、抗沖擊等高可靠性要求。

光電耦合器方面，公司涵蓋晶體管輸出型、功率型以及高速光耦等多種類(lèi)型，并自主研發(fā)設(shè)計(jì)光耦芯片。在高可靠軍用集成電路封裝領(lǐng)域，公司擁有成熟的特種集成電路陶瓷封裝生產(chǎn)線(xiàn)，產(chǎn)品良品率達(dá)95%以上，居行業(yè)領(lǐng)先地位。