云脈芯聯(lián),一家專注于數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)芯片和云網(wǎng)絡(luò)解決方案的創(chuàng)新型科技企業(yè),近日宣布完成億元級(jí)新一輪融資。此輪融資由上海浦東創(chuàng)新投資發(fā)展(集團(tuán))有限公司和上海張科垚坤創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)(有限合伙)共同投資。所籌資金將主要用于加速核心產(chǎn)品的研發(fā)及規(guī)模應(yīng)用落地。
云脈芯聯(lián)自成立以來(lái),始終致力于數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)芯片和云網(wǎng)絡(luò)解決方案的研發(fā)與推廣。憑借其卓越的技術(shù)實(shí)力和創(chuàng)新能力,公司在業(yè)界樹立了良好的口碑,贏得了廣泛的認(rèn)可。
此輪融資的成功,標(biāo)志著云脈芯聯(lián)的發(fā)展邁上了一個(gè)新的臺(tái)階。借助投資方的支持,公司將繼續(xù)加大研發(fā)投入,提升產(chǎn)品創(chuàng)新能力,進(jìn)一步鞏固和提升市場(chǎng)地位。未來(lái),云脈芯聯(lián)將以更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù),滿足客戶的需求,助力全球數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)的持續(xù)發(fā)展。
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云脈芯聯(lián)完成億元級(jí)新一輪融資
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