云脈芯聯(lián)，一家專注于數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)芯片和云網(wǎng)絡(luò)解決方案的創(chuàng)新型科技企業(yè)，近日宣布完成億元級新一輪融資。此輪融資由上海浦東創(chuàng)新投資發(fā)展（集團）有限公司和上海張科垚坤創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)（有限合伙）共同投資。所籌資金將主要用于加速核心產(chǎn)品的研發(fā)及規(guī)模應(yīng)用落地。

云脈芯聯(lián)自成立以來，始終致力于數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)芯片和云網(wǎng)絡(luò)解決方案的研發(fā)與推廣。憑借其卓越的技術(shù)實力和創(chuàng)新能力，公司在業(yè)界樹立了良好的口碑，贏得了廣泛的認可。

此輪融資的成功，標志著云脈芯聯(lián)的發(fā)展邁上了一個新的臺階。借助投資方的支持，公司將繼續(xù)加大研發(fā)投入，提升產(chǎn)品創(chuàng)新能力，進一步鞏固和提升市場地位。未來，云脈芯聯(lián)將以更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)，滿足客戶的需求，助力全球數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)的持續(xù)發(fā)展。